1. Термическое испарение из тигля (Ответы на экзаменационные вопросы)
Описание файла
Файл "1. Термическое испарение из тигля" внутри архива находится в папке "Ответы на экзаменационные вопросы". Документ из архива "Ответы на экзаменационные вопросы", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "к экзамену/зачёту", в предмете "технология и оборудование микро и наноэлектроники" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "1. Термическое испарение из тигля"
Текст из документа "1. Термическое испарение из тигля"
-
Принципиальная схема процесса нанесения тонких пленок в вакууме методом термического испарения из тигля, достоинства и недостатки.
Достоинства:
-Простота метода
-Высокая чистота осаждаемого материала(процесс проводится при высоком и сверхвысоком вакууме)
-Универсальность(наносят пленки металлов, сплавов, полупроводником, диэлектриков)
Недостатки:
-Высокие температуры проведения процессов
-Плохая адгезия пленок
-Нерегулируемая скорость осаждения
-низкая, непостоянная и нерегулируемая энергия осаждаемых частиц