Диссертация (1137121), страница 20
Текст из файла (страница 20)
Вся полученная информация используется для сужения области полезности Ω.Для этого суждения разработчику необходимо представить систему неравенств,описывающих область полезности вариантов Ω. Области Ω , i = 1, 2, ..., n, примутдругой вид, и, следовательно, потребуется определить новые центры областей иновые соотношения между полезностями оценок и интервалов.Основные трудности на пути применения метода районирования дляполученияинформацииопредпочтительныхвариантахреализациитехнологического процесса ультрафиолетовой литографии связаны с большойразмерностью пространства полезностей оценок функциональных и структурныхкритериев, так как при этом часто теряется наглядность при интерпретациирезультатов морфологического анализа. Эффективность анализа существенновозрастает при использовании модели, в которой предметом экспертной оценкиявляются коэффициенты важности показателей полезности вариантов[50].Уравнение парной границы в этом случае имеет вид( )= ( )−=Для∑= 1,=−=−(4.1.5), j = 1, 2, ..., m.
без нарушения общности можно ввести ограничения≥ 0. Тогда множество значенийможно представить в виде частигиперплоскости, пересекающей оси координат на отметке 1 и заключенной вположительномортантеm–мерногопространства.Путемрайонированияограниченную гиперплоскость можно разделить на области, в которых значениякоэффициентов важности обусловят предпочтительность одного из вариантов.Условие предпочтительности вариантов сохраняет вид max( ) ≤ 0 [50].Основная проблема, которую решает предварительный анализ свойстввариантов технологического процесса ультрафиолетовой литографии, состоит в143переносечастиработысразработчикатехнологическихпроцессовнаперспективную СППР использующую принцип районирования, что обеспечиваетускоренную подготовку и решение задачи анализа - синтеза процедуры поискатехническихрешенийвтехнологическомпроцессеультрафиолетовойлитографии.Прирешениибольшинствапрактическихзадачразработкитехнологического процесса достижения точного экстремума целевой функции нетолько невыполнимо, но и излишне.
Так реальному технологическому процессусопутствует большое количество неформализуемых факторов, не учитываемых вмоделировании, то в реальных разработках предпочтительнее иметь вместоодноготочногооптимальноготехнологическогорешениясовокупностьсубоптимальных технологических решений, из которых ответственное лицо (илигруппа таких лиц)и выберет окончательное на основе интуиции, опытааналогичных разработок и т.д.Таким образом, с практической точки зрения необходимо получениеустойчивыхрезультатовприближеннойоптимизациипараметровтехнологического процесса в широком диапазоне решаемых задач.4.2.Стратегияпоискатехнологическихрешенийвультрафиолетовой литографии на основе формализованных инеформализованных методовПриемыформированияиметодыизделийпоискамикро-итехнологическихнаноэлектроникирешенийвпроцессаультрафиолетовойлитографической технологии по степени формализации можно поделить на тригруппы:1)неформализованные эвристические приемы и методы, состоящие изнабора эвристик;2)частично формализованные эвристические методы-эвроритмы, частьопераций, в которых описана в виде алгоритмов;1443)полностью формализованные приемы и методы-алгоритмы [68].Названные группы весьма отличаются по численности входящих в нихприемов и методов.
Наиболее многочисленна первая группа. Она включает какобщие (инвариантные) методы, применимые к объектам любой техники, так ичастные, относящиеся к определенному классу технологических систем и ихэлементов. Полностью формализованные методы (алгоритмы) составляют самуюмалочисленную группу и относятся лишь к конкретным объектам техники.Однако с развитием методики проектирования все большее число методовприходит из первой группы во вторую и из второй в третью. Автоматизированноепроектирование строится на второй группе методов, а автоматическое – в третьей[70].Эвристические методы рождаются в результате анализа уже выполненныхпроектных разработок в области ультрафиолетовой литографии.
Некоторые изних являются сугубо индивидуальными, связанными с образом мышленияконкретной личности.Другие приемы и методы, несомненно, полезны всем и помогаютпреодолеть инерцию мышления, служат ориентирами в поиске технологическихрешений.Эвристические приемы означают указание на то, как преобразоватьимеющееся технологическое решение для получения искомого.
Большинствоэвристических приемов включает две части. Первая – отвечает на вопрос «чтоизменить», вторая – «как изменить». Первая часть может содержать несколькопеременных, а вторая – несколько способов их изменения. Поэтому приемызачастую содержат несколько поисковых шагов. Полученный индивидуальныйфонд можно пополнить в дальнейшем на основе собственного опыта и изучениясоответствующего патентного фонда.
При поиске технологических решенийпроцессаформированияизделиймикро-инаноэлектроникиметодомультрафиолетовой литографии, используя эвристические приемы, следуетвыполнить следующее:1)уяснить цели проектирования, изложенные в техническом задании, и145составить список признаков искомого технологического решения;2)выбрать из известных технологических решений один или несколькопрототипов, в наибольшей степени отвечающих списку признаков;3)проанализировать прототипы, выявив несоответствие их признаков сискомым решением;4)в соответствии с признаками, подлежащими изменению, выбратьнаиболее подходящий прием из общего (межотраслевого) или индивидуальногофонда, если он уже создан [72].Следует иметь в виду, что зачастую задачу можно решить не сразу, апоследовательно, улучшая результаты с помощью различных приемов. Методэвристических приемов наиболее прост в освоении.В методе поиска технологических решений с помощью эвристическихприемов имеется некоторый объект (прототип), к которому применяетсяпреобразование (эвристический прием), после чего полученный результатсравнивается с целевым [68].Методгирляндассоциаций.Внекоторыхслучаях,когдацельпроектирования определяет единственный признак технологического процессаультрафиолетовой литографии - новизну, можно воспользоваться методомгирлянд ассоциаций.
Для этого объекту подбираются синонимы (если этовозможно), а затем случайным образом называют другие объекты и составляюткомбинации из тех и других. Каждую пару объектов дополняют тем или инымпризнаком случайного объекта или ассоциациями, которые они вызывают.Основной смысл метода заключается в том, чтобы «расшатать» устоявшиесяпредставления об объекте. Конечно, подавляющее большинство комбинаций –объект (синоним), признаки и ассоциации – окажутся абсурдными. Однако, напрактике 10 – 15 % комбинаций составляют интересные идеи [68].Мозговой штурм. Метод организует коллективную работу технологов.Руководитель собирает группу специалистов не более 10 человек и ставит передними задачу поиска технологических решений процесса формирования изделиймикро-инаноэлектроникиметодомультрафиолетовойлитографии,146удовлетворяющих определенным признакам.
Каждый участник сеанса мозговогоштурма, продолжающегося не более одного часа, может высказать любые идеи.Анализ и критика их во время сеанса не допускается. Основной девиз – чембольше идей – тем лучше. Если в ходе сеанса, по мнению руководителя,высказано мало идей, то он может быть повторен, возможно, с другим составомспециалистов [56].Синектика. Метод подобен мозговому штурму и отличается от него толькотем, что основная задача сводится к обсуждению одного-двух вариантовтехнологических решений, но с детальным их рассмотрением. В число группывключаются специалисты различных профессий.Метод идеального объекта.
Прежде, чем искать реальные технологическиерешения процесса формирования изделий микро- и наноэлектроники методомультрафиолетовой литографии, рекомендуется представить себе «идеальное»решение постановленной задачи. Самым идеальным будет такое решение, прикотором ни проектировать, ни создавать объект не нужно, и в то же времявызывающая его потребность окажется удовлетворенной. В такой постановкезадача уже ставилась на первом этапе проектирования. Если же все-таки нужночто-то создавать, то лучше это сделать самым «простым» образом [68].Выбрав идеальный объект или способ удовлетворения потребности, вдальнейшем надлежит установить препятствия к их реализации.
В борьбе с этимипрепятствиями и следует построить поиск технологических решений процессаформирования изделий микро- и наноэлектроники методом ультрафиолетовойлитографии. Изложенный метод, несомненно, организует поиск. Однакопредставление идеального способа достижения цели в некоторых случаях исоставляет основную трудность [68].1474.3. Алгоритмическое обеспечение в поиске принципиально новыхтехнических и технологических решений для ультрафиолетовойлитографииС целью снижения минимального характеристического размера элементамикроэлектронного изделия, получаемого с помощью технологического процессаультрафиолетовой литографии, разработаны алгоритмы поиска принципиальноновых технических и технологических решений которые являются ключевымиэлементамивсейсистемыавтоматизированногопроектированиявультрафиолетовой литографической технологии.Чтобы увеличить эффективность процесса формирования изделий мико- инаноэлектроники, повысить качество получаемых изделий и сократить время,затрачиваемое на их проектирование необходимо автоматизировать этот процесс,что и обеспечивают предложенные алгоритмы.Обобщенныйалгоритмвыбораоптимальноговариантареализациитехнологического процесса ультрафиолетовой литографии (ТП УФЛ) представленна рисунке 4.3.1.Напервомэтапепроводитсяподборподходящихтехническихитехнологических решений процесса ультрафиолетовой литографии, близких ксвойствам и параметрам, определенным в ТЗ.
На основании анализа данныхрешений составляется сводная морфологическая таблица структурных ифункциональных параметров ТП УФЛ. В ней отражаются свойства и параметрыдля определения способа топологии в слое фоторезиста, такие как длина волныхарактеристическогоизлучения,использованиеметодикповышенияразрешающей способности, температурная и временная стабильность, скоростьэкспонирования слоев и т.д. Затем путем поиска в морфологической таблицеосуществляется выбор допустимых вариантов реализации технологическогопроцесса, удовлетворяющих разработанному ТЗ [66]. При этом возможны триситуации:148Рис.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
