Дальский А.М., Косилова А.Г. и др. (ред.) - Справочник технолога-машиностроителя, том 1 - 2003 (1004785), страница 86
Текст из файла (страница 86)
На рнс. 23 показано условное июбрюкение ктклого вила размера. Чтобы разгрузить чертеж от размеров, следует составить таблицу-спецификацию, в которой приводится перечень всех МП, составляющих деталь, МП конструкторских баз н шесть координирующих размеров с лопускамн, определяющими положение первых МП. Разработка модулей технологического процесса (МТИ) изготовления МП, МПИ Проектирование модульного технологического процесса изготовления детали осуществляется методом компоновки его нз молулеЯ. Под модулем технологического процесса понимается часть технологического процесса (МТИ) по изготовлению МП нлн МПИ.
В технологии машиностроения широка используются такие термины как технологический переход, операция. Прн изготовлении МП нли МПИ, вследствие того, что он содержит несколько поверхностей, потребуется несколько технологических н вспомогательных переходов. Этот набор переходов в определенной последовательности н получил нивание модуля технологического процесса. Рве 23.
Условные обозначения размеров, описы- вавших деталь в модульном яеполненвн: а — юарлинирукяпий раэиер МП, б — коорлннирУкяциа размер поверхности МП; н — размер поверхности Исходными данными для разработки МТП являются чертеж МП (МПИ), размерные н качественные характеристики МП (МПИ), материал заготовки, количество МП (МПИ) изготовляемых в еднннцу времени. В задачу разработки МТИ входит, прежде всего, выбор методов обработки каждоЯ поверхности МП (МПИ), обеспечивающих заданную точность, шероховатосгь поверхностей и точность нх относительного положения. В зависимости от характера заготовки, требованиЯ к точности н качеству поверхностного слоя поверхность может быть получена в несколько рабочих ходов.
В связи с этим под МТИ понимается такаа совокупность технологических н вспомогательных переходов, в которой кжкдая поверхность МП (МПИ) обрабатывается только за один рабочий ход. В связи с этим появилась необходимость в таком понятии как заготовительный модуль «ояерхностей (МПз). Действительно, чтобы разработать МТИ н получить требуемые качественные характеристики МП (МПИ) детали, необходимо иметь соответствующую заготовку, в роли которой в нашем случае выступает заготовительный модуль поверхностей.
Для определения размеров МПз необходимо рассчитать значения припусков, снимаемых с каждой поверхности в один рабочий ход. Прибавляя припускн к размерам поверхностей МП (МПИ), получаем чертеж МПэ. На практике часто, чтобы из заготовки получить ту нлн иную поверхность детали требуемого качества, приходится прнпуск снимать в несколько рабочих ходов. В этом случае число заготовительных модулей, подлежащих обработке для получения МП (МПИ) детали, будет зависеть от числа рабочих ходов. В общем виде схема заготовительных модулей для получения МП будет иметь вид: где МПз, — заготовительный модуль для получения МП (МПИ); МПзз — заготовительный модуль лля получення МПзй МПзэ — заготовительный модуль для получения МПзз; МПз„— заготовкгельный модуль для получения МПзнь В этой схеме МПз могут отличаться по своей конструкции от МП (МПИ) и друг ат друга.
Это зависит от конфигурации заготовки, способа получения МП (МПИ), технологических особенностей изготовления МП. 424 РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ РАЗРАБОТКА МОДУЛЬНЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ 425 Разработка МТИ начинается с выбора методов обработки поверхностей заготовительного модуля для получения МП гМПИ). Выбираемый метод обработки должен обеспечить требуемую точность, а также качество поверхностного слоя при наивысшей производительности.
Известно, что часто одно и то же качество поверхности детали может быть получено разными методами обработки, а их выбор определяется эффективностью и типом произволства. Поэтому при разработке МТИ необходимо учитывать серийность производства. Одним из преимуществ модульной технологии является возможность использования прогрессивных технологических процессов массового производства в серийном и даже в единичном производстве. Отсюда при разработке модулей технологического процесса надо ориентироваться на методы, применяемые в крупносерийном и массовом производстве. При разработке МТИ выбирается метод обработки для получения кюкдой поверхности МП (МПИ).
При этом отбиртотся конкурирующие методы обработки при условии, что они обеспечивают заданные качественные характеристики. Весьма вероятно, что для разных поверхностей МП будут выбраны разные методы обработки. В этом случае надо учитывать размеры МП (МПИ), конкретные условия реализации данной технологии и в первую очередь станок, на котором будет осуществляться обработка.
Эти условия и определяют выбор из перечня конкурирующих методов наиболее подходящего. При этом может оказаться, что разные поверхности МП (МПИ) будут обрабатываться разными методами, что потребует корректировки решения. Далее определяются режущий инструмент, последовательность технологических переходов, назначаются режимы обработки с тем, чтобы обеспечить заданную точность обработки поверхностей МП (МПИ) по размерам, геометрической форме, уровню шероховатости относительного расположения поверхностей. Итогом разработки МТИ является технологическая карта, где будут указаны все данные, как в операционной карте, и должны быть приведены чертежи заготовительного и получаемого модулен.
В основу разработки мадульиага пмлпологического процесса положены следующие основные принципы: К Деталь должна быть представлена совокупностью МП и МПИ. 2. Все поверхности одного МП или МПИ должны изготовляться на одной операции. 3. Технологический процесс должен быть индивидуальным и учитывать все особенности детали. 4. Операция модульного процесса должна компоноваться из МТИ. Разработка модульного технологического процесса включает следующие этапы: анализ исходных данных; формирование интегральных модулей поверхностей; проектирование чертежа заготовки; разработку маршрута изготовления детали, проектирование операций; оформление технической документации.
Для разработки модульного технологического процесса необходимы следующие исходные данные: чертеж детали в модульном исполнении, спецификация МП, граф МП детали, банк МТИ, МТБ Гмодуль технологических баз, представляющий собой комплект технологических баз), МО, МИ, МПр, МКИ. Граф размерных связей МП фланца (рис 24) строится следующим образом.
Сначала на основе анализа сборочного чертежа определяется служебное назначение каждой поверхности детали, которые затем объединяются в соответствующие МП. Далее определяется МПБ, являющийся комплектом основных баз детали и устанавливаются МП, выступающие в качестве конструкторских баз для других МП, а также вскрываются размерные связи между конструкторскими базами. На основе этой информации строится граф, где на первом уровне располагается МПБ, выступающий в роли комплекта основных баз детали, на втором уровне размещаются МП, базой которых является МПБ первого уровня. На третьем уровне размещаются МП, базой которых являются МП второго уровня и т.д, до последнего МП.
Рнс. 24. Граф размерных связей МП 4иаииа Полученный граф МП детали показывает номенклатуру и число МП, входящих в состав детали, их конструкторские размерные связи, а приведенные на ребрах графа значения квалитета характеризуют уровень точности положения квкдого МП относительно его конструкторской базы. Построенный граф МП летали сугцественно упрощает задачу анализа, так как представляет собой достаточно емкую и обозримую информацию, в которой нахолит отражение уровень точности координирующих размеров, конструкторские базы, связи между МП.
Это позволяет оценить требуемый уровень точности обработки, проверить правильность простановки на рабочем чертехге координирующих размеров, их избыточность или недостаточность и др. Маршрут модульного технологического процесса должен строиться как единичный процесс, что позволяет учитывать специфику конкретной детали, ее заготовку и приблизить тем самым процесс к оптимальному.
Маршрут модульного процесса должен строиться таким образом, чтобы изготовление всех поверхностей МП или МПИ осуществлялось на одной операции и желательно за один установ. Это гарантирует высокую точность относительного положения его поверхностей. В модульном процессе все поверхности МП, МПИ выполняются на одной операции, что упрощает размерные связи процесса и делает их в значительной степени обозримыми. Зто позволяет оценить влияние изменения последовательности обработки МП, МПИ на погрешность обработки и допустимость этого изменения. Таким образом, модульный технологический процесс приобретает гибкость, позволяя в определенных границах в случае надобности изменязь последовательность операций. Разработка маршрута модульного технологического процесса включает определение последовательности изготовления МП и МПИ детали и выбор технологических баз, установление МПИз по кткдому МП и МПИ детали, последовательности обработки МПИз и формирование операций.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
