01 (562181)
Текст из файла
01. Степени интеграции ИС. Понятия интеграции и дезинтеграции микроэлектронных устройств. Конструкции микросборок, бескорпусных компонентов и защитных корпусов.
| МИС | СИС | БИС | СБИС | |
| K | <100 | <1000 | <10,000 | >10,000 |
| N | 1-2 | 2-3 | 3-4 | 5-8 |
K-степень интеграции (округления до целого числа); N-число элементов, содержащихся в кристаллах (логических вентилей).
Д
14-выводной корпус DIP
остигнутая плотность упаковки к кристалле является высшим показателем интеграции в ряду модульных конструктивов ЭВМ, объединение кристалла с конструктивными элементами, предназначенными для защиты от ВВФ, а так же элементами его электрической коммутации вызывают снижение степени интеграции - дезинтеграцию, характеризуется специальным коэффициентом, (по объёму/массе/площади/установочная площадь модуля): 
, 
; 
П
ри мелкосерийном производстве простота разработки и производства обеспечивают преимущество ГИС.
Таблица 14.1
| Наименование параметра | Полупроводниковые схемы | Тонкопленочные ГИС | Толстопленочные ГИС |
| Предельная мощность | 1 | 2 | 3 |
| Предельное напряжение | 1 | 3 | 3 |
| Быстродействие | 3 | 1 | 1 |
| Интеграция элементов | 3 | 1 | 1 |
| Паразитные связи | 1 | 3 | 3 |
| Точность и стабильность пассивных элементов | 1 | 3 | 2 |
| Надежность | 3 | 2 | 2 |
| Стоимость подготовки производства | 1 | 2 | 3 |
| Стоимость при крупносерийном производстве | 3 | 2 | 1 |
| Стоимость при мелкосерийном производстве | 1 | 2 | 3 |
| Длительность производственного цикла | 1 | 2 | 3 |
| Число операций технологического процесса | 1 | 2 | 3 |
| Капитальные затраты на оборудование | 1 | 2 | 3 |
| Воспроизводимость технологического процесса | 1 | 2 | 3 |
| Трудоемкость монтажный работ | 3 | 2 | 2 |
В табл. 14.1 приведена сравнительная характеристика параметров различных типов микросхем. Для оценки показателей использована четырехбалльная шкала: 3 - отлично; 2 - хорошо; 1 - удовлетворительно; 0 - неудовлетворительно.
Защитные оболочки МЭУ.
1
-компонент
2-коммутационная плата
3-защитный корпус
Корпус состоит из:
3а-основание
3б-крышки
3в-3б соединены с основанием герметизирующим швом швом (3в)
3г-выводы корпуса изолированные от основания стеклянными изоляторами 3д
Конструкции бескорпусных компонентов микросборок.
Характеристики
Тип файла документ
Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.
Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.
Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
