Базров Б.М. - Основы технологии машиностроения (1042954), страница 127
Текст из файла (страница 127)
К обеспечению равиомсриого распределения припуска стремятся и при обработке охватываюших поверхностей — отверстий, пазов. Это объясияется в первую очередь тем, что для их обработки обычно применяется и) Рис. 2.3.12. Схема последоватсльиости обработки станицы токарного станка иа первых операциях: и, б- первый и второй варианты соотвстствеиио РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОНЕССА консольный инструмент (оправки, расточные скалки и т,п.), отличающийся низкой жесткостью из-за того, что размеры отверстий и пазов лимитируют их габаритные размеры. Низкая жесткость инструмента вынуждает снижать режимы обработки, увеличивать число рабочих холов. Поэтому неравномерность снимаемого припуска приводит к существенному снижению производительности обработки.
Равномерность припуска на поверхностях деталей позволяет: 1) повысить точность обработки на первых операциях и тем самым сократить количество рабочих ходов и переходов; 2) сократить расходы на электроэнергию и амортизацию оборудования, так как можно использовать станки с меньшей мощностью электродвигателя; 3) увеличить производительность обработки на последующих операциях. При распределении припуска на обработку между несколькими поверхностями, особенно параллельными„следует наибольшую его часть снимать с менее ответственных поверхностей.
имеющих, по возможности, и меньшие габаритные размеры. В соответствии с этим. например. при обработке станины токарного станка, показанной на рис. 2.3.12, целесообразно наибольшую часть припуска снимать с поверхностей ножек.
отвечающих указанным признакам. При наличии в заготовке нескольких охватывающих поверхностей равномерность припуска можно достичь только у одной нз них. При правильном выборе технологических баз можно в некоторой степени снизить неравномерность припуска и у некоторых из них. В качестве такого примера на рис. 2.3.13, а показан эскиз заготовки корпусной детали, содержащей три отверстия. Там же приведены три варианта базирования заготовки лля подготовки технологических баз !основание и два отверстия), относительно которых будут обработаны все отверстия.
По первой схеме базирования (рис. 2.3.13, б) будет иметь место неравномерность припуска во всех трех отверстиях из-за больших погрешностей у заготовки координирующих размеров осей отверстий и погрешностей их формы. При втором варианте базирования (рис. 2,3.13, в) булет достигнута наилучшая равномерность припуска в отверстии /, некоторое выравнивание припуска в отверстии // и полностью сохранится неравномерность припуска в отверстии ///. При третьем варианте базирования (рис. 2.3,!3, л) наилучшая равномерность припуска будет во 0 отверстии, некоторое выравнивание припуска будет в отверстии / и уменьшится неравномерность припуска в отверстии ///.
682 ОСНОВЫ РАЗРАБОТКИ ТЕХНОЛОЕИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА г) Рнс 2З.13. Варианты базирования заготовки корпусной детали на первой операции: а — деталь; б- базирование по плоско- стям; в — базирование по двойной направляющей базе отверстия ! н двум опорным базам; г — базирование по двойной направляющей отверстия 1! и двум опорным базам Все перечисленные выше задачи решаются на первой операции путем правильного выбора технологических баз.
Выбор технологических баз на первой операции можно рассматривать как процесс "выкраивания" или "разметки" будушей готовой детали из ее заготовки, При небольших масштабах выпуска изделий технологические базы выбирают и материализуют в виде рисок и накернивания при помоши ручной разметки, Пользуясь такими "разметочными" технологическими базами, рабочий определяет положение заготовки на столе станка или рабочем месте, При увеличении масштаба выпуска ручную разметку заменяют механизированной, осуществляемой с помошью приспособления, упрошаюшего определение положения обрабатываемого объекта на станке и его фиксацию путем закрепления. Позтому вопросу правильной разработки конструкции приспособлений для первой операции необходимо уделять должное внимание. К сожалению, не всегда придается важное значение первой операции, и она рассматривается как операция второстепенная, не заслуживаюшая должного внимания. Это приводит, с одной стороны, к серьезным ошибкам в выборе схемы РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА базирования заготовки иа первой операции, а с другой, — к введению в технологический процесс дополнительных операций, необходимых для исправления допущенных ошибок.
После выбора МТБ иа первой операции, который обозначается как ОМТБ, уточняется последовательность получения МП, МПИ детали путем ввода этапа получения 1МТБ. В итоге последовательность получения МП, МПИ приобретает вид: ОМТБ 1МТБ ! МТБ 1МТБ 2МТБ 2МТБ ! МТБ — 1МПИ вЂ” ЗМП вЂ” 7МПИ вЂ” 2МП вЂ” 4МПИ и т.д. Зта последовательность может существеино отличаться от первой, так как от ОМТБ может оказаться целесообразным изготовить и ряд других модулей поверхностей; может измениться и последовательность изготовлеиия других МП, МПИ из-за выбора ОМТБ.
Онределение заготовительных мооулей и количества технологических нереходов для получения каждого МП, МПИ. После определеиия ориентировочной последовательности изготовления МП, МПИ детали следует определить технологические переходы по изготовлению каждого МП, МПИ и их заготовительные модули. Для этою надо установить величины припусков, которые необходимо снять для получения каждого МП, МПИ.
С этой целью надо после выбора ОМТБ иа первой операции в контур заготовки вписать контур детали. Тогда разница между ними и будет припуском на изготовление детали, из которого формируются заготовительиые модули МПз, МПИз, Чертеж заготовительного модуля поверхностей !МПз, МПИз) отличается от чертежа ею МП, МПИ детали величинами припуска, который должен сниматься с каждой его поверхности одним рабочим ходом ииструмеита (рис. 2.3. 14). Поэтому, чтобы определить МПз, МПИз, надо рассчитать по известной методике величины припусков иа каждую поверхность каждого МП, МПИ детали.
МП и МПИ, составляющие деталь, как правило, сущесгвеиио отличаются друг от друга конструкцией, требованиями к качеству, а потому для их получения потребуется снимать разные величины припусков и тогда разными будут МПз, МПИз. На практике получить заготовку, с которой в одних местах снимается припуск величиной в десятые доли миллиметра, а в других — величиной в несколько миллиметров, как 684 ОСНОВЫ РАЗРАБОТКИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА правило. не представляется возможным или из-за отсутствия соответствующих методов изготовления заготовки, или по экономическим соображениям, Поэтому, обычно фактическая заготовка существенно отличается от той, которая предполагает, что каждый МП, МПИ детали получается путем обработки одного заготовительного модуля поверхностей. Рис.
2.5Ц4. Заготовительный Как правило, многие МП, МПИ по- МОДУ ь молУ'» Б312 лучаются в результате многократных об- работок. Это означает, что для получения на детали каждого МП нли МПИ потребуется обработать несколько МПз или МПИз. Таким образом, в зависимости от конструкции дстаян, ес МП, МПИ, конструкции заготовки, требований к качеству и др. каждая поверхность МП, МПИ может быть получена за один или в несколько технологических переходов, а потому и с помощью одного или нескольких МТИ.
Разработка МТИ включает определение состава технологических переходов, режимов обработки, последовательности и количества переходов по изготовлению поверхностей МП, МПИ. Итак, МТИ предусматривает обработку каждой поверхности МП, МПИ только за один рабочий ход. Поэтому, если общий припуск, снимаемый с любой поверхности МП, МПИ, окажется больше величины припуска, подлежащего съему для получения заданного качества поверхности, то такой МП, МПИ потребует нескольких МТИ.
Таким образом, зная величины припусков, по каждому МП, МПИ при заданной заготовке можно определить конструкции и число МПз, МПИз по каждому МП, МПИ детали. Опытный технолог может приблизительно оценить конструкции и количество МПз, МПИз по каждому МП, МПИ детали, но лля сведения к минимуму влияния субъективного фактора на разработку маршрута технологического процесса желательно иметь банк МТИ. Разработка МТИ начинается с выбора методов обработки каждой поверхности МП, МПИ при заданном качестве, припусках, материала заготовки и масштаба выпуска. При выборе методов обработки следует обеспечивать заданные показатели качества: качество поверхностного РД й ЛйштКА ~ ЕХЕЦВКД ИЧНСКОГО ~ И ОЦЕСХ:А слоя; шероховатость поверхности; точность формы поверхности; точность размера поверхности. Из всех методов обработки, которые обеспечивают получение заданного качества по всем показателям. следует выбирать тот, который позволяет получить наивысшую производительность с наименьшей себестоимостью.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
