Базров Б.М. - Основы технологии машиностроения (1042954), страница 128
Текст из файла (страница 128)
Выбранный метод обработки должен обеспечить заданное качество МП, МПИ детали при опрелеленных режимах обработки, в состав которых входит и величина снимаемого припуска, что позволяет определить заготовительные МПз, МПИз. Разрабатывая маршрут технологического процесса, надо помнить важную особенность модульного технологического процесса; все поверхности одного МП, МПИ должны изготавливаться на одной операции. При традиционном проектировании технологических процессов часто получается так, что поверхности, вхоляшие в один МП, МПИ, обрабатываются на разных операциях и от разных технологических баз или в разной последовательности.
Например, в условиях единичного и мелкосерийного производств, когда стремятся полностью изготовить деталь на одном-двух станках, каждая поверхность обрабатывается предназначенным для нее инструментом, причем обработка поверхностей одного МП чаше всего производится не друг за другом, а после обработки ряда других поверхностей. Это приводит к накоплению погрешностей обработки относительного положения поверхностей одного МП.
В условиях крупносерийного и массового производств часто поверхности одного МП обрабатываются на разных операциях, что тоже приводит к накоплению погрешностей обработки относительного положения поверхностей. Если накопленная погрешность относительного положения поверхностей становится выше допустимой, то для ее устранения в конце технологического процесса вводится дополнительная операция, где одна или несколько из поверхностей МП или МПИ обрабатываются, а другие принимаются за технологические базы. Изготовление всех поверхностей одного модуля на одной операции, за один установ позволяет избежать накопления погрешностей их относительного положения, а также повысить точность относительного положения самого МП, МПИ, так как за один установ обеспечивается точность всех его координирующих размеров.
Если прн этом обработка всех поверхностей МП, МПИ осуществляется многоинструментной наладкой. то сократится и число настроек технологической системы. Кроме того, в этом случае упрощаются размерные связи технологического процесса, 686 ОСНОВЫ РАЗРАБОТКИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРО11ЕССА что делает их в значительной степени прозрачными и обозримыми, и позволяет легко оценить влияние изменения последовательности обработки МП, МПИ на погрешность обработки. Итак, имея банк МТИ, зная при- пуски, подлежащие съему с каждой МЛБ311 МЛБ311 поверхности каждого МП, МПИ при заданной заготовке, устанавливают Рис.
2.3.15.Заготовительные количество МПз, МПИз по каждому модули Б311 МП, МПИ. Если банк МТИ отсутствует, то технолог устанавливает количество МПз, МПИз по каждому МП, МПИ детали, путем определения необходимого числа технологических переходов на каждой поверхности каждого МП, МПИ. При этом в одних случаях конструкция заготовительного модуля может полностью повторять конструкцию МП, МПИ детали, а в других случаях будет отличаться и даже может перейти в другой вид МП, МПИ.
Рассмотрим несколько примеров определения заготовительных модулей. На рис. 2.3.15 показана стенка корпусной детали, в которой нужно получить модуль Б311, состояший из торца и отверстия. Пусть требования к точности торца ниже требований к точности отверстия. Тогда общий припуск с торца будет снят в соответствии с требованиями к точности, например, за один технологический переход, а с отверстия — за два технологических перехода. На заготовке под изготовление модуля Б311 имеется заготовительный модуль Б311зь полностью повторяюшнй конструкцию модуля БЗ! 1.
После его обработки на заготовке получим второй заготовительный модуль БЗ!1зв ио содержащий только отверстие, и более близкий по своим размерным и качественным характеристикам к модулю Б311 детали. После обработки второго заготовительного модуля Б31131 окончательно получим модуль Б311, Таким образом, модуль Б311зз конструктивно отличается от модуля Б311, так как содержит только одно отверстие. Отсюда последовательность обработки заготовительных модулей ддя получения МПБ311 выглядит следуюшим образом: РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА 687 БЗ!1з1-+ Б311зз -ь БЗ!1.
1МПИ вЂ” ЗМП вЂ” 7МПИ вЂ” 2МП вЂ” 4МПИ вЂ” н т.д. МПИзз ЗМПз, 7МПИз, 2МПз, 4МПИзз 7МПИзз 2МПз~ 4МПИз~ 7МПИз~ 1МПИз Определение мартрута обработкн заготовки и формирование операций. Задача состоит в том, чтобы установить последовательность Рассмотрим другой пример.
Пусть требуется изготовить в стенке корпуса модуль Б211 !рнс. 2.3.16), представляющий собой сочетание торца с резьбовым отверстием. Поскольку для нарезання резьбы необходимо иметь в корпусе отверстие, то заготовительный модуль перед получением Б211 будет Б311зь С учетом Рнс.2,3,!6.Заготовительные этого технология изготовления модуля модули Б21! Б211 включает сначала изготовление Б31! зз нз БЗ!!зь Поскольку отверстие в заготовке отсутствует, то первым заготовительным модулем будет Б311з, с торцом и отверстием с диаметральным размером Ы = О. После обработки Б311з~ получим второй заготовительный модуль БЗ11зь Если принять средний уровень точности изготавливаемого Б211, то торец достаточно обработать еше один раз.
Таким образом, после обработки БЗ!1з, будет окончательно получен торец модуля Б211, а третий заготовительный модуль БЗ!!зз будет представлять собой только отверстие под нарезку резьбы. После обработки модуля Б311з, получим модуль Б211 детали. Из изложенного видно, что под изготовление модуля Б211 его заготовительные модули имеют другую конструкцию, Итак, после определения МПз, МПИз для получения каждого МП, МПИ детали будет определена последовательность обработки заготовки: ЫВ ООНОВЫ ! ЛЗМБОТКИ т!гХИОЛОГИЧВОКОГО 1!РОЦВОСЛ 2 © ® ® ® 1МТБ ОМТБ 1МТБ 1МТБ ! МТБ 1МТБ 7МПИз7МПИзз 1МТБз ! МПИз1 !МПИз, ! МПИз< !1МПИ~ ЗМПз, ~~ВМ! ! 7МПИз, 7МПИзз ! МТБ Я 2'МТБ 2МПз ~~М!П1, З О Я 09 О!О 2'МТБ 2'МТБ ЗМТБ 2'МТБ 2МТБ(ЗМП) 2МПз, 2МТБ 4МПИз~ 4МПзз 7МПИзз !4МП!! ЛАМПИ! и т.д., 2МПз 4МПИзз всех МТИ по обработке заготовительных модулей для получения всех МП, МПИ детали.
Отметим, что технологический процесс содержит не только МТИ обработки МПз. МПИэ, но и технологические переходы, связанные с подготовкой технологических баз и тсрмообработкой. Приняв за основу выбранную последовательность изготовления всех МП, МПИ, на следующем этапом в разработкс маршрута технологического процесса определяют маршрут обработки заготовки, Она включает обработку заготовительных модулей, подготовку технологических баз, разделение обработки на предварительную и окончательную, включение термообработкн, если она предусматривается.
Разделение обработки заготовки на предварительную и окончательную в первую очередь касается изготовления МП. МПИ. отличающихся высокими требованиями к качеству поверхностей и геометрической точности. Ото означает, что если для получения МП, МПИ детали надо обработать три или четыре МПИз, то осуществлять это на одной операции, как правило, не рекомендуется. Если необхолима термообработка, то, во-первых, ее надо включать на соответствующем этапе обработки заготовки и, во-вторых, это приводят, как правило, к необходимости в последующей дополнительной операции, связанной с устранением погрешностей, которые обусловлены собственными деформациями заготовки. возникшими в результате термообработки.
В первую очередь приходится исправлять МТБ, которые уже использовались и будут использоваться в дальнейшем. С учетом указанных факторов уточняется последовательность обработки заготовки, включающая обработку всех МПз и МПИз. Тогда маршрут обработки заготовки примет следующий вид: рлзрлйоткл тйхнологичйского процйссл ьзч где в рамке указывается окончательно полученный МП или МПИ детали в результате обработки заготовки.
Как следует из приведенной схемы последовательности обработки заготовки до получения готовой детали. каждая позиция состоит из трех уровней. На верхнем уровне указан модуль технологических баз, на втором уровне — заготовительный модуль поверхностей, поллежащий обработке, на третьем уровне — модуль поверхностей, который получается в результате обработки, который может быть или следующим заготовительным модулем, или готовым модулем поверхностей детали.
Как следует из схемы, на первой позиции подготавливается комплект технологических баз 1МТБ, заготовительным модулем которого являются поверхности заготовки, а технологическими базами — ОМТБ. На второй и третьей позициях подвергаются обработке два заготовительных модуля ! МПИзь 1МПИз| от 1МТБ. на четвертой, пятой и шестой позициях от того же комплекта баз обрабатываются заготовительные модули ЗМП и 7МПИ, при этом на позициях третьей и четвертой окончательно получают 1МПИ и 3МП детали (выделено рамками). Далее на седьмой и восьмой позициях обрабатываются заготовительные модули 2МП и 4МПИ от 2МТБ, в качестве которого используется полученный на четвертой позиции ЗМП. Затем следует операция термической обработки, после которой на десятой позиции вторично обрабатывается комплект технологических баз 2МТБ, являющийся в данном случае заготовительным; это делается для устранения погрешностей 2МТБ, возникших в результате термической обработки заготовки.
После обработки 2МТБ получают комплект технологических баз — 2МТБ. От него на позициях 11, 12 и 13 окончательно получают модули 2МП, 4МП и 7МПИ. На практике возможны разные варианты последовательности изготовления одной и той же детали. Эта многовариантность является результатом влияния большого числа факторов на эффективность изготовления детали таких, как размер серии, наличие технологического оборудования, разнообразие режущего инструмента, удобство установки заготовки, организационные факторы и др. Определение последовательности обработки заготовки носит в значительной степени творческий характер: технолог должен выбрать такой вариант, чтобы, с одной стороны, можно было наиболее эффективно снять весь припуск при заданном качестве, а с другой стороны, — максимально использовать имеющиеся технологические средства при мини- бчо основы Рлзрдботки твхнологического процвссл мальной необходимости создания новых, но при обязательном соблюдении принципов построении модульных технологических процессов.
На основании полученного маршрута обработки заготовки МТИ объединяют в операции и таким образом получают маршрут модульного технологического процесса. Отличием построения маршрута модульного технологического процесса является формирование операций из одного или нескольких МТИ под изготовление МП, МПИ, а не отдельных поверхностей. На одной операции может обрабатываться один или несколько МПз, МПИз одного или нескольких наименований МП, МПИ с помошью соответствуюших МТИ. На объелннение модулей поверхностей, изготавливаемых на одной операции, важное влияние оказывают; требования к качеству и производительности обработки, методы обработки, тип производства, масса н габариты заготовки, ее конструктивные особенности, технологические н технические характеристики станка.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
