ФОРМИРОВАНИЕ ОПТИЧЕСКОГО ИЗЛУЧЕНИЯ

Изучив материал этой главы, студент должен иметь представление о свойствах и параметрах оптического излучения применительно к использованию его в микролитографии.

Студент должен знать:

 законы, понятия и определения скалярной теории дифракции, являющиеся основой формирования микроизображений при микролитографии;

 методы преобразования фундаментальных законов оптики в прикладные технологические зависимости.

Студент должен уметь:

 анализировать физические закономерности, определяющие процесс микролитографии в ближнем поле;

 математически описывать оптические процессы формирования микроизображения;

 рассчитывать профили распределения пространственной интенсивности излучения при контактной микролитографии и литографии с микрозазором;

 оценивать применимость оптических систем для реализации процессов микролитографии с заданными параметрами.

6.1. Формирование микрорельефа в резисте

Как показано во введении, микролитография, выполняя роль универсального метода локализации групповой микрообработки, является ключевым процессом микротехнологий. Возможность одновременного и относительно быстрого получения огромного числа элементов структур с микрометровыми и субмикрометровыми размерами оказала революционное воздействие на развитие микротехнологий. Поэтому микролитография считается важнейшей технологией современного микроэлектронного производства, ее стоимость достигает 35 % от общей стоимости производства.

Процесс микролитографии основан на изменении свойств резиста при экспонировании его соответствующим излучением. Формирование микрорельефа в резисте осуществляется поэтапно (рис. 6.1).

Рис. 6.1. Этапы формирования микрорельефа в резисте

При экспонировании актиничное излучение проходит через фотошаблон и оптическую систему, при этом формирующийся на поверхности фоторезиста профиль распределения интенсивности пространственного изображения может существенно отличаться от заданного на фотошаблоне.

Излучение поглощается резистом, в нем происходят фотохимические реакции (сшивка или деструкция), которые вызывают необратимые химические изменения и приводят к образованию скрытого изображения в виде участков с модифицированными свойствами.

При проявлении происходит поверхностное растворение, т. е. локальное удаление, участков резиста и образование микрорельефа.

Таким образом, в процессе микролитографии можно выделить следующие этапы, основанные на принципиально различающихся физико-химических явлениях:

 формирование пространственного оптического изображения;

 деструкция резиста;

 проявление резиста.

Первый этап определяет пространственное распределение интенсивности излучения в плоскости резиста и служит определяющим при достижении требуемых параметров микрорельефа. Именно поэтому последующие параграфы посвящены рассмотрению методов расчета распределения интенсивности излучения, которое существенно зависит от вида и системы экспонирования.

6.2. Системы экспонирования

Как показано в предыдущем параграфе, для получения в резис-
те микрорельефа с заданной шириной и наклоном краев профиля необходимо прежде всего сформировать оптическое пространственное микроизображение, затем передать его в резист и далее превратить в микрорельеф.

Излучение, экспонирующее резист, называется актиничным. Оно является своеобразным инструментом, который формирует микрорельефы, сопоставимые по размерам с длиной волны самого излучения. Поэтому постоянным стремлением разработчиков систем микролитографии является уменьшение длины волны используемого излучения.

К настоящему времени разработаны различные варианты микролитографии: фотолитография, рентгенолитография, электронолитография, ионолитография. В каждом из этих процессов используются соответствующие источники актиничного излучения и резисты.

В фотолитографии применяется ультрафиолетовое излучение (УФ-излучение, UV) — электромагнитное излучение, занимающее диапазон между видимым и рентгеновским излучением.

Диапазон УФ-излучения имеет несколько градаций длин волн (обозначения диапазонов в скобках соответствуют обозначениям, принятым в англоязычной технической литературе):

 ближнее (Near UV — NUV): 435…330 нм;

 среднее (Mid UV — MUV): 330…280 нм;

 дальнее или вакуумное (Deep UV — DUV): 100…200 нм;

 экстремальное (Extreme UV — EUV): 5…100 нм.

Традиционные источники ближнего УФ-излучения — ртутные лампы высокого давления. Характерными линиями спектра таких ламп являются: g-линия (длина волны 435 нм), h-линия (405 нм), i-линия (365 нм).

Источниками дальнего УФ-излучения являются эксимерные лазеры. В зависимости от состава рабочей смеси они имеют следующие длины волн: KrF — 248 нм, ArF — 193 нм, F₂ — 157 нм. Ультрафиолетовое излучение со столь малой длиной волны сильно поглощается как воздухом, так и стеклом, поэтому оптические элементы таких источников делают из кварца или фтористого кальция CaF₂.

Экстремальное УФ-излучение близко к мягкому рентгеновскому излучению. Его основным источником является инициированная мощным лазером плазма.

Рентгенолитография основана на применении рентгеновского излучения с длиной волны 1...5 нм, получаемого при воздействии электронным пучком на вращающуюся мишень. Оно также может быть получено из плазменных источников или на выходе накопительных колец синхротронов.

В электронолитографии используются сфокусированные потоки электронов или ионов с длиной волны 10^–3...10^–5 нм. Источники — электронные или ионные оптические системы — должны обеспечивать рабочее напряжение 25...100 кэВ.

Среди перечисленных видов микролитографии доминирующее положение занимает фотолитография. Она является основным методом промышленного производства микроструктур с размерами элементов от десятков микрометров (печатные платы) до десятков нанометров (твердотельные интегральные микросхемы). Поэтому основное внимание при последующем рассмотрении будет уделено именно этому виду микролитографии.

По способу передачи изображения шаблона на поверхность фоторезиста можно выделить контактное и проекционное экспонирование (рис. 6.2).

Рис. 6.2. Схемы контактного (а) и проекционного (б) экспонирования

Контактное экспонирование выполняется при прижиме фотошаблона к плоской заготовке — пластине. При этом необходимо учитывать, что в разных областях рабочего поля между ними
остаются микрозазоры. В зависимости от силы прижима микрозазор составляет от 0,2 мкм при жестком контакте до 15 мкм при мягком контакте и до 25 мкм при экспонировании с гарантированным микрозазором.

Наличие остаточного микрозазора ведет к дифракционным явлениям, которые размывают изображение. В результате номинальный прямоугольный профиль распределения интенсивности на объект (шаблоне) I_o превращается в сложный, трудно прогнозируемый профиль изображения I_i на поверхности фоторезиста (рис. 6.2, а).

В распределении интенсивности можно выделить некоторые характерные точки, такие, как точка А — максимум интенсивности в затененной области, точка В — наименее освещенная точка светлого поля, точка С, отвечающая краю геометрической тени. При завышенном времени экспонирования экспозиция в характерной точке А может оказаться достаточной для полного удаления фоторезиста при проявлении. В этом случае в области тени, там, где требуется сохранить маскирующую пленку фоторезиста, появятся сквозные полосы обнаженной подложки (двойной край).

При заниженном времени экспонирования экспозиция в точке В может оказаться недостаточной и в освещенной области изображения сохранятся валики не удаленного при проявлении фоторезиста.

Проекционное экспонирование исключает контакт фотошаблона с пластиной, так как они находятся на значительном расстоянии друг от друга, а изображение проецируется в плоскость фоторезиста оптическим объективом. Однако оптические явления, прежде всего дифракционные, искажают профиль распределения интенсивности изображения (рис. 6.2, б).

Соотношения значений интенсивности в центре освещенной области I_max и в затененной области I_min определяют контраст
изображения. Как и в контактной фотолитографии, по этому параметру оценивают возможность получения рельефа с требуемым наклоном края профиля.

Для оценки разрешения проекционной фотолитографии необходимо учитывать параметры оптической системы, с помощью которой формируется микроизображение. Важнейшим из них является числовая апертура А (рис. 6.3), определяемая выражением

(6.1)

где n — коэффициент преломления среды;  — половина угла при вершине конуса лучей, попадающих в точку изображения на оптической оси.

Разрешающая способность оптической системы обычно определяется расстоянием W между двумя соседними точками изображения, при котором максимум дифракционной картины одной точки совпадает с минимумом дифракционной картины другой точки (критерий Рэлея). В этом случае

(6.2)

где  — длина волны экспонирующего излучения; A — числовая апертура проекционного объектива.

Рис. 6.3. Проекционное экспонирование:

а — схема; б — к определению разрешающей способности

Критерий Рэлея обеспечивает различимость двух соседних точек при визуальном наблюдении изображения с помощью микроскопа. При этом освещенность в области между точками ослабляется на величину  = 22,15 % по сравнению с максимумами интенсивности излучения. При использовании высокочувствительных фотоэлементов можно различить изображения точек, расположенных вблизи абсолютного предела разрешения, когда ослабление освещенности между ними составляет 2…3 %. В этом случае значение W рассчитывают по формуле

(6.3)

При регистрации изображения на светочувствительных слоях (фотоэмульсии, фоторезисте) предельное разрешение будет зависеть также от свойств этих материалов и способа их фотохимической обработки. При этом, как правило, нельзя реализовать предельное разрешение объектива и результаты получаются хуже, чем при визуальной оценке. Поэтому в микролитографии обычно используют эмпирическую зависимость

(6.4)

г де k = 0,6 — для лабораторных условий; k = 0,8 — для производственных условий.

Глубина резкости Z определяет возможное отклонение плоскости
резкого изображения от идеальной плоскости изображения оптической системы и также является ее важным параметром.