175488 (Анализ и пути снижения себестоимости продукции (на примере ЗАО "Атлант")), страница 12

Косвенные расходы традиционно переносятся на объекты затрат пропорционально размеру трудозатрат, машинному времени, объему производства, продаж. Если доля косвенных расходов в себестоимости выпускаемой продукции (работ, услуг) невелика, применение традиционного подхода к себестоимости оправдывает себя ввиду его простоты и незначительной погрешности результата. Однако в современных условиях при совершенствовании технологии производства, снижении его трудоемкости и материалоемкости, а также автоматизации процессов доля прямых издержек снижается, а доля косвенных расходов (на общее управление, маркетинг, финансовое управление, управление персоналом) увеличивается. Продукты, потребляющие меньше всего ресурса, пропорционально которому распределяются косвенные расходы, при расчетах будут казаться более рентабельными по сравнению с продуктами, потребляющими больше ресурсов. Использование пооперационной методики для распределения косвенных затрат позволяет избежать этих ошибок.

Процесс расчета себестоимости производимой продукции (работ, услуг) с применением операционно-ориентированного метода предполагает калькуляцию затрат в три этапа [11, стр. 31].

На первом этапе стоимость косвенных затрат на предприятии переносится на ресурсы пропорционально выбранным драйверам затрат. На втором этапе разрабатывается структура операций, необходимых для создания продукции (работ, услуг). После этого стоимость ресурсов, рассчитанная на предыдущем этапе, переносится на операции пропорционально выбранным драйверам ресурсов. На третьем этапе стоимость операций поглощается объектами затрат пропорционально драйверам операций. Результатом этого является рассчитанная себестоимость объектов затрат, например продукции.

На основании данных о реальной себестоимости выпускаемой продукции предприятие может принимать решения об изменении товарного ассортимента, снижении цены и ликвидации канала сбыта.

Таким образом, метод АВС позволяет принимать обоснованные решения в отношении:

• снижения издержек. Реальная картина издержек дает возможность точнее определять виды затрат, которые необходимо оптимизировать;

• ценовой политики. Точное отнесение издержек на объекты калькуляции позволяет определить нижнюю границу цен, дальнейшее снижение которых относительно такой границы ведет к убыточности продукта;

• товарно-ассортиментной политики. Реальная себестоимость позволяет разработать программу действий по отношению к тому или иному продукту - снять с производства, оптимизировать издержки или поддерживать на текущем уровне;

• оценки стоимости операций. Можно решить, целесообразно ли передавать те или иные операции подрядчикам или необходимо проводить организационные преобразования.

Сегодня существует множество программных решений, поддерживающих метод АВС. Для отдела контроллинга предлагается внедрение системы «ABIS.ABC». Программная система «ABIS.ABC» позволяет создавать прикладные АВС-системы управленческого учета затрат, расчета производительности и стоимости бизнес-процессов, себестоимости продукции (услуг) и формировать аналитическую отчетность для предприятий любого масштаба и сферы деятельности.

Произведем оценку стоимости требуемого программного обеспечения (таблица 3.8).

Таблица 3.8 – Стоимость программного обеспечения

Оценим бюджет и сроки внедрения системы (таблица 3.9).

Таблица 3.9- Бюджет и сроки проекта внедрения ABIS.ABC - системы

Использование пооперационного метода расчета себестоимости позволит оптимизировать ассортимент выпускаемой продукции за счет дифференцированного подхода к различным моделям продукции и оценить целесообразность производства отдельных комплектующих собственными силами. Предполагается, что за счет оптимизации производства произойдет снижение себестоимости выпускаемой продукции на 38 550 тыс. р. Таким образом, годовая эффективность использования пооперационного метода расчета себестоимости составит минус 61 845 960 р.

Определим срок окупаемости проекта. Капитальные вложения составят 100 392, 960 тыс. р. Годовой доход первого года составит 38 550 тыс. р. Дисконтированный доход второго года будет равен 32 670 тыс. р., третьего - 23 503 тыс.р., четвертого – 14 331 тыс. р. Таким образом, дисконтированный срок окупаемости проекта составит 3,4 года.

В результате внедрения представленных мероприятий, на предприятии сложится следующая система управления затратами (рисунок 7).

Рисунок 7 – Иерархия инструментов управления затратами

Оперативный уровень представлен операционно-ориентированным методом расчета себестоимости, стратегический - целевым планированием затрат. Данные уровни подчинены концепции «Бережливо производство». Общее управление осуществляется отделом контроллинга.

Годовой эффект от внедрения представленных мероприятий составит 3 723 313 тыс. р.

3.2 Совершенствование процесса производства печатной платы

Современная бытовая техника оснащается электронным блоком управления. Техника производства МЗХ ЗАО «Атлант» не является исключением. Новые модели снащены электронным блоком управления на основе печатных плат.

Применение печатных плат, позволяет увеличить:

• надежность элементов, узлов и техники в целом;

• технологичность, за счет автоматизации некоторых процессов сборки и мон­тажа;

• плотность размещения элементов за счет уменьшения габаритов и массы;

• быстродействие;

• помехозащищенность элементов и схем.

Особое значение при конструировании печатных плат имеют стандарты: ГОСТы, ОСТы, СТП. В настоящее время их используется до нескольких десятков. Одними из основных документов являются: ГОСТ 23751-86 и ГОСТ 23752-79. ГОСТ 23751-86 устанавливает основные конструктивные параметры ПП (размеры печатных проводников, зазоров, контактных площадок, отверстий и т.п.), позиционные допуски расположения элементов конструкций, электрические параметры. ГОСТ 23752-79 определяет требования к конструкции ПП и ее внешнему виду, к электрическим параметрам, к паяемости и перепайке, к устойчивости при климатических и механических воздействиях.

Печатные платы (ПП) предназначены для электрического соединения элементов схемы между собой и в общем, случае представляют вырезанный по размеру материал основания, содержащий необходимые отверстия и проводящий рисунок, который может быть выполнен как на поверхности, так и в объеме основания.

В настоящее время известно более 40 различных технологических методов изготовления печатных плат. Метод изготовления печатных плат необходимо выбирать при эскизной компоновке аппаратуры, в процессе которой определяются основные габариты и размеры плат, требуемая для данных изделий плотность монтажа.

Методы изготовления ПП разделяют на две группы: субтрактивные и аддитивные.

В субтрактивных методах (subtratio — отнимание) в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП. По субтрактивной технологии рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Применяются три разновидности субтрактивной технологии.

Первый вариант – негативный процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста (СПФ). Процесс достаточно простой, применяется при изготовлении односторонних и двухсторонних ПП. Металлизация внутренних стенок отверстий не выполняется. Заготовка – фольгированный диэлектрик. Методами фотолитографии с помощью сухого пленочного фоторезиста на поверхности фольги формируется защитная маска, представляющая собой изображение (рисунок) проводников. Затем открытые участки медной фольги подвергаются травлению, после чего фоторезист удаляется.

Второй вариант – позитивный процесс. Создается проводящий рисунок двухсторонних слоев с межслойными металлизированными переходами (отверстиями). Сухой пленочный фоторезист (СПФ) наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика, прошедшие операции сверления отверстий и предварительной (пять - семь мкм) металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. В процессе фотолитографии СПФ защитный рельеф получают на местах поверхности металлизированной фольги, подлежащей последующему удалению травлением. На участки, не защищенные СПФ, последовательно осаждаются медь и металлорезист (сплав SnPb), в том числе и на поверхность стенок отверстий. После удаления маски СПФ незащищенные (более тонкие) слои меди вытравливаются. Процесс более сложный, однако, с его помощью удается получить металлизированные стенки отверстий.

Третий вариант – так называемый тентинг-процесс. Как и в позитивном процессе, берется заготовка в виде фольгированного диэлектрика, формируются отверстия, проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий. Затем наносится СФП, который формирует маску во время фотолитографии в виде рисунка печатных проводников и образует завески – тенты над металлизированными отверстиями, защищая их во время последующей операции травления свободных участков медной фольги. В этом процессе используются свойства пленочного фоторезиста наслаиваться на сверленые подложки без попадания в отверстия и образовывать защитные слои над металлизированными отверстиями. Применение тентинг-метода упрощает технологический процесс изготовления двусторонних ПП с металлизированными отверстиями. Однако необходимо обеспечить гарантированное запечатывание отверстий фоторезистом. Кроме того, качество поверхности металла вокруг отверстий должно быть очень хорошим, без заусениц.

Для получения изображений используется пленочный фоторезист толщиной 15-50 мкм. Толщина фоторезиста в случае метода «тентинг» диктуется требованиями целостности защитных завесок над отверстиями на операциях проявления и травления, проводимых разбрызгиванием проявляющих и травящих растворов под давлением 1,6-2 атм. и более. Фоторезисты толщиной менее 45-50 мкм на этих операциях над отверстиями разрушаются.

Подготовка поверхностей заготовок под наслаивание пленочного фоторезиста с целью удаления заусенцев сверленых отверстий и наростов гальванической меди производится механической зачисткой абразивными кругами с последующей химической обработкой в растворе персульфата аммония или механической зачисткой водной пемзовой суспензией. Такие варианты подготовки обеспечивают необходимую адгезию пленочного фоторезиста к медной поверхности подложки и химическую стойкость защитных изображений на операциях проявления и травления. Кроме того, механическая зачистка пемзой дает матовую однородную поверхность с низким отражением света, обеспечивающая более однородное экспонирование фоторезиста.

Фоторезист наслаивается по специально подобранному режиму: при низкой скорости наслаивания 0,5 м/мин, при температуре нагрева валков 115 °С ± 5 °С, на подогретые до температуры 60 ÷ 80 °С заготовки. При экспонировании изображения используются установки с точечным источником света, обеспечивающим высококоллимированный интенсивный световой поток на рабочую поверхность с автоматическим дозированием и контролем световой энергии.

Субтрактивный метод получения рисунка проводников ПП основан на травлении медной фольги по защитной маске. Из-за процессов бокового подтравливания меди под краями маски поперечное сечение проводников имеет форму трапеции, расположенной большим основанием на поверхности диэлектрика. Величина бокового подтравливания и, соответственно, разброс ширины создаваемых проводящих дорожек зависит от толщины слоя металла: при травлении фольги толщиной пять мкм интервал разброса ширины проводников порядка семь мкм, при травлении фольги толщиной 20 мкм разброс составляет 30 мкм, а при травлении фольги толщиной 35 мкм разброс составляет около 50 мкм.