175000-49-(МКМ) (1088631), страница 5
Текст из файла (страница 5)
Параметры устройства:тип:МКМ; схемотехника:КМОП; принцип компоновки: МП;,
Шаг размещения кристаллов БИС: 10мм; Табл. 8.2
| i | Ni | Mi | NS i | hi | Hi | Lц i, мм | tц i, нс | τсв i, нс | τлэ, нс | τс i, нс | fc i, ГГц |
| 1 | 10 | 10 | 14,29 | 2,45 | 2,45 | 0,21 | 82,59 | 0,08 | 0,20 | 0,29 | 3,50 |
| 2 | 170 | 17 | 303,57 | 3,03 | 7,44 | 0,96 | 375,26 | 0,24 | 0,20 | 0,44 | 2,27 |
| 3 | 3570 | 21 | 7083,33 | 3,46 | 25,71 | 3,96 | 1542,80 | 0,45 | 0,20 | 0,65 | 1,53 |
| 4 | 174930 | 49 | 347083,33 | 4,98 | 127,97 | 47,05 | --- | 1,18 | 0,20 | 1,39 | 0,72 |
9. Выбор и обоснование технических решений по конструкции разъемного соединителя для МКМ.
Условие монтажа в конструктивном модуле более высокого уровня является разъемный принцип установки. В следствии того, что наш МКМ имеет большое количество контактов, для этих целей уместно применить разъемный соединитель с нулевым усилием сочленения (НУС соединитель). Он позволяет без усилия вставить МКМ, при этом обеспечивает надежное фиксирование МКМ в разъеме, после применения фиксатора.
Одним из важных элементом конструкции соединителя является контактная пара, которая состоит из двух частей – штыря и гнезда. У нас штырь – вывод , а гнездо – отверстие в НУС соединителе.
Контактная пара характеризуется требованиями высокой надежности соединения при воздействии допустимых механических и климатических воздействий. Этот параметр зависит от: способа контактирования, материалов контактной пары и их покрытий, точности изготовления и частоты обработки, величины контактного усилия.
Помимо параметров надежности контактная пара характеризуется переходным сопротивлением (0,01-0,02 Ом), максимальным рабочим током, нестабильности переходного сопротивления (20-30%), максимальной частотой тока, усилием соединения и разъединения контактов, износоустойчивостью и допустимым условиям эксплуатации.
Сборочный чертёж НУС соединителя с шахматным порядком расположения разъёмов представлен: (Рис.6.а), с матричным порядком - (Рис.6.б).
Ø
0,6 гнездо
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•
••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
•
Область окна,зона отсутствия контактных разъёмов
в соединителе
••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
•
•••••••••••••••••••••
•
••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•
91
••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••
•
••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•
••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
••••••••••••••••••••••
•••••••••••••••••••••••
81
Ø 1,5
Рис.6.(а)
Сборочный чертёж НУС соединителя.
Масштаб 2:1
Место установки МКМ
81
Область окна,зона отсутствия контактных разъёмов
в соединителе
Место установки МКМ
81,5
91,5
Рис.6.(б)
0,6
11. Технологическая часть.
В общем случае технологический процесс изготовления МКМ можно разделить на две составные части:
1.Технологический процесс изготовления коммутационного элемента конструкции – подложки МКМ
2.Технологический процесс сборки МКМ
1. Технологический процесс изготовления подложки МКМ :
-
Изготовление керамической подложки
-
Изготовление контактных слоёв
-
Изготовление логических и потенциальных слоёв
-
Запрессовка контактов в корпус
-
Нанесение технологического слоя (эпоксидный лак высокой прочности)
2. Технологический процесс сборки МКМ :
-
подготовка поверхности основания и нанесение присоединительного материала;
-
установка и позиционирование кристаллов на керамическую подложку;
-
присоединение с нагревом и под давлением;
-
распайка микропроволокой соответствующих контактных площадок кристалла на контактные площадки керамической подложки;
-
приварка крышки;
-
маркировка МКМ;
-
крепление радиатора;
-
окончательный контроль.
Технологический процесс изготовления НУС соединителя:
-
Запрессовка контактных пистонов в основание
и заливка расплавленным винипластом
-
Установка фиксатора
Заключение.
Данная курсовая работ была выполнена в полном объёме согласно техническому заданию.
В ходе выполнения работы были рассмотрены основные принципы и методы проектирования и конструирования ЭВМ.
Разработанный МКМ обладает максимальной интеграцией 175000 ЭЛЭ может работать с максимальной частотой 720 МГц и системной задержкой в 1,39 нс.
Данное устройство может найти применение в ЭВМ не требующих сверхбыстрых расчётов, но предъявляющих высокие требования к точности вычислений и надёжности работы.
ЛИТЕРАТУРА
-
i Микитин В.М., Смирнов Н.А., Тювин Ю.Д. Электронное конструирование ЭВМ. Основы компоновки и расчета параметров конструкций: Учебное пособие / Моск. гос. ин-т радиотехники, электроники и автоматики (технический университет).- М.: 2000.
0
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
