Курсач РЭС (560395), страница 2

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла (страница 2)

Таблица 3.1

Элемент	Обозначение	Номинальное сопротивление (допуск ±1%)	Масса, мг		Номинальная мощность	Рабочая температура t° C	Размеры
							Длина, мм	Ширина, мм	Высота, мм
	RC0402FR-0710M	10 МОм	0.8	0	0.062 Вт	-55…+155	1	0.5	0.3
	RC0402FR-0733R	33 Ом	0.8	0	0.062 Вт	-55…+155	1	0.5	0.3
	RC0402FR-074K7	4.7 кОм	0.8	21.2 мВт	0.062 Вт	-55…+155	1	0.5	0.3
	RC0402FR-071K	1 кОм	0.8	0	0.062 Вт	-55…+155	1	0.5	0.3
	RC0402FR-07100R	100 Ом	0.8	0	0.062 Вт	-55…+155	1	0.5	0.3

Таблица 3.2

Элемент	Обозначение	Номинальная емкость (допуск ±1%)	Масса, мг	Номинальное напряжение	Рабочая температура t° C	Размеры
						Длина, мм	Ширина, мм	Высота, мм
	0402N101F500	100 пФ	0.2	50 В	-55…+125	1	0.5	0.5
	1206N103F500	10 нФ	0.34	50 В	-55…+125	3.2	1.6	1.6
	1206B104J500	100 нФ	0.34	50 В	-55…+125	3.2	1.6	1.6

Таблица 3.3

Элемент				предельная		Рабочая температура tº С	масса, г
BF245B	12.72 мВт	6…15 мА	±30 В	300 мВт	- 30 В	-65…+150	1

Таблица 3.4

Элемент					Рабочая полоса частот, МГц	Рабочая температура tº С	масса, г
NE592	80 мВт	±8 В	10 мА	60 дБ	30…150	-65…+150	1.12

Рисунок 3 - Схематическое изображение корпуса транзистора

Таблица 3.5

Таблица 3.6

A, мм	D, мм	z, мм	E, мм	He, мм	e, мм	bp, мм
1.75	8.55	0.3	3.8	5.8	1.27	0.36

Рисунок 4 - Схематическое изображение корпуса микросхемы

В качестве разьемного соединителя выберем разъем D-sub на 50 контактов со шлейфом из поливинилхлорида (ПВХ). Количество контактов выбирается из соображений, что на каждый из 24 каналов будет приходиться 2 контакта (сигнал и земля) и еще 2 контакта, подающих питание к схеме. В целях обеспечения стабильности работы схемы вход и выход схемы будут разнесены на противоположные концы печатной платы, на которой будут располагаться все 24 канала блока. Для обеспечения большей степени унификации расположим на входе и выходе схемы одинаковые разъемы D-sub. На рисунке 5 изображен рассматриваемый разъемный соединитель в схематическом виде. Также, в таблице 3.7 приведены его габаритные размеры.

Рисунок 5 - Схематическое изображение разъемного соединителя D-sub

Таблица 3.7

4. Разработка конструкции РЭС

4.1 Выбор системы охлаждения

Массогабаритные характеристики РЭС в значительной мере зависят от способа охлаждения, обеспечивающего нормальный тепловой режим изделия. Определим величину теплового потока, рассеиваемого поверхностью изделия:

, где - мощность, потребляемая от источника питания, η – коэффициент полезного действия изделия. Учитывая, что входной сигнал очень мал по переменной составляющей, выходная мощность изделия тоже мала. Следовательно, ей можно пренебречь и рассматривать ситуацию, когда мощность от источника питания полностью рассеивается на элементах, т.е. КПД приблизительно равен 0.

Таким образом, тепловой поток для всех 24-х каналов будет составлять:

Чтобы выбрать систему охлаждения, необходимо найти поверхностную плотность теплового потока и допустимый перегрев в конструкции:

, где - поправочный коэффициент на давление окружающей среды, Н=760 мм рт. ст. – нормальное давление, - минимальное давление окружающей среды. Т.к. разрабатываемый блок будет применяться на орбитальной космической станции, а доставляться туда посредством ракеты-носителя, очевидно, что достаточно рассчитать в условиях пониженного давления для наземной аппаратуры. Это обуславливается тем, что и на орбитальной станции, и на ракете блок устройства будет располагаться в отсеках с контролируемыми параметрами среды, максимально приближенными к нормальным условиям на поверхности планеты для обеспечения комфортных условий полета астронавтов.

– площадь поверхности теплообмена, - коэффициент дезинтеграции объема, - суммарный установочный объем элементов.

Найдем допустимый перегрев в конструкции:

, где - допустимая рабочая температура наименее теплостойкого элемента, - максимальная температура окружающей среды.

Значения и представляют собой координаты точки, положение которой на диаграмме (3, страница 21 рисунок 4.1) определяет систему охлаждения конструкции. Точки с нашими значениями попадает в зону «1», соответствующую естественному воздушному охлаждению.

4.2 Разработка конструкции функциональной ячейки

4.2.1. Расчет площади печатной платы.

Площадь печатной платы, необходимую для одностороннего размещения радиоэлементов, находят по формуле: , помножив на количество каналов на печатной плате, где - коэффициент дезинтеграции площади, - установочная площадь i-го радиоэлемента.

24*2.5*(7*0.5+4*5.12+4.2+49.59)=4666 мм²

4.2.2. Выбор размера печатной платы.

Выбор размера печатной платы определялся условием: Lx*Ly≥S, где Lx, Ly – линейные размеры печатной платы. Исходя из соображений о том, что максимальное соотношение сторон не должно превышать 3:1 и требований ГОСТ 10317-79, наиболее оптимальными размерами были выбраны 100(мм)*160 (мм). Тогда:

Lx*Ly=160*100=16000 мм², что удовлетворяет условию Lx*Ly≥S, где S=Sпл, найденная в предыдущем пункте (4.2.1.). В качестве материала для печатной платы был выбран фольгированный стеклотекстолит марки СТФ-1, для которого в таблице 4.1 приведены присущие ему характеристики.

Таблица 4.1

Марка материала	Толщина фольги, мкм	Толщина материала с фольгой, мм	Прочность сцепления Е, г*с	Т, ºС
СТФ-1	35	1.5	450	-60...+120

4.2.3. Разработка конструкции печатной платы.

Учитывая требования к понижению стоимости изготовления устройства (если это возможно), но и, отметив, что на разрабатываемой плате будет расположено 24 канала, что накладывает некоторые условия для повышения плотности компоновки элементов, выберем 3-й класс точности печатной платы, параметры которого приведены в таблице 4.2.

Характеристики

Список файлов курсовой работы