IZ1-3-Н (ОКТРЭС Учебное пособие для курсового проектирования), страница 2
Описание файла
Файл "IZ1-3-Н" внутри архива находится в папке "ОКТРЭС Учебное пособие для курсового проектирования". Документ из архива "ОКТРЭС Учебное пособие для курсового проектирования", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "основы конструирования и технологии радиоэлектронных средств (окит рэс)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "окит рэс" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "IZ1-3-Н"
Текст 2 страницы из документа "IZ1-3-Н"
Основание корпуса выполнено из ленты сплавов 47НД, 29НК ("ковар"). Выводы изготавливаются из проволоки этих же сплавов. Изоляция и герметизация выводов осуществляется с использованием стекла С76-4 или С49-2. Детали корпуса покрывают галь-ваническим никелем толщиной от 6 до 9 мкм. Размеры зоны
Рис.2.3 крепления платы МСБ к основа-
нию выбираются с условием, чтобы зазор между любым краем подложки и элементами конструкции корпуса - стенкой крышки, границей металлостеклянного спая и т. д. был не менее 0.3...0.5 мм. При этом необходимо стремиться к минимальному расстоянию между внешними контактными площадками и соответствующими выводами основания.
Таблица 2.6.
Типоразмер корпуса | Масса, г не более | Размеры монтажной площадки, мм | Максимальная мощность рассеяния при 20оC, Вт |
1203(151.14-2,3) | 1,6 | 15,6 x 6,2 | 3,2 |
1203 (151.15-1) | 2,0 | 17,0 x 8,3 | 1,6 |
1203(151.15-2,3) | 1,6 | 15,6 x 6,2 | 3,3 |
1203(151.15-4,5,6) | 2,4 | 14,0 x 6,2 | 3,2 |
1206(153.15-1) | 2,8 | 17,0 x 15,3 | 2,0 |
1207(155.15-1) | 6,5 | 16,8 x 22,5 | 2,5 |
1210(157.29-1) | 14 | 34,0 x 20,0 | 4,6 |
1213(159.49-1) | 25 | 50,0 x 30,0 | 4,6 |
Размер внутреннего объема корпуса должен быть таким, чтобы обеспечивался зазор не менее 1...2 мм между поверхностью компонентов, установленных на подложке, и внутренней поверхностью крышки. На крышке и основании в зоне расположения первого вывода должна быть метка, образованная выдавкой или краской. Подложка приклеивается к основанию корпуса клеями ВК-9, ТКЛ-1 ОСТ 4Г0.029.004. Эти же марки клея используются для крепления навесных компонентов к подложке. Толщина клеевого слоя обычно не превышает 100...150 мкм.
Вакуумплотная герметизация корпуса осуществляется аргонодуговой или лазерной сваркой основания и крышки корпуса.
Сборочный чертеж корпусной МСБ должен содержать условные изображения всех внешних контактных площадок, проволочных перемычек. Изображение топологии всех пленочных элементов платы МСБ необязательно. Примеры оформления сборочных чертежей приведены в [6, 13].
3. РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ РЭС
В зависимости от формулировки исходных данных разработка конструкции РЭС может быть произведена по одной из возможных логических схем:
- по заданным параметрам РЭС (габаритные, присоединительные, установочные размеры, либо типоразмер базовой несущей конструкции, масса и др.) определяются параметры входящих в РЭС конструктивно-технологических единиц (функциональных ячеек, модулей, микросборок);
- по заданным параметрам конструктивно-технологических единиц определяются параметры РЭС.
Ввиду того, что в техническом задании, как правило, излагаются требования к РЭС, обратимся к процедуре разработки конструкции блока РЭС в соответствии с первой логической схемой.
Исходными данными для разработки конструкции служат техническое задание и схема электрическая принципиальная. Следовательно, конструктор, приступая к разработке, располагает данными о требованиях к конструкции блока и об элементной базе.
Процедуру разработки конструкции блока можно представить решением цепочки следующих связанных между собой задач:
- выбор типа конструкции и компоновочной схемы блока;
- выбор системы охлаждения;
- разукрупнение схемы электрической принципиальной;
- разработка конструкции функциональной ячейки;
- разработка конструкции печатной платы;
- проверка выполнения требований ТЗ к конструкции блока.
В курсовых проектах, задачей которых является разработка конструкций РЭС на микросборках, сложность исходной электрической принципиальной схемы может соответствовать конструкции микросборки. В этом случае разработка конструкции РЭС ведется от микросборки к блоку (вторая логическая схема) и задача разукрупнения электрической принципиальной схемы, как правило, не решается. В то же время задача разработки печатной платы ставится в проектах, где конструкция РЭС выполняется на корпусных интегральных схемах.
Рассмотрим более подробно содержание и порядок решения перечисленных выше задач.
3.1. Выбор типа конструкции и компоновочной схемы блока
Выбор типа конструкции и компоновочного решения блока обусловливается объектом установки РЭС, видом и интенсивностью воздействия внешних дестабилизирующих факторов. В свою очередь тип конструкции в значительной степени определяет свойства внутренней структуры блоков РЭС.
В основном применяются три типа конструкций: разъемная, кассетная (веерная) и книжная.
Отличительной особенностью разъемных конструкций блоков является использование для организации внутриблочных электрических соединений электрических соединителей "вилка-розетка" и кросс-платы, на которой размещаются розетки соединителей.
Конструкция обеспечивает высокую ремонтопригодность: неисправная функциональная ячейка легко вынимается из блока и заменяется на исправную. Однако наличие электрических соединителей снижает надежность (интенсивность отказов электрических контактов относительно высока) и ухудшает массогабаритные показатели блоков. Конструкция находит применение в бытовой, вычислительной, авиационной и контрольно-измерительной аппаратуре.
В кассетной конструкции две функциональных ячейки объединяются в кассету. При выполнении ремонтных и профилактических работ кассеты, вращаясь вокруг оси, проходящей через один из углов, раскрываются в веер и допускают проверку во включенном состоянии. Внутриблочные электрические соединения организуются с помощью проволочных жгутов, поэтому в конструкции отсутствуют разъемные электрические соединения. В то же время высокая трудоемкость изготовления жгутов, значительные масса и занимаемый ими объем определяют недостатки блоков кассетной конструкции.
В книжной конструкции блоков функциональные ячейки с помощью шарнирных соединений объединяются в пакет, раскрывающийся в виде книги. Различают конструкции блоков с вертикальной и горизонтальной осями раскрытия. В блоках, выполненных на корпусных интегральных микросхемах, несущим элементом конструкции служит каркас, на продольных центральных связях которого закрепляется кросс-плата.
Внешние выводы функциональных ячеек соединяются с контактными площадками кросс-платы с помощью гибких плоских проводов (гибкий плоский кабель, гибкий печатный кабель), что позволяет уменьшить массу и габариты блоков и повысить их надежность. Однако это преимущество достигается за счет снижения ремонтопригодности, особенно на объекте установки, когда оперативное восстановление работоспособности нередко осуществляется путем замены блока.
Книжные конструкции блоков на бескорпусных микросборках выполняются герметичными в металлических коробчатых корпусах. Функциональные ячейки (односторонняя, сдвоенная или двухсторонняя) часто объединяются в пакет с помощью гибкой матрицы-ремня, которая наряду с функцией электрического соединения ячеек берет на себя функции корешка книги. Герметизация блоков осуществляется, как правило, методом паянного шва.
Конструкции книжного типа находят применение в аппаратуре, размещаемой на ракетах, космических объектах и в изделиях, требующих предельной минимизации массогабаритных характеристик изделия.
Более подробный анализ конструкций блоков разъемного, кассетного и книжного типов можно найти в [6, 11].
Выбор компоновочной схемы производится по результатам анализа шести возможных вариантов организации внутренней структуры блока (рис.3.1).
Полезный объем блока можно условно представить в виде четырех объемов: (пакет ФЯ), (электрические соединители и межъячеечный монтаж), - глубина зоны межъячеечного монтажа, определяемая типом электрического соединителя; (элементы лицевой панели и монтаж установочных элементов), - глубина зоны лицевой панели, определяемая типом компонентов, устанавливаемых на лицевой панели, способом электрического монтажа компонентов с ФЯ; (элементы задней панели, внешние электрические соединители и монтаж); - глубина зоны задней панели, определяется типами межблочного электрического соединителя и элементов, устанавливаемых на задней панели. Объем блока Vбл=V1+V2+V3+V4.
Рис.3.1
Качество конструкции в большей степени будет зависеть от соотношения объемов и . Объем определяется объемом ФЯ, их количеством и шагом установки ФЯ в блоке. Для вариантов, представленных на рис.3.1:
I и II:
=( - - ) ( - ) ; =( - - )
III и IV:
=( - - )( - ) ; =( - - )
V и VI:
=( - - - ) ; =( + ) .
В блоках РЭС, как правило, L1>H1, L1>B1, H1>B1. Отсюда получаем следующие зависимости: