Основные этапы процесса микролитографии (1063689), страница 2
Текст из файла (страница 2)
действием различных загрязнений, которые подразделяются на физико-
химические и механические. Физико-химические загрязнения
представляют собой адсорбированные на поверхности ионные и
нейтральные примеси. Для их удаления применяют в основном
химические способы очистки, основанные на десорбции примесей при
обработке подложек в растворах, газовых средах и плазме. В большинстве
случаев оказывается достаточным обезжиривание подложек в парах
органических растворителей: толуола, трихлорэтилена, четыреххлористого
22
углерода и др. Эффективность очистки в парах растворителя
обеспечивается постоянным контактом поверхности подложки с чистым
растворителем и непрерывным удалением отработанного растворителя.
Для удаления с поверхности подложек механических загрязнений
применяют физические способы очистки, например, гидромеханическую
очистку. Для этого очищаемые пластины размещают на столах центрифуг
и обрабатывают их различными щетками (капроновыми, колонковыми) и
форсунками, распыляющими реагент под большим давлением.
После обезжиривания и гидромеханической очистки производят
отмывку подложек – растворение в деионизованной воде остатков
реагентов, минеральных солей, продуктов поверхностных реакций.
Сушку подложек производят при температуре 120±5 °С в течение
15±5 мин. Допускается производить сушку подложек в центрифуге при
использовании специальных линий очистки подложек, в которых пре-
дусмотрена такая сушка.
Очистку подложек следует производить непосредственно перед
нанесением на них слоев ФР. В обоснованных случаях допускается
перерыв между окончанием очистки и началом нанесения ФР, который не
должен превышать 6 ч при хранении подложек в специальных кассетах с
защитной средой.__
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
