SUSS (1063342), страница 6

Файл №1063342 SUSS (Раздаточный материал к первому модулю) 6 страницаSUSS (1063342) страница 62017-12-28СтудИзба
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Method according to claim 28, further comprising:draining the excess chemical beading and thesolvent that is collected in the fluid retainingcavity (250) when the encapsulated bowl (202)nears a non-spinning state.30. Method according to claim 29, wherein the excesschemicals collected in the fluid retaining cavity(250) are drained through a plurality of drain holes(225) defined in a base region of the bowl (202).31.

Method according to claim 30, wherein the pluralityof drain holes (225) are spaced apart from the outerperimeter of the bowl (202) to establish the fluid retaining cavity (250).1833. Method according to any of claims 28 to 32, furthercomprising:retarding chemical evaporation of the appliedchemical when the bowl (202) is encapsulatedduring the spinning, the retarded chemicalevaporation being configured to result in a moreuniform spin coating on a top surface of the substrate (230).34. Method according to any of claims 28 to 33, furthercomprising:providing a bowl extension (260) along an outeredge of the bowl (202).253035. Method according to any of claims 28 to 34, furthercomprising:providing a catch cup (302) for holding the encapsulated bowl (202) during the spinning, thecatch cup having at least one splash ring;forming a labyrinth between the at least onesplash ring and the bowl extension (260), thelabyrinth being configured to reduce theamount of particulates that escape the catchcup (302).36.

Method according to any of claims 28 to 35, furthercomprising:35cleaning the bowl (202) of excess chemicals after each spin coating operation with the solventthat is injected into the bowl.4045505532. Method according to any of claims 28 to 31, whereinthe fluid retaining cavity (250) is configured to hold1037. Method according to any of claims 28 to 36, furthercomprising:dissolving the chemical beading formed overthe top surface of the substrate (230) when thesolvent injected at the under surface of the substrate (230) contacts the chemical beading.38.

Method according to claim 37, wherein the dissolving of the chemical beading produces a substantially uniform chemical coating over the top surface ofthe substrate (230).39. Method according to any of claims 28 to 38, whereinthe spinning of the closed bowl (202) is assisted byinjecting the solvent through the plurality of injectorholes (221).19EP 1 015 136 B1Patentansprüche1.6.Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei die Schale (202) eine erhöhte Auflage (204) zurAufnahme des Substrats (230) und gekrümmteWände aufweist, die den Hohlraum (250) definieren;wobei die Kapselungseinrichtung einen Dekkel (201) aufweist, der so konfiguriert ist, daß er zuden gekrümmten Wänden paßt, wobei der Deckeleine im wesentlichen flache Unterseite (214) aufweist, die dicht an einer Oberseite des Substrats(230) angeordnet ist;wobei die Injektoreinrichtung Flüssigkeitsinjektorlöcher (221) aufweist, die entlang einem Injektorring (223) definiert sind, der unter dem Substrat(230) angeordnet ist, wobei die Flüssigkeitsinjektorlöcher auf eine Unterseite des Substrats (230) nahedem Außendurchmesser des Substrats gerichtetsind; undwobei die Abflußeinrichtung mehrere am Bodenbereich der Schale (202) ausgebildete Abflusslöcher (225) aufweist, wobei die mehrerenAbflußlöcher vom äußeren Schalenbereich beabstandet sind, um zu ermöglichen, daß der Hohlraum(250) eine Flüssigkeit aufnimmt, während sich dieSchale (202) mit hoher Geschwindigkeit dreht, unddie Flüssigkeit ableitet, wenn die Schale langsamerwird.7.Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei bewirkt wird, daß sich die auf das Substrat (230)aufgebrachte Flüssigkeit während der schnellenDrehung der Schale (202) durch eine Zentrifugalkraft über das Substrat ausbreitet, wobei die Zentrifugalkraft ferner bewirkt, daß die vom Substratablaufende Flüssigkeit während der schnellen Drehung der Schale in dem Hohlraum (250) aufgefangen wird.8.Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, wobei dieSchale (202) eine Erweiterung (260) aufweist, dieaußerhalb einer Außenkante der gekrümmtenWände ausgebildet ist.9.Vorrichtung nach Anspruch 6, 7 oder 8, wobei dieFlüssigkeitsinjektorlöcher (221) in einem Winkelausgebildet sind, der im Bereich zwischen etwa 30Grad und etwa 50 Grad liegt.Schleuderbeschichtungsvorrichtung mit:einer Einrichtung zum Aufbringen einer flüssigen chemischen Substanz durch Schleuderbeschichten auf ein Substrat (230), das innerhalbeiner Schale (202) aufliegt, wobei die Schalean einem äußeren Rand der Schale einenHohlraum (250) zur Aufnahme der Flüssigkeitaufweist;einer Kapselungseinrichtung zum Einschließen des Substrats (230) in der Schale (202);einer Einrichtung zum schnellen Drehen dergekapselten Schale (202), so daß die aufgebrachte Chemikalie auf die Oberfläche desSubstrats (230) aufgeschleudert wird;einer Injektoreinrichtung zum Aufbringen einesLösungsmittels auf einen Rand an der Unterseite des Substrats (230), wobei das Aufbringen des Lösungsmittels so beschaffen ist, daßein überschüssiger Chemikalienwulst vomRand des Substrats (230) entfernt wird; undeiner Einrichtung zum Auffangen des Lösungsmittels und des von dem Substrat abfließendenüberschüssigen Chemikalienwulsts in demFlüssigkeitsaufnahmehohlraum (250) währendder schnellen Drehung der gekapselten Schale(202).510152025302.Vorrichtung nach Anspruch 1, die ferner aufweist:eine Abflußeinrichtung zum Entfernen des indem Flüssigkeitsaufnahmehohlraum (250) vonder Schale (202) aufgefangenen überschüssigen Chemikalienwulsts und Lösungsmittels,wenn die Schale im wesentlichen zum Stillstand kommt.3.Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, die ferner aufweist:eine Einrichtung zum Reinigen des Inneren derSchale (202) nach dem Schleuderbeschichtenjedes Substrats (230).4.5.Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, die fernerein zwischen der Schale (202) und einem Auffangbecherspritzring (304) definiertes Labyrinth aufweist, wobei das Labyrinth so konfiguriert ist, daßes den Austritt von Feststoffteilchen aus dem Auffangbecher (302) während eines Schleuderbeschichtungsvorgangs weitgehend verhindert.Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Chemikalie aus der Gruppe ausgewählt ist,die aus einer Photoresist-Chemikalie und einerChemikalie zum Aufschleudern auf Glas besteht.35404550552010.

Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, wobei der Auffangbecher (302) so konfiguriert ist, daß er dieSchale (202) mit der außerhalb einer Außenkanteder gekrümmten Wände ausgebildeten Erweiterung (260) aufnimmt, wobei der Auffangbecher ferner mindestens einen Spritzring (304) aufweist, derzusammen mit der Erweiterung (260) ein Labyrinthzur Verminderung der Feststoffteilchen definiert.11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 10,1121EP 1 015 136 B1wobei das Substrat (230) ein Halbleiterwafer ist.wobei die im wesentlichen flache Unterseite (214)des Deckels (201) etwa 2mm bis etwa 3 mm voneiner Oberseite des Substrats (230) getrennt ist.12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dieferner einen Verriegelungsschaft (261) zum mechanischen Anbringen des Deckels (201) über derSchale (202) aufweist, wobei der Verriegelungsschaft so konfiguriert ist, daß er den Deckel während der schnellen Drehung der Schale fest verschließt.13.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12,wobei die Schale (202) mehrere Magnetplatten zumFixieren des Deckels (201) an der Schale (202) aufweist.14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13,wobei der Hohlraum (250) so konfiguriert ist, daß erein Volumen von etwa 10 cm3 bis etwa 20 cm3 aufnimmt.15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 14,wobei der Injektorring (223) eine Innenfläche aufweist, die von der Unterseite des Substrats (230)beabstandet ist.16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15,wobei die Schale (202) mehrere Zapfen (222) aufweist, die so konfiguriert sind, daß sie mit dem Dekkel (201) der Schale (202) zusammenpassen unddiesen fest verschließen.17.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 16,wobei der Deckel (201) einen hohlen inneren Bereich (211) aufweist, der so konfiguriert ist, daß erden Verriegelungsschaft (261) aufnimmt.5101520253022. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 21,wobei das erste Ende der mehreren Injektorlöcher(221) in einem ersten radialen Abstand angebrachtist, der kleiner als ein zweiter radialer Abstand deszweiten Endes der mehreren Injektorlöcher ist.23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 22,wobei die mehreren Abflußlöcher (225) im wesentlichen in der Nähe eines unteren Abschnitts derSchale (202) definiert sind.24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 23,wobei die mehreren Injektorlöcher (221) vertikalniedriger als das Substrat (230) angeordnet und davon beabstandet sind.25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 24,wobei die Schale (202) einen Vakuumkanal (219)zum Fixieren des Substrats (230) an der Schale(202) aufweist.26.

Характеристики

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Тип материала
Высшее учебное заведение

Список файлов учебной работы

Раздаточный материал к первому модулю
Bake plate
Bake Plate Overview _ Brewer Science.mht
Bake Plate Process Theory _ Brewer Science.mht
Bake plate enhancements for optimal thick-film curing results.mht
Development
Edge Bead Removal
SPIE _ Proceeding _ Necessity of chemical edge bead removal in modern-day lithographic processing.mht
Hot Plate
HP8 - Details - SUSS MicroTec.mht
HP8 - Overview - SUSS MicroTec.mht
Photoresist Removal
Nanostrip - LNF Wiki.mht
YES Plasma Stripper - LNF Wiki.mht
Stripping of photoresists
Organic Removal.mht
YES Plasma Stripper - LNF Wiki.mht
МИКРОСБОРКА
1_Разделение Пластин
ADT - Dicing Saws & Dicing Blades _ Dicing Solutions-Applications-Laser Scribing.mht
ADT - Dicing Saws & Dicing Blades _ Dicing Solutions-Applications-Semiconductor Dicing.mht
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