ref-15599 (722581), страница 6
Текст из файла (страница 6)
Підбір аналогів при заміні ТДКС представляє велику складність у випадку ремонту ВМ типу VGA, SVGA, тому що їхні параметри, такі як коефіцієнт трансформації обмотки високої напруги, величина власної ємності обмоток, а також можливість роботи на підвищених частотах, не дозволяють знайти навіть схожий варіант із серії телевізійних. У випадку ремонту ВМ типу CGA і EGA такий підбор у більшості випадків можливий.
При ушкодженні ключового транзистора і наступній його заміні, якщо отсутствует оригінальний, варто виявляти обережність, особливо у випадку ВМ, що працюють на підвищених частотах рядкового розгорнення. Підбор аналога при заміні роблять з обліком максимальної імпульсної напруги на колекторі, максимального струму колектора і часу включення /вимикання (граничної робочої частоти), а також максимальної потужності, що розсіюється.
Після заміни перевіряють інтенсивність розігріву радіатора ключового транзистора і, якщо протягом 10 хв після включення в робочому режимі температура буде вище нормальною (40 — 60 °С), те заміняють транзистор на іншій, більш придатний. Природно, це відноситься до випадку справності всіх деталей вузла СР.
Якщо Ви не упевнені у відсутності інших, що ще не проявилися несправностей у вузлі СР і інших, наприклад БП, УУ, можна трохи полегшити режим роботи вихідного каскаду зниженням амплітуди імпульсу зворотного ходу на колекторі ключового транзистора, підпаявши додатковий конденсатор ємністю 2000 — 6000 пф і високою робочою напругою, у залежності від типу ВМ, між його колектором і эмиттером.
Після забезпечення можливості принципової роботи вузла СР виробляється перевірка інших частин схем у всіх припустимих для даної моделі ВМ режимах разом з комп'ютером. При цьому перевіряють роботу схем захистів, можливість переключення режимів роботи і дія транзисторних ключів у схемах корекції лінійності, а також проходження сигналів і елементи схем регулювання розміру рядків.
Знайдені при цьому несправності усувають заміною відповідних елементів, після чого роблять відновлення схеми, тобто знімають установлені під час перевірки конденсатори, установлюють випаяні перемички і т.д. На остаточному етапі роблять перевірку дії всіх органів керування на передній панелі ВМ і регулювання необхідних подстроечных елементів на платі. Необхідним етапом перевірки вузла СР є контроль теплового режиму ключового транзистора, бажано протягом однієї години.
4. Причини виникнення несправностей у ВМ
Несправності у ВМ виникають по наступним причинах:
4.1. Неякісне виготовлення
Наслідком неякісного виготовлення є, як правило, порушення технології пайки, зборки, недоробки на стадії проектування, застосування неякісних чи елементів некоректна заміна елементів на аналоги (у процесі комплектації). Несправності з цих причин виявляються звичайно в перші місяці експлуатації. Частка таких ВМ із усіх поступивших у ремонт досить велика і досягає 30%.
4.2. Порушення правил експлуатації ВМ
Необхідно також дотримувати правила підключення ВМ до ланцюгів харчування. Усі приєднання сигнальних кабелів і рознімання харчування повинні вироблятися при відключеному харчуванні і положеннях вимикачів на ВМ і комп'ютері "ВЫКЛ". Бажано мати сполучні кабелі з проводом "земля", що через розетки електромережі з'єднують землі ВМ і комп'ютера. Відхилення від цих правил також може бути причиною несправності ВМ.
Часто причиною несправності ВМ буває підключення до неякісної мережі електроживлення тобто використання розеток з поганим контактом, тому що багато ХТО ВМ не витримують послідовного провалля і появи знову напруги харчування в мережі з інтервалом 0.5 — 1 сек. До цієї категорії можна також віднести несправності через механічні ушкодження з вини користувача.
4.3. Природне старіння електронних компонентів
Ця причина є загальної для усіх виробів електронної техніки, що працюють в умовах, що відповідають проектним (зазначених у технічній специфікації). Старінню піддаються друковані плати і припой, особливо в місцях підвищеної температури. Кожен використовуваний елемент має свою визначену надійність (чи середній час наробітку на відмовлення). Для ВМ у цілому також мається такий параметр, однак, він не завжди приводиться в специфікації.
Як правило, час наробітку на відмовлення для ВМ складає більш 10000 годин, що відповідає 3-5 рокам роботи.
4.4. Ремонт некваліфікованим персоналом
Мається ще одна причина виникнення несправностей у ВМ — це неграмотно виконаний ремонт, коли в процесі ремонту некваліфікованим персоналом виробляється заміна елементів шляхом підбора чи аналогів уводяться зміни в принципову схему. Некоректно виконана робота може привести надалі до додаткових несправностей у ВМ, що сильно утруднить його остаточний ремонт.
5. Загальні принципи ремонту ВМ
Для досягнення позитивного результату в ремонті варто дотримувати наступного порядку роботи:
1. До початку робіт необхідно, у першу чергу, переконатися, що саме ВМ має дефект, а не відеоплата в комп'ютері. Це легко зробити, підключивши ВМ до свідомо працюючого комп'ютера. Корисно з'ясувати історію ВМ, тобто чи були до даного відмовлення порушення в нормальній роботі ВМ і їхній характер, чи мається технічна документація, включаючи принципові схеми. Це надалі полегшить роботу, аналіз несправностей і допоможе у встановленні причини відмовлення.
2. Розкриття ВМ і оцінка його стану допомагають з'ясувати зразковий термін служби ВМ, правильність умов експлуатації. У випадку сильного внутрішнього забруднення необхідно провести чищення від пилу всіх плат і частин конструкції. При огляді особлива увага треба звернути на силові і високовольтні елементи, до яких відносяться: ТДКС, трансформатор блоку харчування, діоди, могутні транзистори, електролітичні конденсатори і конденсатори у вузлі рядкового розгорнення. Огляд зворотної сторони друкованої плати дозволяє оцінити якість пайки, при цьому також можливо швидке виявлення дефекту.
У першу чергу, варто звернути увагу на пайку в точках підключення масивних деталей, таких як трансформатори, транзистори на радіаторах, діоди. Характерною ознакою дефекту пайки є поява чи тріщин сірого ободка навколо висновку, добре помітного на тлі блискучого припоя. Такі крапки підлягають обов'язкової пропайке, у процесі якої може виявитися дефект від поганого залуживания висновків деталі, що виявляється в набряканні припоя з висновку. При огляді зворотної сторони плати також добре помітні зони розташування деталей, що працюють при підвищеній температурі. Ці зони відрізняються помітним потемнінням матеріалу плати.
3. Привести ВМ у такий стан, щоб його можна було включити, а при необхідності і відремонтувати внутрішній блок харчування. При цьому варто перевірити, немає чи короткого замикання на виходах джерела і виключити перешкоди в його роботі. На цьому етапі корисно зробити контрольний вимір вихідних напруг блоку харчування, у першу чергу, напруги розжарення ЭЛТ, щоб не зашкодити її.
4. Визначення несправного вузла.
Коли ВМ включається, але маються порушення в його роботі, з'являється можливість провести первинну діагностику. Метою даного етапу є визначення вузлів ВМ, у яких можливі несправності, за умови, що блок харчування перевірений і вузол рядкового розгорнення в цілому працює. Тоді залишаються неперевіреними наступні вузли:
• Кадрове розгорнення.
• Вузли обробки відеосигналів.
• Схеми керування режимами.
• Схеми захисту.
5. Діагностика несправних вузлів.
На даному етапі виникає необхідність у принципових схемах і інформації з окремих компонентів. Їхня наявність дає можливість швидко простежити проходження сигналів і представити їхні орієнтовані рівні на висновках мікросхем і транзисторів. Якщо в принциповій схемі і Вашому ВМ маються розбіжності, варто намалювати необхідний фрагмент схеми вузла з друкованої плати. Далі, користаючись усією наявною інформацією, осциллографом контролюють сигнали (звичайно на висновках мікросхем і транзисторів) і роблять висновок про можливі несправні елементи. Одночасно з описаними діями корисно ще раз уважно оглянути друкований монтаж у районі підозрілого вузла для виявлення можливих дефектів, пропущених при огляді раніше.
6. Заміна дефектних деталей.
Робити заміну деталей бажано на відповідній схемі, однак, не завжди це представляється можливим. У цьому випадку необхідно, користаючись довідковою літературою, коректно підібрати аналоги. Найчастіше складності виникають з підбором транзисторів, особливо середньої і великої потужності. У більшості випадків у підборі досить керуватися їхніми граничними параметрами. Більш обережно треба відноситися до підбора польових транзисторів і транзисторів для вихідних каскадів рядкового розгорнення, тому що для них важ-ны також тимчасові параметри, що не завжди вказуються навіть у довідковій літературі. Далі виробляється заміна деталі, після чого контролюється I якість пайки і відсутність короткого замикання між крапками пайки. У слу-чае заміни мікросхем може знадобитися видалення залишків флюсу, що j заважають огляду місця пайки. Після заміни дефектних деталей варто повторити пункт 5, щоб переконатися в працездатності вузла, що піддавався ремонту, а також у відсутності інших несправностей.
7. Аналіз можливих причин несправностей виробляється після завершення основних ремонтних робіт на підставі всієї інформації, отриманої під час роботи. Ціль аналізу — виявити основну причину відмовлення і зробити висновок про можливі відмовлення ВМ при подальшому його використанні.
8. Остаточна діагностика, настроювання і тестування виробляються в комплексі з комп'ютером. Сталий режим настає лише через годину після включення. У цей час контролюють вихідні напруги блоку харчування, величину імпульсної напруги на колекторі транзистора вихідного каскаду рядкового розгорнення, висока напруга на ЭЛТ. Після закінчення 1 години роботи ВМ можна приступати до настроювань. На комп'ютері вибирають сервісну програму, що, дозволяє переключати режими роботи ВМ. Вибирають базовий режим (для ВМ типу SVGA це текстовий режим з дозволом 640 X 480 крапок) і перевіряють яскравість світіння екрана і якість фокусування. Далі вибирають графічний режим і виводять на екран колірну таблицю. Далі перевіряють роботу регулятора яскравості на передній панелі, при цьому не повинно бути помітно ліній зворотного ходу рядків, а при установці на максимум не повинна бути помітна расфокусировка. По завершенні настроювання фокусування і яскравості роблять регулювання оконечных відеопідсилювачів, контролюючи правильність передачі кольору по колірній таблиці.
Наступним кроком є перевірка коректного переключення режимів ВМ, для чого з комп'ютера вибирають послідовно режими й у кожнім контролюють розміри растра, його положення на екрані, геометрію і синхронізацію частоти рядків. Детектирование режимів виробляється у вузлі керування ВМ, де виробляються сигнали, що керують вузлами кадрового і рядкового розгорнення.
9. Як остаточну перевірку ВМ після ремонту рекомендується провести так називаний "тепловий прогін", для чого цілком підготовлений до роботи з закріпленою задньою кришкою і встановлений на підставку ВМ включається разом з комп'ютером на досить тривалий час (не менш 2-х годин). Протягом цього часу температура всіх компонентів досягає сталого значення, тобто моделюються реальні умови роботи ВМ.
5.2. Рекомендації з роботи
5.2.1. Порядок зняття, що рекомендується, задньої кришки
Перед розкриттям ВМ варто провести зовнішній огляд корпуса, чи маються на ньому тріщини, є сліди ударів і т.д. Далі варто оглянути місця кріплення задньої кришки і визначити спосіб її кріплення. Звичайно задня кришка монітора має кріплення для підставки, що знімається разом із кришкою, але зустрічається і кріплення підставки на основну конструкцію, що несе плату електроніки і ЭЛТ. Другий варіант менш зручний для подальшого ремонту, тому що підставка закриває доступ до елементів плати. Кріплення задньої кришки, як правило, виробляється за допомогою 4-х винтов-саморезов, але зустрічаються випадки з застосуванням додаткових гвинтів і засувок, сформованих при литті кришки. Для зняття кришки монітор повертається з всіма обережностями екраном вниз і ставиться в такім положенні з використанням підставки для виключення торкання екрана об стіл. Далі відкручуються основні гвинти і кришка знімається. При цьому через отвори витягаються з обережністю, щоб кришка не зірвалася з рук і не зашкодила горловину ЭЛТ. Якщо кришка все-таки не звільняється, необхідно, погойдуючи її, визначити місця, де маються перешкоди (додаткові чи гвинти засувки) і послідовно звільнити всі кріплення.
5.2.2. Чищення ВМ
Повне чищення ВМ можна провести тільки при знятті основної плати, блоку харчування і т.д., тому вона виробляється тільки у випадку дуже сильного забруднення ВМ. Часткове чищення містить у собі видалення пилу з електронних плат, очищення радіаторів, високовольтних проводів і відмивання пластикових поверхонь. Видалення пилу виробляється за допомогою м'якої кисті придатного розміру з довгим ворсом. Вітделившийся від деталей і плати пил збирається пилососом, наконечник шланга якого підводиться близько до кисті. Очищення радіаторів після видалення пилу проводиться за допомогою шматка сухої м'якої тканини, пінцета і тонкої викрутки. Високовольтні проводи і захисний гумовий ковпак контакту підключення до ЭЛТ протираються вологою тканиною. Пластикові деталі в процесі тривалої експлуатації ВМ звичайно сильно накопичують бруд не тільки з зовнішньої сторони корпуса, але і внутрішньої. Цей бруд представляє суміш дуже дрібних часточок пилу й інших компонентів, що є присутнім у навколишньому ВМ просторі. Під дією електростатичних полів, що є присутнім навколо ЭЛТ, ці частки "в'їдаються" у поверхню пластику і створюють трудноудалимую плівку. Звичайно для виготовлення корпуса ВМ використовується світлий пластик, тому бруд сильно псує зовнішній вигляд ВМ. При очищенні пластикових поверхонь не можна застосовувати органічні розчинники, наприклад, ацетон, етиловий спирт і ін., тому що вони можуть розчиняти поверхневий шар пластику і порушувати його полірування, що надалі приведе до втрати зовнішнього вигляду ВМ. Для очищення пластикових деталей найкраще застосовувати чи мило пральний порошок. Деталі, що легко відокремлюються від конструкції ВМ, просто миються чи губкою ганчіркою мильним розчином, промиваються чистою водою і витираються сухою ганчіркою. Для відмивання деталей навколо екрана ЭЛТ варто застосовувати намилену і добре віджату ганчірку, щоб уникнути протікання залишків води усередину корпуса. Після цього вологою ганчіркою видаляють залишки мила і поверхню протирають насухо.
5.2.3. Прийоми пайки
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
