Катодное распыление (1245599), страница 2
Текст из файла (страница 2)
Количество газа, удаленного из объема в течение времени dt, равно
количеству газа, проходящего через насос, за вычетом количества газа,
поступающего из трех источников. Знак минус означает, что dp отрицательно –
это соответствует уменьшению давления. После окончания начального периода
откачки Qд, Qп и Qи остаются единственными источниками газа в объеме V. В конце установится равновесие, после чего давление не будет уменьшаться.
Когда достигнуто предельное давление pо, то dp/dt = 0 и
pоsэ = Qд + Qп + Qи; (1.5)
откуда
sэ = ΣQi pvj. (1.6)
Решение уравнения (1.6) свидетельствует о зависимости давления под
колпаком от времени t:
8
pv = p∙exp(-sэt/V) + pо, (1.7)
где p - начальное давление под колпаком. Откуда время откачки определяется из
выражения:
t
= V sэ ln p
pp
v - . 0 (1.8)
1.4. Схема вакуумной системы технологической установки Типичная схема вакуумной системы представлена на рис.1.2. Для откачки
объема колпака 7 от атмосферного давления до предельного вакуума с
помощью форвакуумного насоса ФВН через открытые вентили 3 и 4 создают
давление под колпаком до 10-1–10-2 мм рт. ст, контролируя давление с помощью
термопарного манометра 2. После этого вентиль 3 закрывают, открывают
вентиль 5 и высоковакуумный затвор 1 и откачивают всю вакуумную систему
до давления 10-1–10-2 мм рт. ст. Затем включают подогреватель
высоковакуумного диффузионного насоса ВВН и производят откачку колпака
через затвор 1 до предельного вакуума (10-6–5∙10-7 мм рт. ст.), контролируя
давление с помощью ионизационного манометра 6. При этом ФВН должен
постоянно отсасывать в атмосферу из ВВН остаточный газ. Поскольку в
форбаллоне ФБ поддерживается форвакуум 10-1–10-2 мм рт. ст., возможно
кратковременное отключение ФВН от ВВН. В этом случае выход ВВН будет
нагружен только на ФБ. По окончании цикла напыления напуск осушенного
воздуха в ФВН и колпак производится через вентили 3 и 4. Управление
вентилями и их блокировка осуществляется с помощью блока переключения
вакуума БПВ [5].
Рисунок 1.2. Схема вакуумной системы технологической
установки
При выборе материалов для вакуумных систем необходимо учитывать
скорость десорбции и газопроницаемость [6]. Из металлов наиболее
подходящим материалом является нержавеющая сталь. Этот материал обладает
низкой скоростью десорбции, т.е. низкой скоростью газоотделения с единичной
поверхности. Материал устойчив против коррозии, что позволяет использовать
химически агрессивные жидкости для очистки подколпачных устройств,
хорошо полируется, вследствие чего в неровностях шероховатой поверхности
не накапливаются гигроскопичные вещества и активные сорбенты. В то же
время малоуглеродистая сталь плохо удовлетворяет требованиям вакуумной
техники, поскольку окисный слой на ее поверхности обладает высокой
сорбционной емкостью. Применение латуни в вакуумной технике не
рекомендуется из-за заметного испарения цинка при температуре свыше 300 оС.
1.5. Процесс катодного распыления Под катодным распылением (ионным распылением) понимается
разрушение отрицательного электрода (катода) в газовом разряде под
действием ударов положительных ионов [7]. В более широком смысле –
9
10
разрушение твёрдого вещества при его бомбардировке заряженными или
нейтральными частицами.
При катодном распылении в камеру вакуумной установки загружаются
подложки и производят откачку до давления 1∙10-3–1∙10-4 Па, затем напускают
аргон до давления 1,3–13 Па. Далее процесс ведут при непрерывной откачке и
поступлении через натекатель аргона, что обеспечивает заданное давление газа
[8]. При подаче на катод-мишень отрицательного потенциала 1–5 кВ
относительно заземленного анода в камере зажигается тлеющий разряд. Ионы
аргона, попавшие в область катодного пространства, бомбардируют катод –
начинается его распыление. Распыление сначала ведут на заслонку, а после
очистки поверхности катода заслонку открывают – поток частиц осаждается на
поверхности подложек. Процесс прекращают отключением напряжения катод-
анод; после охлаждения подложки выгружают [8, 9].
Преимущества катодного распыления: низкие температуры подложек в
процессе нанесения пленок; большая, чем при термовакуумном напылении,
равномерность пленок по площади подложек, так как диаметр катода (до 350
мм) существенно больше расстояния катод – подложка (30–80 мм);
безынерционность (распыление начинается при подаче на электроды
напряжения и мгновенно прекращается при его снятии); отсутствие
необходимости частой смены источника частиц растущей пленки – катода;
неизменяемость стехиометрии состава пленки по сравнению с составом катода;
высокая адгезия пленок к подложкам.
Основные недостатки: сравнительно невысокие скорости осаждения,
загрязненность пленок молекулами остаточных газов и более сложное
управление техпроцессом по сравнению с термовакуумным напылением.
11
2. Расчет скорости осаждения
В процессах ионно-плазменного нанесения при высоких давлениях
исчезает направленность движения распыленных частиц и процесс переноса
принимает характер «ускоренной» диффузии. Понятие «ускоренной»
определяет высокую кинетическую энергию, следовательно, скорость движения
исходных, эмиттируемых из мишени частиц материала. В большинстве систем
ионно-плазменного нанесения с тлеющим разрядом частицы распыленного
материала уменьшают свою энергию до тепловой энергии прежде, чем
достигнут подложки. Процесс переноса в этом случае следует рассматривать
как диффузионный процесс.
Часть распыленных частиц в результате многократных столкновений и
рассеяния на большие углы, в конце концов, будет иметь нулевую скорость по
направлению к подложке, а также может отражаться обратно на распыляемую
мишень. Оставшиеся частицы достигают подложки со скоростями,
соответствующими тепловым энергиям. Создается градиент плотности распыленных частиц в пространстве мишень–подложка, вызывающий
диффузию частиц по направлению к подложке.
В предположении диффузионного характера процесса переноса
распыленного материала в пространстве мишень–подложка процент
распыленного материала П, достигающего подложки, можно определить из
выражения
12
П = DMM21λ [ ] [ ] 100) /( exp1 1 2 ∙ ∙ - - λ MDM , (3.10)
где D – расстояние мишень – подложка, см; λ – длина свободного пробега
распыленных атомов, см; М1 – масса атома инертного газа; М2 – масса распыленного атома.
Длина свободного пробега атома с массой М2, имеющего тепловую энергию в газе, состоящем из атомов М1, может быть определена соотношением
1/λ = √2∙πN2d22 + 0,25πN1(d1 + d2)2(1+ M2/M1)1/2 , (3.11) где N2 и N1 – плотности распыленных частиц и атомов газа соответственно,
см-3; d1 и d2 – эффективные диаметры атомов, см.
Длина свободного пробега распыленных атомов, имеющих скорость,
большую, чем тепловая, будет примерно в 1,5 раза выше, т.е. диффузия имеет
характер ускоренной диффузии. Практически всегда при самом высоком коэф-
фициенте распыления N2<<N1. С учетом того, что N1 = p/kT, выражение (3.11) можно записать
1/λ = 2.08p(d1 + d2)2(1+ M2/M1)1/2 , (3.12)
где p – давление газа, Па; d1 и d2 в нм. Величина d2 изменяется от 0,3 нм при
М2 = 20 а.е.м. до 0,45 нм при М2 = 150 а.е.м. Для аргона d1 ~ 0,25 нм.
Таким образом, выражение для скорости осаждения с учетом выражений
(3.1) и (3.10) можно записать как V0 = VpП/100. (3.13)
13
3. РАСЧЕТ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КАТОДА-МИШЕНИ
Основной элемент распылительного устройства – мишень, которая
непосредственно является катодом или крепится на поверхности катода.
Учитывая существенную тепловую нагрузку на мишень в процессе ее
распыления, в конструкции ионно-плазменных устройств предусматривается
прямое или косвенное охлаждение мишени. Основным недостатком косвенных
методов охлаждения является ограничение мощности, вводимой в мишень.
Таким образом, тепло, выделяемое при бомбардировке ионами, может
отводиться за счет излучения, процесса теплопроводности и теплоотдачи при
контакте охлаждающей жидкости с поверхностью мишени. Процессы
передачи тепла будем считать установившимися (стационарными).
Для оценки теплового режима катода-мишени будем считать, что вся
мощность, прикладываемая к мишени, расходуется на нагрев мишени. В
установившемся режиме можно записать:
w = wтепл + wизл , (4.1) где wтепл – плотность мощности передаваемая нижнему основанию мишени; wизл – плотность мощности, излучаемая верхним основанием мишени.
Плотность мощности, прикладываемая к мишени, определяется из
выражения:
w = J·U, (4.2)
где J – плотность тока разряда, U – напряжение, прикладываемое к электродам.
В соответствии с законом Фурье для стационарной теплопроводности
можно записать:
wтепл = λ∆T/H , (4.3)
где ∆T – разность температур между поверхностями мишени; H – толщина
мишени; λ – коэффициент теплопроводности материала мишени.
14
При контакте охлаждающей жидкости с поверхностью мишени
происходит передача тепла от основания мишени жидкости. Для этого случая
можно записать
Qжидк = αAt∆Т, (4.4)
где Qжидк – передаваемое количество теплоты; α – коэффициент теплоотдачи
(для текущей воды α = 350+2100 v Вт/(м2∙K), v – скорость течения воды); А –
площадь основания мишени; ∆T – разность температур мишени и подводимой
воды (можно считать, что температура подводимой воды 20 оС, а охлаждаемого
основания мишени - 100 оС); t – продолжительность процесса распыления.
Формулу (4.4) запишем в преобразованном виде:
wжидк = α∆T. (4.5)
Для того, чтобы мишень не перегревалась необходимо выполнение
условия wжидк≥ wтепл.
При тепловом излучении тепловая энергия от верхнего основания
мишени передается окружающей среде. В этом случае, исходя из закона
Стефана-Больцмана, можно записать
wизл = σε(Tв4-Tс4), (4.5)
где σ = 5,67∙10-8Вт/(м2∙К4) – постоянная Стефана-Больцмана; ε - излучательная
способность материала мишени; Тс - температура окружающей среды (Тс = 300 К).
С учетом формул (4.2), (4.3) и (4.5) следует, что максимально допустимая
толщина мишени равна
h max = ww
λ -∆ T изл . (4.6)
15
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ 1. Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно–плазменная обработка
материалов. – М.: Радио и связь, 1986. – 232 с.
2. Данилин Б.С. Применение низкотемпературной плазмы для нанесения
тонких пленок. – М.: Энергоатомиздат, 1989. – 328 с.
3. Юдин В.В. Коэффициент распыления изотропных мишеней //
Электронная техника. Сер. 2. 1984. Вып. 6(172). С. 3 – 16.
4. Попов В.Ф., Горин Ю.Н. Процессы и установки электронно-ионной
технологии. – М.: Высшая школа, 1988. – 255 с.
5. Фундаментальные и прикладные аспекты распыления твердых тел. –
М.: Мир, 1989. - 349 с.
6. Розанов Л.Н. Вакуумная техника. – М.: Высшая школа, 1982.