8. Реактивное осаждение (Ответы на экзаменационные вопросы)
Описание файла
Файл "8. Реактивное осаждение" внутри архива находится в папке "Ответы на экзаменационные вопросы". Документ из архива "Ответы на экзаменационные вопросы", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "к экзамену/зачёту", в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "8. Реактивное осаждение"
Текст из документа "8. Реактивное осаждение"
8. Схема метода реактивного осаждения тонких пленок, достоинства и недостатки.
Если помимо физических процессов, происходящих во время осаждения тонкой пленки, при напуске в рабочую камеру реактивного газа, в пространстве между источником и подложкой или на поверхности подложки протекает химическая реакция, то соответствующий метод называется реактивным.
Достоинства:
-
Универсальность, возможность нанесения покрытий из соединений различной природы и регулирование при этом в широких пределах стехиометрией соединений путем изменения тока дуги, давления реакционного газа и температуры поверхности.
-
Покрытия, получаемые реактивными методами, имеют достаточно высокую твердость, адгезию
-
Высокая скорость нанесения
-
Высокая технологичность процесса. Совмещение в едином технологическом цикле стадий очистки, нагрева поверхности до рабочей температуры (200…600 0С) со стадией нанесения функционального покрытия, не используя при этом отдельную технологическую оснастку.
Недостатки
-
Не высокая чистота осаждаемой пленки (из-за наличия рабочего газа)
-
Сильная зависимость свойств покрытий от технологических режимов
-
Относительно низкая воспроизводимость физико-механических свойств покрытий.
