Шишкин Г.Г., Шишкин А.Г. - Электроника (1006496), страница 10
Текст из файла (страница 10)
ИнтегрируяЛрп(х) (п.2.2)для толстой базыW6»LPдиффузионная длина для дырок), получим(2.27)где 'tэФэффективное время жизни неосновных носителей (ды-рок в п-области), зависящее от скорости рекомбинации (в данном случае 'tэФ;:::; 'tp).Для тонкой базы(W6«LP) и малого переменного сигнала нанизких частотах диффузионная емкость определяете.я следующим выражением(2.28)При И» <!'т диффузионная емкость равна{2.29)где токIприблизительно равен току инжекции, что для кремниевого перехода справедливо при И>0,4 ... 0,5В. Диффузион-Глава2.53Контактные явления в nолуnроводникахная емкость при И>0,4 ... 0,5ВС,пФзначительно превышает барьерную, для И< 0,4 ...
0,5 В,20наоборот, барьерная емкость большедиффузионной (рис.Длядиффузии2.9).неосновных10носителей через базу и установлениязаряданеосновныхносителей в общем случае необходимо время порядка 'tэФ· На высоких частотах, когдадиффузионнаяro::::::емкость-0,8 -0,44/'tэФ'оРис.умень-0,4И/r.рт2.9шается с ростом частоты, и приro »4/'tэФ она стремится к нулю, поскольку в течение малого пе-риода т=27tro«напряжением и'tэф заряд не успевает изменяться синхронно сdQP/dU=О.Эквивалентная схема р-n-перехода. Для многих практическихприменений при разработке электронных схем необходимо аналитическое описание полупроводниковых приборов, когда самиприборы заменяются электрическими моделями. Наиболее распространенным способом моделирования прибора является егоэквивалентная электронная схема, представляющая прибор ввиде соединения простейших элементов: резисторов, конденсаторов, индуктивностей, идеализированных диодов и т. п. Параметры указанных элементов и их взаимосвязь на постоянном ипеременном токе определяются различными соотношениями.
Токи и напряжения на внешних выводах вычисляются из эквивалентной схемы методом теории цепей.Наиболее общей является модель длябольшого сигнала, которая пригодна длятоков и напряжений, изменяющихся в люVDбых пределах, т. е. когда связь между ниминелинейна. На рис.2.10приведена эквивалентная схемар-п-перехода (диода), которая является одной из наиболее распространенных. На этом рисунке диодVDмоделирует идеализированный р-п-переход,r6-объемное сопротивление базы,учитываеттоктермогенерацииR 06Pв р-п-пе-Рис.2.10Раздел541.ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫреходе и ток утечки:. Поскольку в общем случае эти токи зависят от напряжения нелинейно, тоR 06Pявляется функциейобратного напряжения и для ее задания необходима определенная аппроксимация и дополнительные параметры. Для практических целей часто используютR 06P в виде постоянного резистора, что соответствует линейной аппроксимации обратной ветви БАХ в заданном диапазоне изменения И06 Р.
Поскольку резисторR 06 Pимеет большую величину, то при прямых смещениях он практически не влияет на ток, и его можно не учитывать.Описанная модель не учитывает эффект модуляции сопротивления базы, ток рекомбинации, пробой, частотную зависимость Сдиф и ряд других явлений. Для учета этих особенностейреального р-п-перехода требуются более сложные модели.2.5.Переходные процессы в р-n-переходеПри использовании диодов (р-п-переходов) в качестве переключателей и в различных импульсных схемах требуется, чтобы время перехода от прямого смещения к обратному было повозможностималым,т.
е.временныеинтервалыпереходныхпроцессов должны быть минимальными. Процессы установления напряжения или тока в р-п-переходе при воз.действии импульсных сигналов называются переходными процессами.ПереходнЬl:е процессы в р-п-переходе связаны в основном сдвумя явлениями:1) накоплением неосновных носителей в базе р-п-переходапри его прямом включении и их рассасыванием при снятииили уменьшении напряжения;2) перезарядкой барьерной емкости.Движение неосновных носителей в базе носит преимущественно диффузионный характер и в силу этого происходит достаточно медленно, поэтому накопление носителей в базе и их рассасывание влияет на инерционные свойства р-п-переходов врежиме переключения.При больших плотностях тока через переход основную рольиграет накопление неосновных носителей, и· перезарядкойбарьерной емкости можно пренебречь.Для малых плотностей тока импульсные процессы в перехо-·де определяются в основном перезарядкой барьерной емкости.Глава--I(t)R2.55Контактные явления в полупроводниках,,р-п-nереходг--------111CIVDИг111: U(t)11tt2Иг2111L _________ JРис.tl1112.11а)IгПараметры внешней электрической цепи также могут существенноизменитьвременн:Ы:е"напряжения и тока, характеризующиеимпульсныепроцессыв1пере:ходе.t2tlJобр макс1процессвключения1ной на рис.2.11.подаетсяр---'n-переходаположительной2.12,Когда на вход схеимпульс11ипR»r61111в)I Г1 =- Ип)/R (рис.
2.12, б), где Ип -реходногоипизпадение напряжения на переходе. Ес»1ли 11Ип(t)менится скачком до величиныли Иг 1 (t)1а) в момент времени t1'то ток через переход при= (Ип11напряженияполярности1б)1в простейшей схеме, представлен(рис.tз t41Рассмотрим сначала переходноймыIг1зависимостиИп, то токпроцессаIипмаксипв течение пе-практическинеизменится и будет равен Iп = Иг 1 /R.11В этом случае внешняя цепь (генератор, сопротивление1.jт1Jт21"R) по отношениюк переходу является источником тока. Форма прямого тока будет повтог)рщ:ъ форму положительного импульРис.2.12са напряжения.При малом прямом токе можнопренебречь падением напряжения на сопротивлении базы, и напряжение на переходе Ип плавно и монотонно увеличивается помере заряда барьерной емкости (рис.2.12,в).Раздел561.ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫПри малых токах диффузионная емкость заметно меньшебарьерной и ею можно пренебречь в течение переходного процесса.При больших прямых токах и высоком уровне инжекции необходимо учитывать падение напряжения на сопротивлении базы и модуляцию этого сопротивления.
В этом случае в моментпроисходит скачок напряжения()U 1 =t1Iг 1 r6 • По мере зарядабарьерной емкости увеличивается напряжение на р-п-переходе и общее напряжение достигает значения Ипмакс = Ип(рис.2.12,+ Iгir6г). Из-за большого тока Iг 1 этот процесс происходитза очень малое время, т. е. можно считать, что напряжение изменяется от О до И п макс скачком.
Влияние диффузионной емкости при быстрых изменениях напряжений и токов пренебрежимо мало. "Уменьшение напряжения относительно Ипмащ:: со временем обусловлено постепенным уменьшением сопротивлениябазы (модуляция сопротивления базы) по мере накопления вней инжектированных носителей. Процессы установления прямого напряжения происходят за время порядка эффективноговремени жизни неосновных носителей в базе.Рассмотрим теперь процессы, происходящие при переключении перехода, когда в момент времениt2напряжение генератора скачком изменяется с прямого на обратное. В результате этого происходит резкое изменение тока на величину ЛI = (И Г1+1Иг 2 1)/R.
При t 3 >ток I06р.макс=t+> t 2 черезр-п-переход протекает обратныйИг 2 /R (см. рис.2.12,б), который много большетеплового тока и тока термогенерации. Этот ток вызван движением избыточных неосновных носителей, накопленных в базе завремя существования положительного прямого напряжения напереходе (за время протекания прямого токаt=t2-t 1).Скачкутока ЛI соответствует скачок напряжения ЛИ= Лlr6 (см.
рис.2.12,в). Весь переходной процесс при переключении напряжения с прямого на обратное обычно разделяется на две стадии.Первая стадия при t 3> t> t 2 характеризуется высокой обратной проводимостью, обусловленной наличием в базе. у границыперехода избыточной концентрации неосновных носителей. Обратный ток при И г 2>>Ип постоянен и имеет большое значение.В рассматриваемом временном интервале происходит рассасывание накопленных в базе неосновных носителей за счет их перехода в эмиттер и рекомбинации. Эти процессы иллюстриру-Главаются рис.2.где показано рас-2.13,57Контактные явления в полупроводникахPn(x)пределение концентрации дыро:нв базе в различные моменты времени,приэтомполагается,чтотолщина базы wб много большедиффузионной длиныLP.Криваяраспределения дыро:н в базе приt < t2соответствует проте:наниюпостоянного прямого токараниченноголениемR.внешнимI г2 ,огВ последующие момен-ты времени прихосопротивРис.2.13t 2 < t < t 3 из-за из-менения тока градиент концентрации .дырокdpn/dxизменяетt 3 на= Рпо• гдезнак на противоположный на границе перехода.