Реактивное ионное и реактивное ионно-лучевое травление
Реактивное ионное и реактивное ионно-лучевое травление
Реактивное ионное травление, называемое также реактивным ионно-плазменным травлением, осуществляется в реакторах, аналогичных применяемым для ионно-плазменного травления. Однако в реактивном ионном травлении вместо плазмы инертного газа используется разряд в молекулярных газах аналогично тому, как это осуществляется при плазменном травлении.
Особенностями метода являются:
- асимметричные электроды (т. е. отношение площади катода к площади заземленной поверхности намного меньше 1);
- размещение подложек на запитываемом электроде;
- относительно низкие рабочие давления (0,133-13,3 Па).
Каждая из перечисленных особенностей метода обусловливает относительно высокую энергию ионов, бомбардирующих поверхность подложки в процессе травления. Низкие рабочие давления, используемые при реактивном ионном травлении, приводят к необходимости применения более сложных насосных систем и низких скоростей подачи рабочего газа (~10-100 см3/мин при стандартных температуре и давлении). В остальном системы реактивного ионного травления сходны с реакторами для плазменного травления с параллельным расположением электродов.
Реактивное ионно-лучевое травление - самый современный из разработанных методов реактивного травления. Применяемое при этом оборудование сходно с установкой, используемой при ионно-лучевом травлении. Аналогичными являются и рабочие характеристики. Однако вместо инертных газов источником ионов служат молекулярные газы - так же, как в методах плазменного и реактивного ионного травления.
Хотя первые результаты применения реактивного ионно-лучевого травления показали возможность достижения весьма высокого уровня анизотропии травления (Af~1), селективность травления весьма низка. Учитывая необходимость использования сложного оборудования для реализации этого метода, потенциальные недостатки последнего, а также трудности в создании ионных источников, следует полагать, что метод реактивного ионно-лучевого травления в ближайшем будущем вряд ли найдет широкое применение.
Дополнительные вопросы
