4 (1058628)

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла

Технологический процесс изготовления микрокоммутационной платы1.Нанесение тонкопленочного покрытия(дляформирования резистивных элементов)Вакуумная установкаэлектронно-лучевого нанесенияТолщина 20 мкмСкорость нанесения 30 нм/сВремя(с учетом откачки)-10 мин(30)+1 а. Отжиг в печиВремя 10 минЕТ=40 мин5. Нанесение изоляционного слоя SiO2Установка осаждения из газовой фазыВремя 15 мин2. Нанесение тонкопленочного покрытия(для формирования контактных площадокрезистивных элементов)Установка магнетронного напыленияТолщина 10 мкмСкорость нанесения 30 нм/сВремя (с учетом откачки) 5 мин(15)3. Формирование контактных площадокрезистивных элементовSi-CARL процессВремя 55 мин4..

Формирование резистивных элементовSi-CARL-процессВремя 55 мин6. Нанесение тонкопленочногопокрытия(адгезионного слоя)Установка с несколькими магнетронамиТолщина Cr 20 нмСкорость нанесения 30 нм/сВремя (с учетом откачки) 1 мин(20)7.

Нанесение тонкопленочного покрытия(дляформирования первого слоя металлизацииУстановка с несколькими магнетронамиТолщина Cu 10 мкмСкорость нанесения 30 нм/сВремя (с учетом откачки) 10 мин(вакуум)8. Формирование первого слоя металлизацииSi-CARL процессВремя 55 мин9. Нанесение изоляционного слоя SiO2Установка осаждения из газовой фазыВремя 15 мин10. Формирование межслойных переходовВремя 90 мин11.

Нанесение тонкопленочногопокрытия(адгезионного слоя)Установка с несколькими магнетронамиТолщина Cr 20 нмСкорость нанесения 30 нм/сВремя (с учетом откачки)1 мин(20)12. Нанесение тонкопленочного покрытия(дляформирования первого слоя металлизацииУстановка с несколькими магнетронамиТолщина Cu 10 мкмСкорость нанесения 30 нм/сВремя (с учетом откачки)10 мин(вакуум)13. Формирование второго слоя металлизации итокопленочных элементовSi-CARL процессВремя 55 мин14.

Нанесение изоляционного слоя SiO2Установка осаждения из газовой фазыВремя 15 мин15. Формирование отверстий для межслойныхпереходов, проводников, контактных площадок16. Нанесение тонкопленочного покрытия(адгезионногослоя) и слоя затравки медиУстановка с несколькими магнетронамиТолщина Cr 20 нмТолщина Cu 80 нмСкорость нанесения 30 нм/сВремя (с учетом откачки)3 мин(23)17. Электроосаждение меди до заполненияокон межсоединений и проводниковУстановка гальванического наращиванияТолщина = 10 мкмСкорость осаждения = 40 мкм/часВремя осаждения = 25 мин18.

Планарезация слоя металла до уровня SiO2 19. Формирование и проявка паяльной маскиУстановка химико-механической планаризации Установка нанесения распылением(спрей)Время = 10 минУстановка экспонированияВремя = 20 минКонтрольУстановка экспанированияУстановка ионно-химического травленияВремя 50 минВходнойПромежуточныйПервый этап - материалы УдельногоВторой этап-оборудование сопротивления17.

Финишное электроосаждение золотаУстановка гальванического наращиванияТолщина = 25 мкмСкорость осаждения = 25 мкм/часВремя осаждения = 60 минВыходнойАдгезииПромежуточныхразмеровВнешний видГабаритыЭлектрические характеристикиАдгезия контактных площадок.

Характеристики

Тип файла PDF

PDF-формат наиболее широко используется для просмотра любого типа файлов на любом устройстве. В него можно сохранить документ, таблицы, презентацию, текст, чертежи, вычисления, графики и всё остальное, что можно показать на экране любого устройства. Именно его лучше всего использовать для печати.

Например, если Вам нужно распечатать чертёж из автокада, Вы сохраните чертёж на флешку, но будет ли автокад в пункте печати? А если будет, то нужная версия с нужными библиотеками? Именно для этого и нужен формат PDF - в нём точно будет показано верно вне зависимости от того, в какой программе создали PDF-файл и есть ли нужная программа для его просмотра.

Список файлов курсовой работы