Базров Б.М. - Основы технологии машиностроения (1042954), страница 125
Текст из файла (страница 125)
Часто в одном МТБ сочетаются реальные поверхности и элементы симметрии. Например, базирование лиска в самоцентрнруюшем трсхкулачковом патроне осушествляется торцом и центром симметрии диска. Следует отметить, что в технологическом процессе изготовления детали, как правило, первые МТБ содержат поверхности заготовки и элементы их симметрии, а в дальнейшем по мере формирования на заготовке поверхностей детали появляются МТБ, образованнью поверхностями детали и элемснтамн их симметрии. Прн построении технологического процесса сначала выбирают МТБ для получения каждого МП, МПИ детали.
Исходными данными для решения этой задачи служит граф размерных связей МП, МПИ детали, из которого видно, какие МП, МПИ являются конструкторскими базами: на лучах указаны допуски координирующих размеров, показывающие уровень точности положения МП и МПИ. Как известно, наивысшая точность относительного положения МП, МПИ теоретически должна получаться при совмещении конструкторских баз с технологическими базами, т.е.
используется принцип совмещения баз. Если таким образом строить технологический процесс, то придется многократно менять МТБ. Допустим, если деталь имеет лесять конструкторских баз, то при ее изготовлении придется 10 раз переустанавливать заготовку, что приведет не только к увеличению числа установок, но и числа операций; поэтому, при выборе МТБ стремятся использовать принцип елинства баз.
Если при выборе МТБ в его состав входят поверхности детали, принадлежащие разным МП, МПИ, то существенно усложняются размерные связи технологического процесса, Поэтому рекомендуется в качестве МТБ выбирать только МП и МПИ детали. Если в качестве МТБ выбирается какой-либо МПИ, то в качестве баз желательно использовать те поверхности, которые составляют один нз МП, входящих в его состав.
При использовании принципа единства баз сначала ведется поиск одного МТБ. относительно которого можно получить всс МП, МПИ. На поиск единого МТБ влияют следующие факторы; 1) количество МП и МПИ, заланнь|х от одного комплекта конструкторских баз; 2) уро- б72 ОСНОВЫ РАЗРАБОТКИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА вень точности положения МП, МПИ относительно комплекта конструкторских баз; 3) возможность изготовления всех МП, МПИ летали.
Итак. выбор единого МТБ начинается с анализа конструкторских размерных связей МП, МПИ, на основе которого проводится поиск у детали такого МП или МПИ, относительно которого можно обработать все или большинство МП, МПИ. Г)онск МТБ рекоменлуется проводить в следующей последовательности. Сначала составляют список модулей поверхностей (МП, МПИ), претендующих на роль единых технологических баз. В него включают прежле всего МП, МПИ, выполняющие роль конструкторских баз.
Вошедшие в этот список модули поверхностей оцениваются по числу заданных относительно них МП, МПИ, уровню точности их относительного положения. В итоге в качестве МТБ выбирается тот МП или МПИ, относительно которого задано большее число модулей с наиболее высокими требованиями к точности их относительного положения. Далее оценивается возможность обработки всех МП, МПИ относительно выбранного в качестве МТБ. Если среди них окажутся МП, МПИ, которые не могут быть изготовлены, например, из-за невозможности доступа к ним, или к ним предьявляются высокие требования к точности относительного положения, которые не могут быть достигнуты из-за смены баз или по лругим причинам, то лля них таким же способом выбирают в качестве МТБ другие МП или МПИ.
Пусть, к примеру, имеется некоторая деталь с определенным составом МП и их размерными связями. Согласно этим связям запишем слева все модули, являющиеся конструкторской базой (МПБ), а справа модули, заданные относительно соответствующей конструкторской базы. Таблица 2.3.) РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА 673 Анализ размерных связей графа МП, МПИ показывает, что есть два модуля 1 и 8, относительно которых задано наибольшее число МП, МПИ— по четыре. Исходя из этого, в качестве МТБ для полного изготовления детали следует принять один из них. Для этого надо сопоставить уровни точности относительного положения МП, МПИ и выбрать тот, относительно которого задано большее число МП, МПИ с наибольшей точностью.
Пусть таким МТБ будет модуль 1. Теперь следует выяснить, можно ли от модуля 1 изготовить все МП, МПИ детали, т.е. есть ли доступ к изготовлению всех МП, МПИ. (Например, если заготовку корпусной детали базируют основанием, а на этом основании надо сделать несколько отверстий, то доступа к их изготовлению нс будет). Если окажется, что нельзя изготовить все МП, МГ1И от модуля 1, то в качестве одного комплекта технологических баз следует рассматривать модуль 8. Его тоже следует оценить с точки зрения возможности изготовления всех МП, МПИ детали.
Если и от модуля 8 не удается изготовить все модули, то надо рассматривать в качестве единого МТБ все оставшиеся модули, но в первую очередь модули, являющиеся конструкторской базой. Г1ри отсутствии у детали модуля, относительно которого можно изготовит все МГ1, следует рассмотреть возможность создания специальных поверхностей, являющихся едиными технологическими базами (примером такого решения могут служить центровые гнезда для изготовления валов). Если и такое решение невозможно или нецелесообразно, то приходится для полного изготовления детали использовать несколько МТБ; при этом надо стремиться к минимальному числу МТБ. После выбора всех МТБ надо оценить у каждого из них соответствие их поверхностей требованиям, предъявляемым к базам.
Например, когда габаритные размеры установочной технологической базы малы, их искусственно увеличивают для сокрашения погрешностей установки и повышения жесткости детали на время обработки. Например, для обработки поверхностей основных баз каретки револьверного суппорта станка(рис. 2,3.10, и) в качестве установочной технологической базы используют плоскость под револьверную головку (l, 2, 3 — опорные точки). Плоскость имеет небольшой диаметр, поэтому при установке по этой плоскости получается, во-первых, значительная погрешность установки, во-вторых, консольное расположение заготовки, в результате которого обработка сопровождается упругими деформациями заготовки и, как следствие, получение неправильной геометрической формы поверхностей. Ь74 ОСНОВЫ РАЗРАБОТКИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРО!!ЕССА 3 2 „) !, 2 3 /2 в) 3 Рис. 2.ЗЛО.
Примеры увеличения габаритных размеров установочной базы Введение клиньев, домкратов (рнс. 2.3.)0, б) для повышения жесткости требует значительных затрат времени на установку; кроме того, легко порождает значительные погрешности. Хорошие результаты дает увеличение габаритных размеров технологической базы, достигаемое путем создания у заготовки специальных приливов (рис. 2.3,!О, в), площадки которых совместно с плоской поверхностью, выполняя роль установочной технологической базы, позволяют не только повысить жесткость детали н сократить погрешность, но и уменьшить время установки.
После окончания обработки приливы такого рода обычно удаляют. При обработке некоторых деталей в качестве технологических баз на ряде операций используются сами обрабатываемые поверхности (например, при обработке гладких валиков на бесцентрово-шлифовальном станке, при обработке шариков и т.д.). В таких случаях одни участки поверхности используются в качестве технологических баз. в то время как другие в это время обрабатываются. Действительно, прн обработке, например, на бесцентрово-шлифовальном сзанке гладкого валика часть его поверхности, соприкасающаяся в каждый данный момент с поверхностями ведущего круга и направляющего ножа, выполняет роль двойной направляющей технологической базы, в то время как другая часть подвергается обработке. Более строго следовало бы обе части поверхности в каждый данный момент рассматривать как две различные поверхности: одну -ранее образованную, другую — вновь образующуюся.
рдзмь<В кл ~ кхнпдо~ ичис:ко~ о гй ППБВВА Изложенная выше методика выбора МТБ позволяет разработать алгоритм решения этой задачи на ЭВМ в диалоге с технологом. Опытный технолог с помощью графа МП, МПИ, чертежа детали и на основе опыта с помощью такого алгоритма может быстро оценить варианты МТБ и принять решение по их выбору. Практика разработки технологических процессов показывает, что с лычка зрения выбоуп лшхнололических бнэ все делшли условно лнхлгло ражзелил~ь нн овс группы. К первой группе относятся детали, к которым при их работе в изделии присоединяется нс более одной детали или сборочной единицы. Характерным признаком деталей этой группы является наличие у них по одному полному или неполному комплекту основных и вспомогательных баз.
В качестве примера можно указать такие детали, как рычаги, простейшие конструкции зубчатых колес, рукояток, валиков, кронштейнов, крышек, шкивов и ряд других. Ко второй группе относятся летали более сложной конструкции, к которым при их работе в изделии присоединяется обычно не монсе двух деталей или сборочных единиц, Характерной особенностью этой группы деталей является наличие у них, кроме одного комплекта основных баз, нескольких полных или неполных комплектов вспомогательных баз. Выбор технологических баз у деталей первой группы относительно прост. В первую очередь следует выбирать поверхности, отличаюшиеся наибольшими габаритными размерами, протяженностью и наименьшими размерами, для их использования соответственно в качестве установочной, направляюшей и опорной технологических баз. При этом не имеет значения, принадлежат ли эти поверхности основным или вспомогательным базам или выполняют роль рабочих.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
