Tsvetkov_5(1_2) (1063207)

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла

5. Основные этапы микролитографии

5.1 Подготовка подложек.

Необходимо, чтобы на поверхности подложки не было загрязнений (частиц пыли, органических загрязнений), адсорбированных жидкостей, газов. Поверхность подложек должна обеспечивать высокую смачиваемость и адгезию фоторезиста, чтобы исключить отслаивание его от подложки во время травления и местное протравливание участков, защищенных фоторезистом.

Так как большинство фоторезистов содержит в своей основе полимеры, обладающие гидрофобными (водоотталкивающими) свойствами, их адгезия к поверхности подложки будет высокой, если поверхность также гидрофобна. При этом необходимо, чтобы поверхность подложек также плохо смачивалась травителем, т.к. в противном случае травитель легко проникает под край фоторезиста и травление происходит не только в окнах, но и под слоем фоторезиста.

По этой причине при подготовке подложек стремятся уменьшить смачиваемость их поверхностей травителем, а поскольку травители почти всегда являются водными растворами, это эквивалентно приданию подложке гидрофобных свойств.

Фотолитографию по пленкам SiO₂ целесообразно проводить в течение часа после термического окисления кремния, пока поверхность двуокиси гидрофобна (угол смачиваемости 40-63^о). После длительного хранения подложек поверхность двуокиси кремния становится гидрофильной (угол смачивания 20-35^о), поэтому необходима их дополнительная термообработка в атмосфере кислорода при температуре 900-1000^оС в течение 5-10 мин или инфракрасная сушка при 400^оС.

Гидрофобизирующую обработку примесно-силикатных пленок также выполняют отжигом в кислороде при температуре 250-550^оС, а пленки алюминия отжигают в инертной среде при температуре около 300^оС.

5.2. Нанесение слоя фоторезиста

Существует ряд методов нанесения слоя жидкого фоторезиста: центрифугирование, распыление, окунание, полив, электростатическое распыление, нанесение сухого фоторезиста.

Нанесение слоя резиста на кремниевую заготовку чаще всего осуществляется центрифугированием. При включении центрифуги жидкий фоторезист растекается под действием центробежных сил. Прилегающий к подложке граничный слой формируется за счет уравновешивания центробежной силы и силы сопротивления. Толщина слоя прямо пропорциональна вязкости раствора фоторезиста и обратно пропорциональна числу оборотов центрифуги.

,

где А – коэффициент пропорциональности, получаемый опытным путем;

- вязкость фоторезиста

- угловая скорость

При необходимости значительного изменения толщины слоя изменяют вязкость фоторезиста, а подбором частоты вращения центрифуги добиваются точно требуемой толщины.

Фоторезист обычно подается из дозатора или капельницы на неподвижную подложку, время между нанесением жидкого резиста и включением центрифуги должно быть минимальным (0,5-1 с), чтобы вязкость резиста не менялась в результате испарения растворителей.

П
ри центрифугировании на краю подложки всегда возникает утолщение (валик), ширина и высота которого зависят от вязкости резиста, скорости вращения центрифуги и формы подложки.

Толщина слоя фоторезиста и его качество зависят при центрифугировании от: типа резиста и его вязкости; максимальной скорости вращения; ускорения центрифуги; температуры и влажности окружающей среды; свойств поверхности подложки. Чтобы получить неоднородность толщины фоторезиста не более 5-8%, частота вращения центрифуги должна быть больше 1000мин^-1. Так, при =2000 об/мин ширина валика незначительна (0,4мм).

Обычно центрифугирование ведется 15-30 сек при частоте вращения 3000-6000 об/мин.

Для повышения разрешающей способности экспонирования толщина слоя резиста должна быть по возможности минимальной, но достаточной, чтобы обеспечить малую дефектность и стойкость к травителю. Толщина фоторезиста в большинстве случае составляет 1 –2 мкм, при производстве субмикронных структур 0,2 – 0,4 мкм.

При производстве печатных плат в настоящее время наиболее часто применяют сухой пленочный фоторезист. Он наносится на подготовленную заготовку печатной платы при помощи специального устройства – ламинатора - методом накатки.

Характеристики

Тип файла документ

Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.

Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.

Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.

Список файлов лекций