Book9 (Учебник Конструирование РЭС), страница 2
Описание файла
Файл "Book9" внутри архива находится в папке "Учебник Конструирование РЭС". Документ из архива "Учебник Конструирование РЭС", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "основы конструирования и технологии приборостроения радиоэлектронных средств (окитпрэс)" из 6 семестр, которые можно найти в файловом архиве МАИ. Не смотря на прямую связь этого архива с МАИ, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "книги и методические указания", в предмете "основы конструирования и технологии рэс" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Book9"
Текст 2 страницы из документа "Book9"
Рис. 9.1. Геометрия платы МСБ: а — собственно платы;
б — посадочного места бескорпусной ИС
Для бескорпусной ИС с шариковыми выводами а 0 = а и b 0 = b.
Размеры кристаллов ИС берут из технических условий. Заметим,что длина n в , ширина m в и зазор между внешними контактными площадками выбирают равными 0,45; 0,4 и 0,2 мм при шаге между ними 0,625 мм и 1,0; 0, 4 и 0,2 — при 1,25 мм. Для расчета зазора Δ между посадочными местами микросхем было принято ориентировочно, что от верхних рядов ИС к верхним внешним контактным площадкам МСБ (при j ≤ 4 ... 5 ) в зазоре от соседних двух ИС проходят п выв проводников, от нижних к нижним такое же количество, а остальные связи, осуществляющие последовательную передачу сигналов от ИС к ИС,
расположены между ними по горизонтальной оси х с помощью перемычек через более широкие контактные площадки. Если принять такое допущение, то величина зазора будет складываться из ширины n выв проводников и (n выв +1) расстояний между ними, т.е.
Δ = (2nвыв+1)Δр. (9.2)
Величина краевого поля Δ к равна 1,35 мм. Тогда геометрические размеры площади платы для цифровой МСБ, изготовленной по тонкопленочной технологии, определяются как
A = a0i + Δ(i+l) + 2ΔK,
(9 1}
В = b0j + Δ(j+1) + 2Δк.
Пример 9.1. Определить длину и ширину ситалловой коммутационной платы для размещения 12 бескорпусных ИС серии 706.
334
Используем данные ТУ на ИС: а = b = 1,5мм; l≥0,8мм; m ≥ 200 мкм (при сварке), тогда получим а0 = b0 = 3,5мм. Примем разрешающую способность тонкопленочной технологии для нашего случая Δp = 0,1 мм,а число задействованных выводов п выв= 12, тогда Δ = 2,5мм. Микросхемы расположим на подложке в следующем порядке: число строк i = 4,число столбцов l = 3 (см. рис. 9.1, а). Тогда
А = 3,5∙4 + 2,5∙(4+1) + 2∙1,35=29,2мм,
В = 3,5∙3 + 2,5∙(3+ 1)+ 2∙1,35= 23,2мм.
Выбираем типоразмер 30x24 мм.
Для расчета геометрических размеров многослойной толстопленочной МСБ цифрового типа можно пользоваться формулами (9.1—9.3),но при этом принять Δ = Δ к= 1,35мм.
Расчет геометрических размеров тонкопленочных плат аналоговых и силовых МСБ основан на определении требуемой площади платы под размещение активных компонентов и пассивных элементов схемы:
S=qS{ΣSR+ΣSC+ΣSL+ΣSK+ΣSКП}
где SR, SC SL, SK SКП— площади напыленных резисторов, кон-
денсаторов, катушек индуктивности, навесных дискретных компонентов (бескорпусных аналоговых микросхем, транзисторов, диодов, конденсаторов) и контактных площадок; q s — коэффициент дезинтеграции площади, равный 1,5...2,5.
Размеры тонкопленочных плат, кратные от деления базовых сторон 60x48 мм, могут быть выбраны из рекомендованного ряда табл. 9.2 по найденному значению площади.
Таблица 9.2
S, см2 | 14,4 | 7,2 | 4,8 | 3,6 | 3,2 | 2,4 | 1,8 |
АхВ.мм | 48x30 | 48x15 | 30x16 | 30x12 | 20x16 | 16x15 | 15x12 j |
Расчет геометрических размеров печатных плат (длины L х и ширины L ) проводится по следующим формулам [17] в случае размещения соединителя вдоль оси х (рис. 9.2):
Lx = (nx-1)tx + lx+xl+x2,
L =(n -1)t +l +yl+y2,
335
где пx , пy — число микросхем (микросборок), размещаемых соответственно по осям х и у; t х, ty, lx, lу — шаги их установки и размеры их посадочных мест по этим осям; х1, х 2 — краевые поля платы по оси х, зависящие от толщины печатной платы, типа корпуса и его ориентации на плате; у 1 — краевое поле для размещения соединителя; у2 -краевое поле для размещения контрольной колодки (если она имеется).
Рис. 9.2. Геометрия печатной платы
Все данные по геометрическим величинам, используемые при рас-
чете, находятся по табл. 3.2, 3.5, 3.10.
В случае размещения соединителя вдоль короткой стороны платы
формулы имеют вид
Lx = (nx-1)tx + lx+ yl+y2,
L =(n -1)t +l +xl+x2,
Пример 9.2. Подобрать рекомендуемый стандартный размер печатной платы толщиной 2,0 мм с установленными на ней 48 микросхемами серии К155 (корпус 201.14-1) и соединителем типа ГРПМ9-У вдоль большей стороны платы. Контрольная колодка отсутствует. Число задействованных выводов от корпуса - 12, ориентация выводов корпуса на плате — горизонтальная. По табл. 3.2 находим lХ = 6,8мм,l =19,5мм, tx = 17,5мм, tу = 25мм, х1 =x2=; у2 = 5мм,;у1=20мм ; соответственно nx = 8 и ny = 6. Геометрические размеры платы:
336
Lx = (8-l)∙17,5+6,8+5+5=139,3мм;
Ly = (6-1)∙25+19,5+20+5=169,5мм .
Выбираем плату с размерами 140х 170 мм, почти точно совпадающими срасчетными. Если этого совпадения нет, то надо брать типоразмер с большим, чем расчетные, размерами из табл. 9.1.
9.2. Выбор материалов и расчет элементов печатных плат
В настоящее время существует широкий ассортимент материалов,
.используемых для изготовления печатных плат. Это вызвано стремлением обеспечить высокие конструкторско-технологические и экспериментальные показатели. Для РЭС, работающих в условиях нормального климата при средней плотности монтажа, наибольшее применение находят фольгированные материалы, такие как гетинакс, стеклотекстолит и др.
Перечень основных материалов печатных плат и области их применения представлены в табл. 9.3.
Расчет элементов печатных плат состоит из конструкторско-технологического расчета и расчета по постоянному току.
Целью конструкторско-технологического расчета является определение геометрических размеров основных элементов с учетом производственных погрешностей рисунка проводников, фотошаблона, базирования, сверления и т.п.
Расчет по постоянному току сводится к получению ограничений на ширину сигнальных проводников, шин питания и земли по критериям допустимого падения напряжения на сопротивлении проводника и плотности протекающего тока. В более сложном варианте задача расчета печатных плат по постоянному току формулируется как задача оптимизации ширины проводников питания и земли путем поиска оптимального размещения интегральных микросхем на плате [36].
Результаты конструкторско-технологического расчета и расчета по постоянному току элементов печатных плат используются в качестве ограничений при проектировании плат.
9.2.1. Конструкторско-технологический расчет элементов
печатных плат
Основными элементами печатных плат являются проводники, контактные площадки, монтажные и переходные отверстия. Качество печатной платы зависит от размеров самих элементов и размеров их взаимного расположения. Номинальные значения этих размеров для узких
337
Таблица 9.3
Название | Марка | ТУ, ГОСТ | Толщина, мм | Применение |
Гетинакс фольгированный | ГФ1, ГФ2 | ГОСТ 10316-78 | 1,0 ... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения |
Гетинакс фольгированный общего назначения гальвано стойкий | ГОФ1, ГОФ2 | ТУ 16-503.195-83 | 1,0... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения до 85°С |
Гетинакс фольгированный общего назначения влагостойкий | ГОФВМ2 | ТУ 16-503.195-83 | 1,0 ... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения до 85°С |
Стеклотекстолит фольгиро- ванный гальваностойкий | СФ1, СФ2 | ГОСТ 10316-78 | 0,5 ... 3,0 | ПП с повышенными диэлектрическими свойствами до 85° С |
Стеклотекстолит фольгиро- ванный нагревостойкий | СФ1Н, СФ2Н | ГОСТ 10316-78 | 0,5 ...3,0 | ПП с повышенными диэлектриче- |
Стеклотекстолит фольгиро- ванный общего назначения негорючий | СОНФ1 | ТУ 16-503.204-80 | 0,5 ... 3,0 | ПП для РЭС широкого применения |
Диэлектрик фольгированный | ФДМ1, ФДМ2 | ТУ 16-503.084-77 | 0,2 ...0,33 | МПП для микроэлектроники |
Диэлектрик фольгированный травящийся | ФТС1, ФТС2 | ТУ 16-503.154-76 | 0,08 ... 0,5 | МПП с помощью метода сквозных отверстий |
Стеклотекстолит фольгиро ванный теплостойкий | СТФ1, СТФ2 | ТУ 16-503.161-83 | 0,1 ...3,0 | Изготовление ПП и МПП различными методами |
Стеклотекстолит теплостой кий для полуаддитивной технологии | СТПА-5-1 | ТУ 16-503.200-80 | 0,1 ... 2,0 | Изготовление ПП и МПП методами полуаддитивной технологии |
Стеклотекстолит листовой с адгезионным слоем | СТЭК | ТУ 16-503.202-83 | 0,3 ... 3,0 | Изготовление ПП по аддитивной технологии |
Слофадит | — | ТУ 16-503.202-83 | 0,3 ... 3,0 | Изготовление ПП с плотныммонтажом до120°С |
Лавсан фольгированный | ЛФ1, ЛФ2 | ТУ 16-503.196-80 | 0,115... 0,18 | Для МПП и гибких ПП до 85° С |
Полиимид фольгированный | ПФ1, ПФ2 | ТУ 16-503.208-81 | 0,05 ... 0,125 | Для МПП и гибких ПП до 250°С |
мест определяют класс точности печатной платы (табл. 9.4) и могут
быть обеспечены при производстве. Расчетные значения размеров элементов печатной платы выбранного класса должны соответствовать данным табл. 9.4 и быть согласованы с технологическими возможностями конкретного производства.
Таблица 9.4