[7] Диэлектрические Материалы (987507), страница 11
Текст из файла (страница 11)
К классу В относят материалы, для которых характерно большое содержание неорганических компонентов. Это диэлектрики на основе слюды, стекловолокна, асбеста с органическим связующим, например стеклоткань, стеклотекстолит на фенолоформальдегидной смоле.
Таблица 7.7.1 Классы нагревостойкости 7.7.2 Коэффициент теплопроводности
электроизоляционных материалов некоторых диэлектриков
Класс нагревостойкости | Предельно допустимая рабочая температура | Диэлектрические материалы | Т, Вт/(мК) | |
Y | 90 | Воздух (в малых зазорах) | 0,05 | |
A | 105 | Полистирол | 0,08-0,16 | |
E | 120 | Винипласт | 0,17 | |
B | 130 | Фторопласт-4 | 0,23-0,24 | |
F | 155 | Слюда мусковит (в направлении перпендикулярном слоям спайности) | 0,44 | |
H | 180 | Кварцевое стекло | 1,16-1,4 | |
C | Выше 180 | Оксид алюминия | 25—30 | |
Оксид бериллия | 218 |
К классу F относят материалы на основе слюды, стекловолокна н асбеста, полученные с применением органических связующих и пропитывающих материалов повышенной нагревостойкости (кремнийорганических, эпоксидных смол).
К классу Н относят кремнийорганические лаки и резины, а также композиционные материалы, состоящие из слюды, стеклянных волокон, асбеста, склеенных с помощью кремнийорганических смол и лаков, отличающихся высокой нагревостойкостыо.
К классу С относят преимущественно диэлектрики неорганического происхождения, совершенно без склеивающих или пропитывающих .органических составов. Это слюда, стекло, кварц, асбест, микалекс. Из органических электроизоляционных материалов в класс С входят только фторопласт-4 и полиимиды (пленки, волокна и т. п.).
Теплопроводность. Тепло, выделяющееся при прохождении электрического тока в окруженных изоляцией проводниках и магнитопроводах, в различных электрических аппаратах и приборах, а также тепло, выделяющееся вследствие диэлектрических потерь в изоляции, должно проходить через слой изоляции в окружающую среду. Теплопроводность изоляции влияет на степень нагрева проводников, магнитопроводов, на электрическую прочность самой изоляции и на стойкость материала к термоударам.
Количественно теплопроводность материалов (табл. 7.7.2) характеризуется коэффициентом теплопроводности т, определяемым как количество тепла, прошедшее через единицу площади в единицу времени при градиенте температуры 1 К/м. Наибольшие значения т характерны для оксида бериллия, используемого как теплоотво-дящий диэлектрический материал, например, в мощных полупроводниковых приборах.
Таблица 7.7.3 Температурный коэффициент линейного расширения некоторых диэлектрических материалов
Диэлектрические материалы | ТКl *10-6, K-1 | Примечание |
Поливннилхлорид (пластикат) | 160 | Органические |
Полиэтилен | 145 | |
Фторопласт-4 | 100 | |
Органическое стекло | 70 | |
Полистирол | 68 | |
Слюда мусковит (вдоль слоев спайности) | 13-14 | Неорганические |
Электротехническое стекло марки С90-1 | 9 | |
Фарфор | 3,5 | |
Кварцевое стекло | 0,55 |
Наименьшим значением т обладают пористые диэлектрики с газовыми включениями. Для повышения их теплопроводности применяют пропитку или уплотнение материала внешним давлением.
Тепловое расширение. Это свойство диэлектриков, как и других материалов, оценивают температурным коэффициентом длины (линейного расширения) ТКl. Средние значения ТКl некоторых электроизоляционных материалов в интервале температур от 20 до 100° С приведены в табл. 7.7.3.
Холодостойкость — способность электрической изоляции работать при низких температурах без недопустимого ухудшения эксплуатационных характеристик. При низких температурах, как правило, электрические свойства изоляционных материалов улучшаются, однако ряд механических свойств ухудшается. Например, резины теряют гибкость, пластмассы, лаковые пленки растрескиваются. Приведем значения холодостойкости некоторых материалов: для фторопласта-4 t = —269° С, для лавсана t = — (50—60)° С, для полиэтилена t = — (40—70)° С, для полистирола t=-40° С, для капрона t=- 20°С, для полипропилена t= — (5—15)°С.
7.8. Взаимная связь свойств и явлений в конденсированных средах
Современные микросхемы для устройств функциональной электроники предполагают одновременное участие в схеме целого ряда систем, работающих на различного рода физических эффектах, в условиях воздействия на них различных внешних факторов. Поэтому, важнейшей задачей является изучение взаимосвязи физических свойств кристаллического материала и процессов, протекающих в нем под влиянием внешних воздействий, а также прогнозирование изменений в кристалле под действием внешнего возбуждающего фактора. Без учета этой взаимосвязи невозможно рассмотрение принципов работы устройств функциональной электроники и тем более их проектирование.
Известно, что характерной особенностью кристаллов является анизотропия физических свойств. В первой части настоящего курса рассмотрены принципы описания структуры кристаллических тел и показано, что детальное описание возможно только с использованием методов тензорного анализа. Взаимную связь между воздействием, изменяющим какой-то параметр кристалла и реакцией кристалла на это воздействие (изменяемое явление) можно представить в виде соотношения
явление=свойство х воздействие (7.8.1)
Если воздействие и вызванное им явление изотропно (скалярно), то и соответствующее свойство кристалла изотропно (скалярно). Отметим, что скалярные величины (тензоры нулевого ранга) не меняются при переходе от одной системы координат к другой. Скалярными являются очень немногие свойства кристаллов: масса, плотность, удельная теплоемкость, внутренняя энергия, энтропия. При фазовом переходе вещества из аморфного состояния в кристаллическое величина каждого из этих свойств меняется скачком. По числовым значениям этих величин можно характеризовать вещества, отличать их друг от друга, судить о нарушениях структуры. Специфических отличий скалярных свойств в кристаллах от тех же свойств в аморфных телах нет (за исключением их числовых значений). Скалярное свойство изотропно и обладает максимальной симметрией.
Для применения на практике физических свойств кристалла необходимо знать, изотропно оно или анизотропно; если анизотропно, то установить характер анизотропии, а если возможно тензорное описание, то найти ранг тензора, характеризующего это свойство. Далее надо установить связь этого тензора с симметрией кристалла. Отметим закономерность, характерную для всех физических свойств кристаллов: анизотропия физического свойства кристалла выражена тем более резко и требует для своего определения тем большего числа независимых переменных, чем ниже симметрия кристалла. Если при скалярном воздействии на кристалл, возникающее явление имеет тензорный характер, то соответствующее свойство кристалла — тензорное. Тензорные свойства могут обнаруживаться также и при векторных и при тензорных воздействиях. Чтобы измерить тензорное свойство кристалла, в общем случае, надо сделать столько независимых измерений, сколько имеется независимых компонент в тензоре, описывающем это свойство. Например, чтобы измерить векторное свойство А, надо вырезать три пластины из кристалла, ориентировав по одной из координатных осей, затем произвести три независимых измерения и получить три компоненты: А1,А2, А3, по которым и находится значение А. Естественно, что число независимых измерений, а значит и число различно ориентированных образцов кристалла, должно в общем случае соответствовать числу компонент тензора, т.е. 3n, где п — ранг тензора.
О
чевидно, что измерить физические свойства у кристалла несравненно труднее, чем у изотропного тела. Для свойств, описываемых тензорами высшего ранга, задача была бы неразрешимо трудной, если бы не симметрия кристалла. Благодаря симметрии, многие компоненты тензоров оказываются равными друг другу или обращаются в нуль. Кроме того, существенное упрощение достигается благодаря законам термодинамики, а также из-за симметрии самих тензоров. Подробно этот вопрос будет рассмотрен далее на примере определения диэлектрической проницаемости.
Рис. 7.8.1
Изучая физические свойства кристаллов, мы мысленно выделяем каждое из них и рассматриваем изолированно от других. В действительности, свойства кристаллов взаимосвязаны, и под влиянием внешнего воздействия возникает не одно, а несколько явлений, переплетенных и взаимодействующих друг с другом. Так, изменение температуры кристалла помимо пироэлектрического эффекта вызывает пьезоэлектрический эффект, который является результатом механических напряжений при нагревании или охлаждении. Заметим, что в этом случае механические напряжения можно рассматривать как явления, возникающие в результате изменения температуры, а можно — как воздействие, вызывающее новое явленно — пьезоэлектрический эффект. Таким образом, из условий опыта зависит, что считать воздействием, а что — возникающим явлением. Но связь между ними всегда осуществляется через физическое свойство кристалла, причем различные свойства проявляются одновременно и в сложном взаимосочетании. Эти свойства могут обладать различной анизотропией, описываться тензорами различных рангов или скалярами, и направления их оптимальных значений не будут совпадать. Некоторое представление о взаимной связи физических свойств кристаллов получим, если рассмотрим с одной точки зрения несколько свойств и обусловленных ими явлений. Единая термодинамическая трактовка возможна для тепловых, электрических и механических свойств диэлектрического кристалла, если относить эти свойства к его равновесному состоянию, т.е. считать, что все процессы проходят термодинамически обратимо. Это значит, что при всех процессах и измерениях кристалл должен находиться в равновесии с окружающей средой, так что ни состояние кристалла, ни состояние окружающей среды не изменяются со временем.
Выберем в качестве основных воздействий (рис. 7.8.1) вершины внешнего треугольника:
—механическое напряжение или сила, действующая на единицу плошали (тензор второго ранга); Е—напряженность электрического поля (вектор); Т —абсолютная температура (скаляр).
Обусловленные этими тремя воздействиями основные эффекты ( — механическая деформация; D — индукция электрического поля; S — энтропия) поставим в вершинах внутреннего треугольника (рис. 7.8.1). Рассмотрим эти эффекты, обозначенные на рис. 7.8.1 отрезками: отрезок 1 —упругость, 2 — диэлектрическая проницаемость, 3 — теплоемкость, 4 — электромеханические эффекты, 5 — электротермические эффекты, 6 — термоупругие эффекты, 7 — прямой пьезоэлектрический эффект, 8 — пьезокалорический эффект, 9 — обратный пьезоэлектрический эффект. 10 — электрокалорический эффект, 11 —тепловое расширение, 12 — пироэлектрический эффект, 13 — теплота поляризации, 14 — теплота деформации. 15 — электрострикция.