1 (1058664)
Текст из файла
Технологический анализ прецизионных коммутационных платВнешний вид прецизионных коммутационных платВид сверху, без изоляции и паяльной маски.8910Анализ материалов1. Индуктивный эл-тv№Элементu12. Межсоединениеy2.1wКоммутационный слой(проводники)рис. 4Межслойное соединениерис. 2b1Керамика Al2O3Керамика AlNКремнийПоликорSiCBNМедьАлюминийНикельХромЗолотоW, Вт/м ·К40023891943183. Уровни металлизации2.26РазмерыХарактеристикиε9.5 - 11.58.8 - 10.011.6 - 11.99.84.04.0 - 4.1ПодложкаtxМатериалW, Вт/м ·К20 - 40100 - 260130 - 1503065 - 7560(минимальные)ТКР, 10-6/Kρ, Ом·м126.7 - 8.8102.65 - 4.510112.0 - 3.80.1 - 15· 1036.7 - 7.610153.0 - 3.8—0.1—ТКР, 10-6/K16.623.6 - 23.813514 - 17ρ, Ом·м0.016 - 0.0170.027 - 0.0280.06 - 0.070.14 - 0.180.022tgδ· 10-40.3 - 0.85 - 10—25004a = 60 ммb = 48 ммc = 0.5 ммТпл, Кd = 5 - 10 мкмe1 = 20 мкмe2 = 20 мкм1356933172821631336x = 75 мкмy = 50 мкмw = 30 мкмw/x = 1 ...
1/3Тонкопленочный индуктивныйэлементрис. 1f2t = 20 мкмv = 20 мкмu = 1 ... 1000 (количество витков)2.35L = 0,064∙u5/3∙(D + d)∙ln[8 (D + d)/(D - d)],где D = 2u∙(t + y), d = y4. Проводник / зазор3.12a3d4e22-ой слойметаллизации1-ый слойметаллизации4.1lk14.26. Резестивный эл-тсИзоляцияe1mf2ВыводыhПодложка7. Выводы БИС5.1igИзометрия.8. Конденсатор5.2sz1z3Внешний видВид безмежслойной изоляцииrz29.
Конт-ные площадкиДуокись кремнияSiO2SU8Изоляция подложкиДуокись кремнияSiO23.25. Резистивный эл-тk2Вид сбоку, с прозрачной изоляцией и паяльной маской.Межслойная изоляциярис. 3Тонкопленочный резистивныйХромэлементТанталрис. 6Прямоугольный резистивныйэлементрис. 5Плонарный конденсаторрис. 10SiO2SiOGeOТонкопленочный конденсатор Al2O3Ta2O5рис. 8TiO2Sb2S3Выводырис. 7610. КонденсаторpofTaNНихромМЛТ - 3МPC 4800PC 5400W, Вт/м ·К1.00.23.93.2ТКР, 10-6/K20 - 5052ρ, Ом·м1.8·10177.8·1016f2 = 50 мкмf1 =1.3 ... 1.7 мкмТКС αR, 104/град0,6 - 1,8-121+/- 10.620.5Ra, Ом/м50 - 50025 - 10050 - 50025 - 30050 - 500100 -10005 - 100Po, Вт /см2X·Rст, %1332252210.21+/- 0.511i = 150 мкмh = 50 мкмg = 50 мкмR = (ρ ∙ g) / (h ∙ j)k1 = 100 мкмk2 = 100 мкмl = 50 мкмm = 50 мкмR = Rпл ∙((2l+2k2) ∙k1)/(l+m))ε,EПР ·10–6, tgδ · 10–3, Сo ·10–3,ТКЕ·104, 1/град f = 80 мкмf = 1 КГцВ/смпФ/смпФ/см2T = –60 ÷ + 85 °C o = 20 мкм410—202p = 20 мкм6-810 - 121021 - 2730 - 10018 - 211-20.5 - 0.8950.240.3 - 0.5W, Вт/м ·КЗолотоСвинецИндийОлово317358267ТанталТитанВанадийХромW, Вт/м ·К6313 - 2130.794Адгезионный слой7ε1-25-70.3 - 1.510264 - 105 - 105 - 2030 - 8010010 - 1001.0 - 1.51-23-51.5 - 5.02-335ТКР, 10-6/K1428.516.216.0 - 31.4ТКР, 10-6/K6.69.210.65ρ, Ом·м0.001240.4424 · 10-80.14 - 0.18s = 20 мкмr = 0.5 мкмC = ε∙εo∙s2 / rρ, Ом·м0.0220.190.0820.11Толщинна = 0.5 ммТпл, К3290193321602163z1= 50 мкмz2 = 50 мкмz3 = 50 мкмТолщина слоя = 100 нм.
Характеристики
Тип файла PDF
PDF-формат наиболее широко используется для просмотра любого типа файлов на любом устройстве. В него можно сохранить документ, таблицы, презентацию, текст, чертежи, вычисления, графики и всё остальное, что можно показать на экране любого устройства. Именно его лучше всего использовать для печати.
Например, если Вам нужно распечатать чертёж из автокада, Вы сохраните чертёж на флешку, но будет ли автокад в пункте печати? А если будет, то нужная версия с нужными библиотеками? Именно для этого и нужен формат PDF - в нём точно будет показано верно вне зависимости от того, в какой программе создали PDF-файл и есть ли нужная программа для его просмотра.