Book9 (Учебник Конструирование РЭС), страница 3
Описание файла
Файл "Book9" внутри архива находится в папке "Учебник Конструирование РЭС". Документ из архива "Учебник Конструирование РЭС", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "основы конструирования и технологии приборостроения радиоэлектронных средств (окитпрэс)" из 6 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "основы конструирования и технологии рэс" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Book9"
Текст 3 страницы из документа "Book9"
Наименование элемента | Размеры элемента для класса точности | |||
1 | 2 | 3 | 4 | |
1. Ширина проводника b п , мм | 0,6 | 0,45 | 0,25 | 0,15 |
2. Расстояние между проводниками t,мм | 0,6 | 0,45 | 0,25 | 0,15 |
3. Ширина пояска контактной площадки наружного слоя bн мм | 0,3 | 0,2 | 0,1 | 0,05 |
4. Ширина пояска контактной площадки внутреннего слоя bвн мм | 0,15 | 0,1 | 0,05 | 0,03 |
5. Отношение диаметра металлизирова нного отверстия к толщине платы k п | 0,5 | 0,5 | 0,33 | 0,33 |
Диаметры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ 10317-79. Предпочтительные диаметры отверстий выбирают из ряда 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм, предпочтительные диаметры переходных отверстий -0,7; 0,9; 1,1 мм.
Номинальное значение диаметра монтажного отверстия
dм = dэ +r+2hГ+δн.о.
где d э — максимальный диаметр вывода радиоэлемента; r- разность
между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода радиоэлемента (r =0,1 ... 0,4 мм ); h г — толщина гальванически наращенной меди (h г = 0,05 ... 0,06 мм ); δ н.о.- нижнее предельное отклонение номинального значения диаметра отверстия.Минимальный диаметр переходного отверстия
dп=kпhпл
где k п — отношение диаметра отверстия к толщине платы; h пл – толщина печатной платы.
Минимальный диаметр контактной площадки с метализирован
ными отверстиями
d к.п = 2(bн+0,5dм+δ0+δкп) + δфф+ 1,5h ф,
339
где bн — ширина пояска контактной площадки; δ0, δКП— погреш-
ность расположения отверстия и контактной площадки; δфф— по-
грешность фотокопии и фотошаблона; hф — толщина фольги.
Минимальная ширина проводника с учетом погрешностей выполнения фотокопии, фотошаблона и подтравления:
bпр = bп + δ ф.ф+1.5Ф
где bп — номинальная ширина проводника для выбранного класса
точности платы.
Минимальное расстояние между проводником и монтажным отверстием с контактной площадкой
tп.к =tо..л.-(0,5d к.п+δ ф.ш+0.5bпр +δс.п)
где tол — расстояние между центрами отверстий и осевыми линиями
проводников;δф.ш-погрешность расположения контактной площадки относительно координатной сетки на фотошаблоне; δс.п -погрешность смещения проводника.
Минимальное расстояние между двумя проводниками
t = tо..л -(bпр +2 δс.п)
При расчете значений t п к и t параметр tо..л берут из чертежа пе-
чатной платы.
Допустимые погрешности геометрических размеров элементов пе-
чатной платы и их расположения приведены в табл. 9.5.
Таблица 9.5
Погрешность | Максимальное значение, мм |
диаметра отверстия δн.о. | 0,12 |
расположения отверстия относительно | 0,07 |
расположения контактной площадки δк.п. | 0,15 |
фотокопии и фотошаблона δ ф ф | 0,06 |
расположения контактной площадки относительно координатной сетки на фотошаблоне δф.ш. | 0,05 |
смещения проводника δс.п. | 0,05 |
Найденные значения δпк и t должны соответствовать данным
табл. 9.4 и могут быть скорректированы по результатам расчета эле-
ментов платы по постоянному току.
340
9.2.2. Расчет по постоянному току
Согласно закону Ома падение напряжения на печатном проводнике
Uп = ρIl/hфbп)
где ρ - удельное сопротивление проводника, Ом ∙мм2/м; hф- толщина фольги, мм; bп — ширина проводника, мм; l- длина проводника, м; I— ток, протекающий в проводнике, А.
Для медной катаной фольги ρ= 0,017 Ом • мм2 /м ; для проводников,
полученных электрохимическим наращиванием, ρ = 0,05 Ом • мм2 /м
Допустимое падение напряжения на сигнальных проводниках цифровых РЭС не должно превышать уровня статической помехоустойчивости U интегральных микросхем, на проводниках (шинах) питания и, земли — не более 1...2% от номинального напряжения питания U п .
Таким образом, требуемая площадь поперечного сечения сигнального проводника
Sc≥ρI l/Uп.у .(9.4)
площадь поперечного сечения шины питания и земли
Sпз≥ρI l /( 0,01... 0,02) Un. (9.5)
Расчеты по формуле (9.4) показывают, что в большинстве практических случаев требуемая ширина сигнального проводника оказывается меньше предельной технологической ширины. Так, например, при толщине фольги 35 мкм, статической помехоустойчивости микросхем 0,4...0,5 В, токе в проводнике 0,1 А и длине проводника 0,6 м требуемая ширина проводника составляет 0,075 мм. Это значение в два раза меньше ширины проводника печатных плат даже четвертого класса точности. Поэтому на практике основное внимание уделяется шинам питания и земли, поскольку при большом числе микросхем на плате токи, протекающие по шинам, могут быть значительными. При выполнении расчета микросхемы и активные радиоэлементы моделируют источниками тока. Расчет по формуле (9.5) производится для максимального значения потребляемого от источника электропитания тока (принцип наихудшего случая).
После определения требуемой площади поперечного сечения шин питания и земли рассчитывается количество контактов соединителя,необходимых для подключения к плате источника питания и земли.
При косвенном сочленении число контактов соединителя
nк = Sпз/(πdвhф),
где d B — диаметр вывода соединителя.
341
В случае прямого сочленения количество контактов соединителя
nп = Sп.з./Sк.п.
где Sк.п — площадь контактирования контактной пары соединителя.
Расчетные значения требуемой площади поперечного сечения проводников печатной платы позволяют оценить плотности протекающих токов. Согласно требованиям к электрическим параметрам печатных плат (ГОСТ 23751-79) плотность электрического тока не должна превышать 20-106А/м2 для односторонних, двухсторонних и наружных
слоев многослойных печатных плат и 1,5- 106 А/м 2— для внутренних слоев многослойных печатных плат.
9.3. Конструирование несущих конструкций блоков РЭС
Внешнее оформление РЭС определяется несущими конструкциями высших структурных уровней: блоков, моноблоков, стоек, пультов и т.д. Под несущей конструкцией понимается элемент или совокупность элементов конструкции, предназначенных для размещения составных частей РЭС и обеспечения их устойчивости к воздействиям в заданных
условиях эксплуатации: влаги, вибрации, ударов, тепла, радиации,электромагнитных полей и т.д. Несущая конструкция обеспечивает необходимое положение радиоэлементов и узлов в пространстве, связи между ними, защиту от дестабилизирующих факторов условий эксплуатации, условия техники безопасности.
Кроме печатных, монтажных, коммутационных плат к несущим конструкциям относят рамки, каркасы, шасси и кожуха блоков, стеллажи, стойки, шкафы и ряд других деталей аналогичного назначения. В процессе разработки конструкторской документации на корпуса РЭС конструктора интересует выполнение не только перечисленных выше качеств, но и сроки, трудоемкость выполнения предполагаемого объема работ. В связи с этим в практике конструирования таких видов радиоустройств широко применяются различные виды
конструктивной преемс7венности: типизация, агрегатирование, нормализация, унификация, стандартизация. Различные формы конструктивной преемственности позволяют значительно увеличить число однотипных применяемых деталей, узлов, сборочных единиц, что резко сокращает затраты на их изготовление и разработку конструкторской документации. Уровень стандартизации и унификации разрабатываемой РЭС характеризуется рядом коэффициентов-стандартизации, унификации, повторяемости.
342
Например, коэффициент стандартизации рассчитывается по формуле
где NСТг, МСТ- общее количество и количество стандартных сбороч-
ных единиц в изделии; N0, М0 — общее количество и количество
стандартных изделий, не вошедших в сборочные единицы.
Коэффициент повторяемости имеет вид
KП = (1-Np)/N0,
где NР — количество наименований типоразмеров сборочных единиц
изделия и его деталей.
Несущие конструкции, габариты которых стандартизированы (унифицированы), в радиоаппаратостроении носят название базовых несущих конструкций (БНК) [37]. С помощью БНК решаются проблемы, связанные с оптимальным (рациональным) выбором типоразмеров корпуса рассматриваемого класса устройств или комплекта устройств. При этом выбранная базовая конструкция может претерпевать некоторые изменения или доработки для выполнения особых функций. Преимущества применения БНК заключаются в том, что при разработке новых устройств используется уже проверенная конструкция, обеспечивается
более высокая преемственность в производстве устройств, ускоряется подготовка производства, сокращается объем конструкторской документации за счет использования элементов конструкции, находящихся в процессе производства.
Существует ряд систем БНК для различных видов РЭС, ЕС ЭВМ,контрольно-измерительной аппаратуры, самолетной, судовой и т.д.[10]. Обычно при создании унифицированных систем БНК для различных классов РЭС стремятся обеспечить широкую вариантность компоновки, что позволяет на основе ограниченного количества базовых элементов получить неограниченное количество компоновочных решений.Это особенно важно для стремительно развивающихся конструкций микроэлектроники. Примером могут служить принципы разработки корпусов интегральных схем, регламентирующие пять классов (или основных типов) согласно ГОСТ 17467-79. Из них 1-, 2-, 4- и 5-й классы
имеют вид прямоугольных параллелепипедов, а 3-й класс имеет форму цилиндра. Корпуса типа 1 имеют штырьевые цилиндрические выводы, расположенные на дне корпуса. Корпуса типа 2 имеют выводы, расположенные в боковых сторонах горизонтально, а после формовки при-
343
нимающие вертикальное положение. Корпуса типа 4 имеют планарные выводы, которые могут располагаться по всем четырем сторонам корпуса. Корпуса типа 5 в качестве выводов используют луженые площадки. Конструкции каждого типа отличаются друг от друга количеством выводов, материалом и размерами.