Справочник - Разработка и оформление конструкторской документации РЭА (1071707), страница 34
Текст из файла (страница 34)
/ Рис. 739. Подпрограмма разчещеиии радиоизделий а блоке (начало) 262 ! ! ПРИНЕР ОТВЕТА ! ВОПРОС 1. Эаддйте тип ковпусл <от 1 до ы а, сколько печатных плат установлено В БЛОКЕ2 3. Эададте Рлсстояния от левой попеиечнои БАЛКИ ДО НАПРАВЛЯЮЩИХ ДЛЯ ПЛАТ БФ ва 1Зв я. где Будут установлены Радиоизаелия! 1 НА ЛИЦЕВОЙ ПАНЕЛИ 2 НА ЗАДНЕЙ ПАНЕЛИ 3 НА ПЛАСТИНЕ !3 Я НА ПЛАСТИНЕ 14 УНАИИТЕ НОНЕР ОТВЕТА Б ° СКОЛЬКО РАДИОИЗДЕЛИЙ БУДЕТ РАЗИЕЩЕНО НА ЭТОЙ ПАНЕЛИ (ПЛАСТИНЕ!2 ь, укажита внье Разнещаеного Ралиоизаелиа сОГлАсно НАТАПОГу нолелей Ги ЦТТ Т ° ВВЕДИТЕ ЧЕРЕЗ ЗАПЯТУЮ КООРЛИНАТЫ ОПОРНОЙ ТОЧКИ ПРОЕКЦИИ РАДНОИЗАЕЛИЯ ОТНОСИТЕЛЬНО ОПОРНОЙ ТОЧКИ ПЛАСТИНЫ (ПАНЕЛИ! ЕЬВ«<Ь ч, укАжите угол пово~ота пиоекции Радиоизделия Ф» ЕСЛИ РАБОТА ЗАКОНЧЕНА ВВЕДИТЕ СИНВОЛ «Р» ДЛЯ ПРОДОЛЖЕНИЯ РАБОТЫ ВВЕДИТЕ СИНВОЛ с!» Рнс.
7.4!. Пример формирования сборочного чертежа в режиме диалога Глава 8. Чертежи интегральных минресхем ВЛ. Общие сввдвнна Согласно ГОСТ 17021 — 75 (СТ СЭВ !623 — 79) «Микросхемы интегральные. Термины и определения» интегральная микросхема (ИС)— микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигнала и (или) накапливания информации, имею!цее высокую плотность упаковки электрически соединенных элементов (или элементов и компонентов) или кристаллов, которое с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации рассматривается как единое целое.
Элемент интегральной микросхемы — часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может 264 быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. Компонент интегральной микросхемы — часть интегральной микросхемы, реализующая функции какого-либо электрорадноэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное иэделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. Полупроводниковая интегральная микросхема — интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхности полупроводника.
Большая интегральная микросхема (БИС) — интегральная микросхема, содержащая: 500 и более элементов, изготовленных по биполярнойй технологии; 1000 и более элементов, изготовленных по МДП-технологии (МДП вЂ” металл — диэлектрик — полупроводник). Пленочная интегральная микросхема — интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок. Частными случаями являются тонкопленочные интегральные микросхемы, пассивные электрорадиоэлементы которых изготовлены в виде совокупности тонких (менее 1 мкм) пленок, н толстопленочные толщиной 10 ...15 мкм.
Гибридная интегральная микросхема — интегральная микросхема, содержащая кроме элементов компоненты и (или) кристаллы. Подложка интегральной микросхемы — заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных н пленочных интегральных микросхем, межэлементных и (илн) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок. Плата интегральной микросхемы — часть подложки (подложка) гибридной (пленочной) интегральной микросхемы, на поверхности которой нанесены пленочные элементы микросхемы, межэлементные и межкомпонентные соединения и контактные площадки. Полупроводниковая пластина — заготовка из полупроводникового материала, используемая для изготовления полупроводниковой интегральной микросхемы. Кристалл интегральной микросхемы — часть полупроводниковой пластины, в объеме н на поверхности которой сформированы элементы полупроводниковой интегральной микросхемы,межэлементные соединения и контактные площадки.
.Согласно ОСТ !1 073.915 †интегральные микросхемы подразделяются по конструктивно-технологическому исполнению на три группы, которым присваивают следующие обозначения: 1,5,6,7 — полупроводниковые; 2,4,8 — гибридные; 3 — прочие (пленочные, вакуумные, керамические н т. д.). По функциональному назначению микросхемы подразделяются на подгруппы и виды с буквенными обозначениями подгруппы (Л,Ф, В, ...) и вида (ЛИ, ЛН, ...), например: Подгруппа Логические элементы: эле- 265 мент И вЂ” ЛИ; элемент НŠ— ЛН; элемент ИЛИ вЂ” ЛЛ. Подгруппа Фильтры: верхних частот — ФВ; нижних частот — ФН.
Подгруппа Схемы вычислительных средств: микроЭВМ вЂ” ВЕ; микропроцессоры — ВМ; микрокалькуляторы — ВХ. Обозначение микросхемы состоит нз следующих элементов: первый элемент — цифра, обозначающая группу микросхемы; второй элемент — три цифры (от 000 до 999) илн две цифры (от 00 до 99), обозначающие порядковый номер разработки серии микросхем; третий элемент — две буквы, обозиачаощие подгруппу и вид микросхемы; четвертый элемент — условный номер разработки микросхемы по функциональному признаку в данной серии. Два первых элемента обозначают серию микросхемы. Пример условного обозначения полупроводниковой микросхемы — логического элемента И вЂ” НЕ с порядковым номером разработки серии 33, порядковым номером разработки микросхемы в двннои серии по функциональному признаку 1: !ЗЗЛА1.
Для микросхем, используемых в устройствах широкого применения, в начале обозначения добавляют букву К, например К1500. Для бескорпусных микросхем после обозначения порядкового номера разработки микросхемы (или дополнительного буквенного обозначения, характеризующего микросхему по электрическим характеристикам) через дефис указывают цифру, характеризующую модификацию конструктивного исполнения в соответствии с таблицей. Перед цифровым обозначением серии добавляют букву Б, например: Б105ЛБ1-1— микросхема серии Б !06-1 в бескорпусном исполнении с гибкими выводами. Обозначения модификаций конструктивного исполнения микро схем: 1 — с гибкими выводами (проволочными, диаметром не более 0,25 мм); 2 — с ленточными (с толщиной ленты не более 0,3 мм) выводами (в том числе на полиамидной пленке); 3 — с жесткими выводами (например, шариковыми и столбиковыми с диаметром до 0,5 мм); 4 — на общей пластине (неразделенные); 5 — ив общей пластине, разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку).
Для характеристики материала и типа корпуса перед цифровым обозначением серии добавляют буквы, например: Š— для металлополимерного корпуса типа 2„А — для пластмассового корпуса типа 4, и т. д. Присвоение обозначений микросхемам производит головная организация по стандартизации в централизованном порядке. Мнкросборкв — микроэлектронное изделие, выполняющее определенную фукцию обработки, хранения и передачи сигнала, проеятируемое для конкретной РЭА с целью улучшения показателей ее миниатюризациии, состоящее из элементов и компонентов, размещенных иа общем конструктивном элементе — подложке или кристалле (ОСТ 4 ГО.
070 210 «Микросборки. Термины и определенияэ). Элемент микро2вв сборки — ее часть, реализующая функцию какого-либо электрорадиоили другого функционального элемента, которая выполнена нераздельно от кристалла нли подложки и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке. поставке и эксплуатации. Сборочные чертежи микросборок выполняют как базовые, содержащие: изображение микросборки; размеры и предельные отклонения; методы крепления платы к основанию; методы герметизации микро- сборки и показатель герметичности; данные о маркировке, месте и способе нанесения; ссылку на базовые технические условия (при необходимости). Чертеж исполнения микросборки в корпусе должен содержать: изображение платы с монтажом компонентов, где указывают обозначение элементов и компонентов в соответствии с электрической принципиальной схемой, обозначение выводов микросборки, позиции составных частей; сведения о размерах; метод установки компонентов на плату и требование к монтажу их выводов или ссылку на ОСТ 4 ГО.010.
220 с указанием вариантов; ссылку на ТУ микросборки (при необходимости). Допускается показывать упрощенное изображение платы и не наносить на чертеже номера позиций составных частей, если их позиционные обозначения указаны в спецификации как «прочие изделия». Классификацию и условные обозначения микросборок, предназначенных для использования в РЭА, устанавливает ОСТ 4 ГО. 005.210— 85. Микросборки классифицируют по функциональному назначению с соответствующим буквенным обозначением, например: генератор гармонических сигналов — ГС; детектор амплитудный — ДА; логический элемент И вЂ” ЛИ; логический элемент И вЂ” ИЛИ вЂ” ЛС; преобразователь сигналов частоты — ПС; триггер счетный (типа Т) — ТГ; усилитель высокой частоты — УВ; фильтр верхних частот — ФВ и т.
д. Обозначение микросборок должно состоять из следукицих элементов: первый элемент — две буквы, обозначающие функциональное назначение микросборки; второй элемент — порядковый регистрационный номер (от 000 до 999) разработки микросборки данного функционального назначения. Структура обозначения: ХХ ХХХ ~ порядковый регистрационный номер разработки микросборкн функциональное назначение микросборки 267 Рнс.
8.!. Многослойная керамнческан плата: Ь б, б — слои платы; У вЂ” пленочные про водйнкк; 3 — контактные переходы; б контакт Таблица 8.! Материалы подложек н плат ннтегральммх гнбрндпмп микросхем (ОСТ 11 073.002 — 75) Норматнвно-технп ческий документ Норматнвно-технн ческан документ Материал Х!атернал Стекло рлектрона- нуумное С41-1, С48-3 Снталл СТ50-1, СТ38-! Глазурь Г900-1 ОСТ 11 027.010— 75 Кернмнческпй плюмооксндпый материал ВК94.1 Керамический но- рупдовый матери- ал «Полнкор» ТУ 11 — 78 пЯО.
027.002ТУ ОСТ 1! ПО.094. 022 — 72 ЩИО.027.000ТУ Пример условного обозначения аналоговой микросборки усилителя высокой частоты с порядковым регистрационным номером разработки данного функционального назначения 035: УВ035. При необходимости после обозначения порядкового регистрационного номера микро- сборки дополнительно указывают буквенное обозначение, характеризующее отличие одной микросборки конкретного типа по электрическим параметрам. В начале условного обозначения микро- сборок, предназначенных для использования в устройствах широкого применения, добавляется буква К, например КУВ035.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
