Book3 (560669), страница 8

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 8)

Выбираем следующие варианты компоновки блока:
1:n_я = 20, N_Я = 24,n_x = 6, п_у = 4; II: п_я= 12, N_Я = 40, п_х = 8, n_у = 5;

Ш:n_я = 10, N_Я = 48, п_х = &, п_у = 6; IV: n_я = 8, N_Я = 60, п_х=10, п_у = 6;
V:n_я = 6,N_я = 80, n_x=10, n_a = 8;V1:n_я = 4, N_Я = 120, п_х=12, n_a = 10.

96

Таблица 3.4

Согласно принятому выше порядку расчета и приведенным в нем
формулам рассчитаем основные конструктивные параметры различных
вариантов и сведем их в таблицу (табл. 3.4). По данным для шести вариантов построим зависимости возможных перегрузок, удельной мощности рассеяния в блоке, плотности упаковки, а также допустимых значений перегрузок и удельной мощности рассеяния от величины коэффициента планарности в этих вариантах (рис. 3.26). По оси абсцисс для каждого варианта указано число ФЯ в пакете. Как видно из графиков,запретными областями, отмеченными штриховкой на границах, в кото-

97

Рис. 3.26. К определению оптимальной формы блока по нескольким критериям

рых не обеспечиваются условия вибропрочности и тепловой напряжен-
ности, хотя и достигается в то же время высокая плотность упаковки,
являются для Р_{УД РАСС} диапазон 0,875 ≤ k ₂ < 1,6 и для n _min-k₂ ≥ 1,4.
Таким образом, видно, что обеспечение обоих условий по ТЗ может
быть выполнено лишь при k₂ < 0,875. Ближайшим вариантом к этому
значению является II вариант, в котором выполняются также требо-
вания полного заполнения площади и достаточной плотности упа-
ковки. При этом размеры печатной платы подбираются под типовые
по ГОСТ 10317-78, а именно: L'_х = 140 мм, L'_у = 150 мм, для которых

должна быть проведена корректировка n _min, Р’_{УД РАСС} и γ_б • Заметим
в заключение, что максимум тепловой напряженности в блоке прихо-
дится не на форму куба (k₂ = 1), а на более плоскую (k₂ = 1,5), так как
объем блока от варианта I к варианту VI уменьшается за счет уменьше-
ния общей площади краевых полей печатных плат.

3.8. Количественная оценка массы комплекса микроэлектронных
средств на ранних стадиях проектирования

В техническом задании на разработку нового изделия РЭС того или
иного уровня иерархии наряду с функциональными (электрическими)

98

параметрами заданы и его материальные параметры, такие как надеж-
ность, масса и объем, определяемые тактико-техническими требовани-
ями самого объекта установки РЭС. Эти основные параметры для РЭС
летательных аппаратов должны быть строго обеспечены при конструи-
ровании. По заданным показателям ТЗ конструктор составляет техни-
ческое задание на конструирование (ТЗК) изделия, руководствуясь су-
ществующими или перспективными наборами элементной базы и мето-
дами компоновки. При этом на ранних стадиях проектирования в каче-
стве рабочих документов у него имеются лишь электрические схемы,
габаритные чертежи или чертежи общего вида, по которым возможны
прикидочные количественные оценки надежности, потребляемой мощ-
ности и объема. Оценка же массы, которая проводится обычным путем
по сборочным и деталировочным чертежам, в этот период невозможна,
так как эти чертежи отсутствуют. Неопределенность в оценке этого па-
раметра не позволяет конструктору ответить на вопросы, правильно ли
выбраны метод компоновки и элементная база и не придется ли их ме-
нять в дальнейшем.

Развитие и широкое внедрение в промышленные разработки новой
элементной базы и микроэлектронного конструирования позволило пу-
тем анализа и обобщения результатов для многих конструктивов мик-
роэлектронных средств получить характерные устойчивые значения
коэффициентов дезинтеграции по массе и объему (см. табл. 1.1). На их основе в работе [2] была предложена методика количественной оценки массы комплекса микроэлектронных устройств на этапе технического предложения, которая была апробирована на ряде конструкторских разработок и дала достаточно приемлемые по точности оценки. В основу этой методики были положены следующие принципы:

любой комплекс микроэлектронных средств независимо от его на-
значения и объекта установки может содержать микроэлектронные ус-
тройства и устройства, специфичные по своей конструкции (параболи-
ческие, рупорные и другие антенны, мощные передатчики на лампах
бегущей волны, магнетронах, индикаторные устройства на электронно-
лучевых трубках и т.п.);

оценка масс специфичных конструктивов может базироваться на
опыте разработок прототипов в зарубежной и отечественной практике
или на расчете масс по удельным коэффициентам;

при расчете массы комплекса микроэлектронных средств предпола-
гается известной масса кабельной сети между устройствами комплекса
по ее заданной длине и погонной массе;

устройства, выполненные на микросхемах и микросборках, могут со-
держать определенное число ячеек цифрового, аналогового и силового
типов (вторичные источники питания на силовых микросхемах);

99

каждая микросхема (корпусированная) имеет известное значение
массы при заданном типе корпуса; каждая бескорпусная МСБ в зависи-
мости от того, какие функции электрической схемы и какое их число
она в себя «вбирает», обладает определенной массой, которая в случае
типовой МСБ, например, размером 24x30 мм может быть конкретно рас-
считана для цифрового, аналогового и силового типов; если размеры
МСБ отличаются от размеров типовой МСБ, но кратны им, то пересчет
масс не вызывает затруднений;

общее число микросхем или МСБ и конкретное их содержание в ФЯ
разных типов определяется из электрической схемы каждого микро-
электронного устройства; число и массы навесных ЭРЭ, совместимых с
микросхемами и МСБ, определяются из перечня элементов и паспорт-
ных данных на них;

для пересчета масс микросхем, микросборок и ЭРЭ в массы ФЯ бло-
ков, панелей и микроэлектронных устройств используются известные
средние значения коэффициентов дезинтеграции массы от одного
уровня компоновки к другому (от микросхем, МСБ к ячейке, от ячейки
к блоку или панели, от блока или панели к устройству или комплексу).

Характеристики

Список файлов книги