Дальский А.М., Косилова А.Г. и др. (ред.) - Справочник технолога-машиностроителя, том 1 - 2003 (1004785), страница 87
Текст из файла (страница 87)
Определение посчедоеательиотпп изгапгоатеппп МПИ детаая и выбор технологических баз проводится на основе анализа перечня МП и МПИ детали н их размерных связей. Анализ начинается с изучения графа конструкторских размерных связей МП. Затем проводится корректировка простановки координирующих размеров на чертеже детали в связи с формированием МПИ. Например, если МП, вошедший в состав МПИ, был координирован относительно МП, не вошедшего в состав этого МПИ, то необходимо внести соответствующие изменения в координирующие размеры.
При определении последовательности изготовления МП и МПИ детали необходимо придерживаться известных рекомендаций, по определению последовательности изготовления поверхностей детали Выбор комплектов технологических баз (МТБ) следует начинать с анализа конструкторских размерных связей МП детали и попытки реализовать принцип единства баз.
С этой целью проводится поиск у детали такого МП, относительно которого можно обработать все или большинство МП. Граф МП, отражающий конструкторские размерные связи модулей поверхностей, помогает поиску такого модуля. Поиск ЗЗТБ рекомендуется лровадить в такой последовательности. Сначала составляют список модулей поверхностей, претенлуюших на роль единых технологических баз. В него включают все МП, выполняющие роль конструкторских баз. Вошедшие в этот список молулн поверхностей оценнваотся по числу заданных относительно них МП, уровню точности относительного положения.
В итоге в качестве МТБ выбирается тот МП, относительно которого задано большее число модулей с наиболее высокими требованиями к точности их положения. Далее оценивается возможность обработки всех МП относительно выбранного в качестве технологической базы. Если среди них окажутся МП, которые не могут быть изготовлены, например невозможен доступ к ним, или высокие требования к точности, или другие причины, то для них по той же методике выбирают в качестве технологических баз другой МП. Так продолжается до тех пор, пока не будут определены все МТБ, обеспечивающие изготовление всех модулей поверхностей.
В итоге получается необходимый перечень модулей технологических баз (МТБ) для изготовления всех МП и МПИ детали. Принимая во внимание все МТБ, их очередность, МП и МПИ, изготовляемые от каждого МТБ и уровень качества модулей поверхностей, устанавливается ориентировочная послеловательность изготовления последних. Эта последовательность может быть представлена в виде схемы, пример которой представлен ниже: 42б РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ АВТОМАТИЗАЦИЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ 427 1МПИэ 1МТЕ 1МТБ 1МТБ — ЗМПз~ ЗМП 7МПИз~ 7МПИэт 1МТБ 3МТБ 2'МТБ 2МТБ — 2МПз, 2'МТЕ 2МП 2'МТБ термо4МПИз, — абра4МПИз, 7МПз, 7МПИ вЂ” 2МПзз — 2МПЗ, — 4МПз, 4МП 1МПИ вЂ” ЭМП вЂ” 7МПИ вЂ” 2МП вЂ” 4МПИ 1МТБ 1МТБ 1МТБ 2МТБ 2МТБктл Следующим этапом является определение лля каждого МП и МПИ их заготовительных модулей (МПз, МПИз).
Заготовительный модуль поверхностей (МПз, МПИз) отличается от МП, МПИ величиной припуска. Чтобы определить МПз, МПИз, надо рассчитать по известной методике величины припусков на каждую поверхность каждого МП, МПИ детали. Далее переходят к выбору МТБ на первой операции, руководствуясь известной методикой Как правило, сьем всего слоя материала заготовки для получения кзждого МП, МПИ детали приходится осуществлять в несколько переходов. Поэтому надо установить перечни МПз по каждому из них, Результат этого можно изобразить в виде развития предыдущей схемы изготовления МП, МПИ детали путем включения в нее под каждый МП, МПИ детали все их заготовительные модули.
Для удобства записи МТБ будем указывать на верхнем уровне технологические базьь ниже МП, МПИ детали и еше ниже столбиком МПз и МПИз по каждому МП, МПИ детали, как это видно из следующей схемы; ОМТЕ 1МТБ 1МТЕ ОМПз 1МПИ., — 1мпиз, МТБ 1МПИз, 1МПИ вЂ” 2МТБ (ЗМП) 2МТБ Квк следует из приведенной схемы последовательности обработки заготовки до получения готовой детали, квкдая позиция состоит из трех уровней. На верхнем уровне указан модуль технологических бвз, на втором уровне заготовительный модуль поверхностей, подлежащий обработке, и на третьем уровне— модуль поверхностей, который получается в результате обработки; он может быть нли следующим заготовительным модулем или готовым молулем поверхности детали.
1МТБ 1МТБ 1МТБ 2МТБ 2МТБ 1МПИ вЂ” ЗМП вЂ” 7МПИ вЂ” 2МП вЂ” 4МПИ 1МПНз~ ЗМПэ~ 7МПИз~ 2МПэ~ 4МПИэ~ 7МПНз~ 2МПж 4МПИзг 7МПИз На схеме нумерация заготовительных модулей поверхностей начинается от летали. Следующим этапом является установление последовательности обработки заготовительных модулей поверхностей до получения всех МП и МПИ. За основу принимается последняя схема последовательности получения МП, МПИ детали. При определении последовательности обработки заготовки в нее надо включить подготовку технологических баз (1МТБ, 2МТБ, ...), учесть необходимость разделения обработки на предварительную и окончательную, осуществление термообработки, если она предусматривается, и др.
С учетом изложенного приведенная выше последовательность изготовления МП, МПИ может быть представлена следующей уточненной схемой, которая начинается с подготовки 1МТБ от комплекта технологических баз (ОМТБ) первой операции, а вторым комплектом баз 1МТБ является, к примеру, модуль детали ЗМП. Тогда схема последовательности обработки заготовки примет следующий вид: 7МПИз, — 7МПИзз На основе анализа схемы последовательности обработки МПз,МПИз необходимо объединить их в операции и, таким образам, получить маршрут модульного технологического процесса. Маршрут обработки заготовки должен обеспечить заданное качество кратчайшим путем при наивысшей производительности и с наименьшими затратами. Основным принципом построения маршрута молульного технологического процесса является формирование операций по обработке не отдельных поверхностей, а модулей поверхностей. На одной операции можно обрабатывать один или несколько МПз, МПИз одного или нескольких наименований.
На объединение модулей поверхностей в операции важное влияние оказывают требования к качеству и производительности обработки, тип производства, масса и габариты заготовки, ее конструктивные особенности, станки с их технологическими и техническими характеристиками. Следующим этапом является разработка операции. В результате разработки операции должна быль выбрана схема базирования заготовки, определена последовательность обработки модулей поверхностей, рассчитаны затраты штучно-калькуляционного времени и составлена технологическая карта Проектирование операции предполагает, что известны МП,МПИ, которые необходимо обрабатывать, и МТИ их изготовления.
Технологическая операция получается путем компоновки из модулей технологического процесса изготовления МП, МПП. Заканчивается разработка операции заполнением технологической карты, в которой, в отличие от операционной карты традиционного технологического процесса, указываются только последовательность обработки МПз и МПИз, МТИ их обработки и вспомогательные переходы между последними. К операционной карте должны прикладываться карты соответствующих МТИ, в которые заносятся числовые значения режимов резания, наименование и характеристики инструмента и другая необходимая информация. Модульный технологический процесс объединяет в себе преимущества всех типов технологий, так как учитывает специфику изготовляемой детали как единичный процесс, сохраняет типизацию решений на уровне МТИ как типовой процесс и решает задачу объединения деталей в партии по общности МП как групповой процесс, а также приобретает гибкость, позволяя в определенных границах изменять последовательность МТИ и операций.
АВТОМАТИЗАЦИЯ ПРОЕКТИРО- ВАНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ МЕХАНОСБО- РОЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА Методы проектировании Под автоматизацией проектирования понимают систематическое использование компьютеров для решения технологических задач. Различиот проектирование трех видов: неавтоматизированное, автоматизированное и автоматическое. При неавтоматизированном проектировании все преобразования описаний объекта и (или) алгоритма его функционирования или алгоритма процесса, а также представление описаний на различных языках осуществляет человек. При ввтоматизированном проектировании все вышесказанное осуществляется в результате взаимодействия человека и компьютера, а при автоматическом проектировании — без участия человека.
При автоматизированном проектировании проектировщик должен решать творческие задачи, а компьютер — задачи, функции которых связаны в основном с выполнением нетворческих или умственно-формальных процессов при проектировании. Дальнейшее развитие теории проектирования и вычислительной техники позволяет постепенно передавать компьютеру (далее по тексту ЭВМ) решение и творческих задач.
Производительность труда технологапроекгировшика повышается; 1) совершенствованием системы проектирования, включая систематизацию самого процесса проевтироваиия и улучшение труда проектировщиков; 2) комплексной автоматизацией нетворческих функций проектировщика в процессе проектирования; 3) разработкой имитационных моделей для автоматического воспроизведения деятельности человека, его способности принимать решения в условиих полной и частичной неопределенности создавшихся ситуациЯ. По степени углубленности разработок различают несколько уровней проектирования; разработку принципиальной схемы технологического процесса, проектирование технологического маршрута обработки детали, проектирование технологических операций, разработку управляющих программ для оборудования с числовым программным управлением.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
