Пирогова Е.В.- Проектирование и технология печатных плат (1072331), страница 98
Текст из файла (страница 98)
Температуру примем общей для всех ЭРИ: Т=48'С (из теплового расчета). Режим электрической нагрузки учитывается коэффициентом на- грузки. Средние значения коэффициентов, нагрузки Ц: ° для резисторов — 0,6; ° для конденсаторов — 0,7; ° для диодов — 0,5; ' ° для реле — 0,7. Тогда поправочный коэффициент а(7; к„) равен: ° для резисторов — 1; е для конденсаторов — 0,6; ° для диодов — 0,6 ° для реле — 1. 3начения Х„для используемых в ячейке ЭРИ приведены в табл.
П.8.1. Таоаияа П.а Ь Ивтевевавоеть отказов во твоам ааемевтоа 10 Интенсивность отказа конденсаторов Хс =(0,04.8) 10 2.0,6 =0,384 10 1/ч. Интенсивность отказа резисторов З.я =(0,087 40) ° 1О 2 1=6,96.10 1/ч. Интенсивность отказа диодов Х„в =(0,2.7+ 0,2 3) 10 е 2 0,6 = 2,4 10 е 1/ч. Интенсивность отказа реле Хв =2'13'10 '2 1=52 10 1/ч.
526 Интенсивность отказа ПП Хоп =07 10 '2 =1,4 10 ~ 1/ч. Интенсивность отказа ивяного соединения Х „=300 0,01 10 ~ 2=6 10 ~ 1/ч. Интенсивность отказа микросхем овмс =0*013'3 10 2=0э078 10 1/ч. Интенсивность отказа соединителя Х, =0,062 96.10 ~ 2=11,9 10 «1/ч. Интенсивность отказа системы 1 =2,1., =(0384+696+24+52+119+0078+!4+6) 10« =81112.10«1/ч. Среднее время наработки на отказ Т „= — = — =12 328 ч; 1 1 '~"'" Х 81,112 Т =12328 ч> Т =10000ч.
Таким образом, расчетное среднее время наработки на отказ Т превышает заданное время наработки на отказ ячейки Т . Вывод: расчетная надежность ячейки удовлетворяет требованиям ТЗ. В случае, если расчетное время наработки на отказ меньше заданного в ТЗ, необходимо провести корректировку электрической принципиальной схемы или заменить типы ЭРИ, так как в противном случае произойдет отказ ЭА.
На предприятиях широко применяется ПО расчета надежности ЭА. Основными трудностями являются: ° отсутствие в отечественных базах данных необходимых справочных данных для ЭРИ, выпускаемых зарубежными производителями, и наоборот; ° значительное отставание новой версии ПО от обновления справочных данных о надежности новых ЭРИ, как отечественного, так и зарубежного производства В настоящее время расчет надежности проводится с помощью пакет» программ АСРН РНИИ «Электронстандарг», подсистемы расчета надеж-, ности ЭРИ КеИаЬййу, входящей в состав САПР Сабепсе, которые имеют приведенные выше недостатки. Свободна от этих проблем подсистема АСОНИКА-К, которая исполь- „ зуется для расчета надежности РЭА летательных аппаратов на отечествен- ! ной и зарубежной элементной базе.
П.У. Виды брана печатных ппат Эскиз изделия бракованного ! Вздутие фольги Отсутствие металлизации в отверстии 3 Отслоение СПФ Отслоение контактных площадок и проВодникоВ 5 Крупнозернистое покрытие Отслоение гальванического покрытия 7 Смещение отверстий В Заусенцы 9 Узкие контактные площадки 1О Порваны проводники а Трошины В метзилизнрованных ОтВерстиях Недостаточная мсталлнзация ОтВерстий 13 Заросшие отвррстия 14 Протрав проводников Цалолсеиде Эскиз изделия Вид брака бракованного годного 15 1б 17 18 20 23 25 2б 27 28 а+а Отслоение фольги Ошибка в фотооригннале Короткое замыкание из-за расплавленного припоя Неметаллические включения в диэлектрике Металлические включения в диэлектрике Смещение контактных плошааок 21 Деформация плат Плохая растекаемость припоя Нарушение металлизации при штамповке Смешение стекла при экспонировании Усадив материала Перевернутое зеркальное изобршкение Навслакивание смолы в отверстия Риски и царапины на материале Не выдержаны размеры при штамповке Проболзкение ншбл.
П.р Приложение Эскиз изделия Вид брака бракованною годною Поломка сверла 31 33 35 б) защитного 37 Непротрав Зб 39 Залипание смолы на контактные площадки Неверный диаметр отверстий Подтравливание проводников Неверный диаметр базовых отверстий Занижена толщина покрытия а) медной фолыи Разбиты базовые отверстия Недостаточное раздублирование Не выдержаны размеры при фрезероаании плат по контуру Не нанесено защитное технологическое покрытие М Паегатмаллзаае я тФююмлгнэ тчатнни юлВт Окончание табл. П.9 ПЛ О.
Глоссарий: гУечатнал плата —.рппгед Ьоагд — иэделие, состоящее из плоского изоляционного основания с,отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящнх полосок металла (проводников), которое используют для установки и коммутации ЭРИ, и ФУ в соответствии с электрической принципиальной схемой. Лечатныймонтагк —, рпп1еб чпппя — способ монтажа, при котором электриче-. ское соединение ЭРИ, экранов, ФУ между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок и т.
п. Однагтщоннлл нечетная плата — ипя1е-аИеб рпп!еб Ьоап! — ПП, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка. Двусторонняя нечетная плата — доцЫе-зЫеб рпп!еб Ьоап) — ПП, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с электрической принципиальной схемой. Многослойнал печатнал плата — пш11!)ауег рппгеб Ьоап1 — ЙП, состоящая нз чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или 'более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. ' Гибкая неватная плата — йеюЫе рппгеб Ъоап) — ПП, имеющая гибкое основание. Обаединипмльнал Гкаммутацианна4 печатная плата — шогЬег Ьоап),— ПП, предназначенная для электрического соединения двух и более печатных узлов.
Рисунок печатной платы — рапегп — конфигурация проводннкового и (или), диэлектрического материалов на печатной плате. Ширина печатного проводника — сопбцсгог мчдгЬ вЂ” поперечный размер печатного проводника в любой его точке, видимый в плане. Расстояние между проводниками — сопбцсгог арас(пй — расстояние между краями соседних проводников на одном слое ПП. Кттактнал площадка — (апб — часть проводящего рисунка, используемая для соединения токопроводящего рисунка схемы или для установки и пайки (сварки) ЭРИ. Координатная сетка чертегка печатной гыаты — япб — сетка, определяющая положение элементов рисунка ПП в прямоугольной нли полярной системе координат.
Мантазгные отверстия — сошропепг Ьо!е — отверстия для установки ЭРИ. Скручивание Гкоробление) печатной платы — гчпэт — спиральное искривление противоположных кромок основания ПП. Оригинал рисунка печатной платы — ацчкик пинг — изображение рисунка ПП, выполненное с необходимой точностью в увеличенном заданном масштабе (2:1; 4:1 и более) на картоне (ранее), стекле нли синтетической пленке.
Фототаблон рисунка яечатной платы — шаз!ег — фотографическое воспроизведение оригинала в масштабе 1:1 на высокостабильной основе (пленке или стекле) нли инструмент„используемый для копирования имеющегося на нем изображения с помощью света Групповой !роттиаблон — пш11!р(е шаэгег — фотошаблон рисунка ПП, на котором выполнено не менее двух рисунков ПП в масштабе 1:1. Концевые печатные контакты — едйе Ьоап! сов!ай! — ряд печатных контактов на краю ПП, предназначенных для сопряжения с гребенчатым соеди-, нителем. Фиксирующие отверстия — 1осайоп Ьо1е — отверстия, необхйдн!е!ле.для ЗочйвпУ', расположения (базирования) заготовки в процессе ее обработки на операциях высокой точности.
Металлизираванное атверсгпие печатной платы — р!а!ед !ЬгоояЬ Ьо1е — отверстие в ПП с осажденным на стенках проводниковым материалом. Тест-кулан — гезг сопроп — часть заготовки ПП, служащая для оценки качества изготовления ПП методами разрушающего и неразрушающего контроля, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.
Маркировка неча~той'платы — !еяепд — совокупность знаков и символов на ПП для ее идентификации. Толщина печатной платы — Ьоап! 1Исйпеи — толщина Материала основания ПП, включая проводящий рисунок Дополнительное осаждение металла не входит в толщину ПП. Сторона установки ЭРИ на печатную плату — рпгпагу зИе — сторона ОПП, ДПП, МПП, ГПП, ГЖП, на которую устанавливают ЭРИ и ПМК. Обратная сторона ПП вЂ” зесопдагу яде — сторона, противоположная установке ЭРИ и ПМК. Мениса тачки отсчета — Ггдцс)а! шаг!гз — центр системы координат на всех этапах производства и монтажа. Глобальное нючка отсчета — в!оЬа! Йдпс)а! — точка, используемая для привяжи всей ПП или панели, объединяющей несколько ПП.
Локальнав точка отсчета — !оса! Йдцс!а! — точка, используемая для привязки конкретного ЭРИ или ПМК. Точка начала координат — ройп о( опя)п — точка начала координат топологии ПП. Стрингер — гапон! — разветвленный проводник. Снюк — згаск — комплект контактных площадок ИМС. Технология наращивания перераспределительных слоев — Ьш!1-ор гесЬпо!ояу— технология изготовления ПП, конструкция которой состоит из стержневого слоя (ДПП или МПП), на который последователыю с одной или двух сторон наращивают перераспределительные слои.
Высаканлатнал ПП вЂ” ИВЬ депзйу рпп!ед с1гспй — ПП с высокой плотностью рисунка печатных элементов. Высокавютные соединения — ЫяЬ депз!Гу 1п!егсоппе!г! (НП1) — ПП с высокой плотностью рисунка печатных элементов. Перевернутый кристалл (флип-чип — 01р сИр — РС) — способ крепления кристалла ИМС непосредственно на ПП лицевой стороной вниз, используя припой или проводящие полимеры. Температурный козф4ициеит линейного расширения (ТКЛР) — сое(1!с!еп! оГ !Ьеппа! ехрапзгоп (СТЕ) — величина, равная отношению относительного удлинения тела к изменению температуры, вызвавшему это удлинение.
Технология сквозных отверстий — гЬгопяЬ-Ьо1е !есЬпо!ояу (ТНТ) — технология монтажа ЭРИ в отверстия ПП. Технологии поверхнасннюго монтажа — зог(асс шопп!ед !есЬпо(ояу (БМТ) — технология монтажа ПМК на поверхность ПП. Техиолаит РРТ (Гше рйсЬ гесЬпо!ояу) — разновидность технологии поверхностного монтажа Микроатверстие — ппсгогда — отверстия, диаметр которых менее О,!5 мм или количеспю которых более 1000 на дмз.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
