2 (1058665)

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла

Технологический маршрут изготовления прецизионных коммутационных плат1) Кремниевая подложка (Si)6) Осаждение стоп-слоя Si3N416) Напыление слоя затравки Cu11) Травление слоя Si3N4Оборудование:МВУ ТМ МагнаОборудование: Плазма ТМ-200Плазма ФОборудование:МВУ ТМ МагнаПараметры:Параметры:Параметры:Параметры:Диаметр = 100 ммТолщина = 0.5 ммШероховатость Rz = 0.05 мкмТолщина = 0.2 мкмДавление = 0.2 ПаМощность источника = 1 кВтВремя напыления = 6 мин8 подложек в одном вак. циклеСкорость травления = 1 мкм/минНеравномерность травления +2%Время травления = 15 секТолщина = 0.3 мкмДавление = 0.2 ПаМощность источника = 1 кВтВремя напыления = 6 мин8 подложек в одном вак. цикле7) Осаждение слоя диэлектрика SiO2 дляпроводников 2-го слоя2) Резка пластины12) Нанесение фоторезиста17) Электроосаждение меди до заполненияокон межсоединений и проводниковОборудование: RAD-2500m/8Disco DAD321Оборудование:МВУ ТМ МагнаОборудование: SUSS Gammacluster system with AltaSprayОборудование:Mini Plating Plant 3Параметры:Параметры:Параметры:Параметры:Габариты: 60x48x0.5 ммСкорость резки (X) = 0.1 - 300 мм/сШаг (Y) = 0.2 мкмТочность позиционирования (Y) = 5 мкмТолщина = 6 мкмДавление = 0.2 ПаМощность источника = 1 кВтВремя напыления = 2 час8 подложек в одном вак.

циклеТолщина слоя = 30 мкмЧисло проходов сопла = 6Время нанесени = 6 мин/подложкаМощность = 1000 ВтТолщина = 40 мкмСкорость осаждения = 40 мкм/часВремя осаждения = 1 час3) Формирование слоя диэлектрика (SiO2)8) Нанесение фоторезистаТемпература сушки = 70 град.Время сушки = 30 мин.13) Формирование окон для проводников18) Планарезация слоя металла до уровня SiO2Оборудование:МВУ ТМ МагнаОборудование: SUSS Gammacluster system with AltaSprayОборудование: SUSS MA6/BA6PCB 500SОборудование:Disco DFS8910Параметры:Параметры:Параметры:Параметры:Толщина = 1.5 мкмДавление = 0.2 ПаМощность источника = 1 кВтВремя напыления = 30 мин8 подложек в одном вак.

циклеТолщина слоя = 10 мкмЧисло проходов сопла = 2Время нанесени = 2 мин/подложкаСовмещение с точностью 0.5 мкмВремя задубливания = 30 сек.Шероховатостьсть Ra = 0.02 мкмТочность менее 2 мкм4) Создание пассивной элементной базы потонкопленочной тех. и проводников 1-го слояВремя проявки = 5 минТемпература сушки = 70 град.Время сушки = 10 мин.9) Формирование окон для межсоединений14) Травление SiO2 до стоп-слоя Si3N4 - окондля проводников и межсоединений19) Формирование паяльной маскиОборудование:Оборудование: SUSS MA6/BA6PCB 500S- Напыление тонкой пленки материала- Формирование защитного слоя- Ионно-плазменное травлениеОборудование:Плазма ТМ-200Оборудование:Mega Electronics AY315Параметры:Параметры:Параметры:Совмещение с точностью 0.5 мкмВремя задубливания = 10 сек.Скорость травления = 1 мкм/минНеравномерность травления +2%Время травления = 20 минТолщина паяльной маски = 25 мкмМатериал DuPont 75-15Длина волны экспонирования = 365 нмВремя проявки = 7 минутВремя проявки = 20 сек.Температура = 20 - 25 С5) Осаждние толстого слоя диэлектрикаSiO2 для межсоединений10) Травление SiO2 до стоп-слоя Si3N415) Напыление адгезионного слоя Ta20) Формирование финишного покрытияиз золотаОборудование:МВУ ТМ МагнаОборудование:Плазма ТМ-200Оборудование:МВУ ТМ МагнаОборудование:Mini Plating Plant 3Параметры:Параметры:Параметры:Параметры:Толщина = 50 мкмДавление = 0.2 ПаМощность источника = 1 кВтВремя напыления = 12 часов8 подложек в одном вак.

циклеСкорость травления = 60 нм/минНеравномерность травления +2%Время травления = 100 минТолщина = 0.1 мкмДавление = 0.2 ПаМощность источника = 1 кВтВремя напыления = 2 мин8 подложек в одном вак. циклеМощность = 1000 ВтТолщина = 25 мкмСкорость осаждения = 25 мкм/часВремя осаждения = 1 час.

Характеристики

Тип файла PDF

PDF-формат наиболее широко используется для просмотра любого типа файлов на любом устройстве. В него можно сохранить документ, таблицы, презентацию, текст, чертежи, вычисления, графики и всё остальное, что можно показать на экране любого устройства. Именно его лучше всего использовать для печати.

Например, если Вам нужно распечатать чертёж из автокада, Вы сохраните чертёж на флешку, но будет ли автокад в пункте печати? А если будет, то нужная версия с нужными библиотеками? Именно для этого и нужен формат PDF - в нём точно будет показано верно вне зависимости от того, в какой программе создали PDF-файл и есть ли нужная программа для его просмотра.

Список файлов курсовой работы