SUSS (1063342), страница 8

Файл №1063342 SUSS (Раздаточный материал к первому модулю) 8 страницаSUSS (1063342) страница 82017-12-28СтудИзба
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Dispositif selon la revendication 8 ou 9, dans lequella coupelle de récupération (302) est configuréepour recevoir la cuvette (202) ayant l'extension(260) définie vers l'extérieur à partir d'un bord extérieur des parois incurvées, la coupelle de récupération comprenant en outre au moins une bague anti-éclaboussures (304) qui définit un labyrinthe deréduction de particules avec l'extension (260).11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, dans lequel la face inférieure sensiblement plate (214) du couvercle (201) est séparée entre environ 2 mm à environ 3 mm d'une surface supérieure du substrat (230).12. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 11, comprenant en outre un axe de verrouillage (261) pour appliquer mécaniquement lecouvercle (201) sur la cuvette (202), et l'axe de verrouillage étant configuré pour immobiliser le couvercle lorsque la cuvette est en rotation.4013.

Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel la cuvette (202) comprendune pluralité de tampons magnétiques pour immobiliser le couvercle (201) sur la cuvette (202).4514. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel la cavité (250) est configurée de manière à contenir un volume d'entre environ 10 centimètres cube et environ 20 centimètrescube.5015. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 14, dans lequel la bague d'injecteur (223)a une surface interne qui est espacée de la faceinférieure du substrat (230).5516.

Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel la cuvette (202) comprendune pluralité d'ergots (222) qui sont configurés pourDispositif selon l'une quelconque des revendica-1427EP 1 015 136 B1correspondre à et immobiliser le couvercle (201)sur la cuvette (202).17. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, dans lequel le couvercle (201) a unerégion interne creuse (211) qui est configurée pourrecevoir l'axe de verrouillage (261).18. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4 à 17, dans lequel la coupelle de récupération(302) a un système de purge et un systèmed'échappement.19.

Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4 à 18, dans lequel la coupelle de récupération(302) comprend une première bague anti-éclaboussures (303) configurée pour reposer sur uneportion supérieure de la coupelle de récupération.527. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à 26, dans lequel le couvercle (201) comprend une pluralité de trous pour ergots configuréspour correspondre à une pluralité d'ergots (222) définis sur un couvercle supérieur de la cuvette (202).28. Procédé de revêtement par rotation rapide d'unsubstrat, comprenant :10d'appliquer un fluide chimique devant être déposé par rotation rapide sur un substrat (230)qui est supporté dans une cuvette (202), la cuvette ayant une cavité de retenue de fluide(250) à un bord extérieur de la cuvette ;15d'encapsuler le substrat (230) dans la cuvette(202) ;20.

Dispositif selon la revendication 19, dans lequel lacoupelle de récupération (302) comprend une seconde bague anti-éclaboussures (304) qui est configurée pour correspondre à la première bague antiéclaboussures (303), la seconde bague anti-éclaboussures étant en outre configurée pour retenir engrande partie les particules sortant de la pluralitéde trous de purge (225) dans la coupelle de récupération.2021. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 20, dans lequel le substrat (230) est unegalette semi-conductrice.3022.

Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 21, dans lequel la première extrémité dela pluralité de trous injecteurs (221) est positionnéeà une première distance radiale qui est inférieure àune seconde distance radiale de la seconde extrémité de la pluralité de trous injecteurs.2825354023. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 22, dans lequel la pluralité de trous de purge (225) sont définis sensiblement à proximitéd'une portion inférieure de la cuvette (202).4524.

Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 23, dans lequel la pluralité de trous injecteurs (221) sont verticalement plus bas et espacésdu substrat (230).de mettre en rotation rapide la cuvette encapsulée (202) pour forcer le produit chimique appliqué à être déposer par rotation rapide sur lasurface du substrat (230) ;d'injecter un solvant aux alentours d'un bord dela surface inférieure du substrat (230) pour enlever un excès de produit chimique perlant dubord du substrat ; etde récupérer le solvant et l'excès de produit chimique perlant qui s'écoulent du substrat (230)dans la cavité de retenue de fluide (250) tandisque la cuvette encapsulée (202) est en rotationrapide.29.

Procédé selon la revendication 28, comprenant enoutre :de purger l'excès de produit chimique perlantet le solvant qui sont récupérés dans la cavitéde retenue de fluide (250) lorsque la cuvette encapsulée (202) approche d'un état de non rotation.30. Procédé selon la revendication 29, dans lequel l'excès de produit chimique récupéré dans la cavité deretenue de fluide (250) est purgé via une pluralitéde trous de purge (225) définis dans une région debase de la cuvette (202).5031.

Procédé selon la revendication 30, dans lequel lapluralité de trous de purge (225) sont espacés dupérimètre extérieur de la cuvette (202) pour établirla cavité de retenue de fluide (250).5532. Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 31, dans lequel la cavité de retenue de fluide(250) est configurée de manière à contenir un volume d'entre environ 10 centimètres cube et environ25. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 24, dans lequel la cuvette (202) contientun canal d'aspiration (219) pour immobiliser lesubstrat (230) sur la cuvette (202).26. Dispositif selon la revendication 25, dans lequel lecanal d'aspiration (219) est connecté à une pompeà vide.1529EP 1 015 136 B1(202) fermée est assistée en injectant le solvant parla pluralité de trous injecteurs (221).20 centimètres cube.33.

Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 32, comprenant en outre :5de retarder l'évaporation chimique du produitchimique appliqué lorsque la cuvette (202) estencapsulée pendant la rotation rapide, l'évaporation chimique retardée étant configurée pourrésulter en un revêtement par rotation rapideplus uniforme sur la surface supérieure dusubstrat (230).34. Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 33, comprenant en outre :1015de disposer une extension de cuvette (260) lelong d'un bord extérieur de la cuvette (202).35. Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 34, comprenant en outre :de disposer une coupelle de récupération (302)pour maintenir la cuvette encapsulée (202)pendant la rotation, la coupelle de récupérationayantaumoinsunebagueantiéclaboussures ;de former un labyrinthe entre la au moins unebague ariti-éclaboussures et l'extension de cuvette (260), le labyrinthe étant configuré pourréduire la quantité de particules qui sortent dela coupelle de récupération (302).36.

Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 35, comprenant en outre :de nettoyer la cuvette (202) de l'excès de produit chimique après chaque opération de revêtement par rotation rapide avec le solvant quiest injecté dans la cuvette:30202530354037. Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 36, comprenant en outre :45de dissoudre les perles de produit chimique formées sur la surface supérieure du substrat(230) lorsque le solvant injecté à la surface inférieure du substrat (230) vient au contact desperles de produit chimique.5038. Procédé selon la revendication 37, dans lequel ladissolution des perles de produit chimique produitun revêtement chimique sensiblement uniforme surla surface supérieure du substrat (230).5539.

Procédé selon l'une quelconque des revendications28 à 38, dans lequel la rotation rapide de la cuvette16EP 1 015 136 B117EP 1 015 136 B118EP 1 015 136 B119EP 1 015 136 B120EP 1 015 136 B121EP 1 015 136 B122EP 1 015 136 B123EP 1 015 136 B124EP 1 015 136 B125EP 1 015 136 B126EP 1 015 136 B127EP 1 015 136 B128EP 1 015 136 B129EP 1 015 136 B130EP 1 015 136 B131EP 1 015 136 B132.

Характеристики

Тип файла
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Тип материала
Высшее учебное заведение

Список файлов учебной работы

Раздаточный материал к первому модулю
Bake plate
Bake Plate Overview _ Brewer Science.mht
Bake Plate Process Theory _ Brewer Science.mht
Bake plate enhancements for optimal thick-film curing results.mht
Development
Edge Bead Removal
SPIE _ Proceeding _ Necessity of chemical edge bead removal in modern-day lithographic processing.mht
Hot Plate
HP8 - Details - SUSS MicroTec.mht
HP8 - Overview - SUSS MicroTec.mht
Photoresist Removal
Nanostrip - LNF Wiki.mht
YES Plasma Stripper - LNF Wiki.mht
Stripping of photoresists
Organic Removal.mht
YES Plasma Stripper - LNF Wiki.mht
МИКРОСБОРКА
1_Разделение Пластин
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ADT - Dicing Saws & Dicing Blades _ Dicing Solutions-Applications-Semiconductor Dicing.mht
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