5(2) (Технология изготовления микрокоммутационных плат с тонкопленочными резистивными элементами)
Описание файла
Файл "5(2)" внутри архива находится в папке "Технология изготовления микрокоммутационных плат с тонкопленочными резистивными элементами". PDF-файл из архива "Технология изготовления микрокоммутационных плат с тонкопленочными резистивными элементами", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "электронные технологии (мт-11)" из 7 семестр, которые можно найти в файловом архиве МГТУ им. Н.Э.Баумана. Не смотря на прямую связь этого архива с МГТУ им. Н.Э.Баумана, его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "элионные технологии или тио" в общих файлах.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
Выбор оборудования для созданиятонкопленочных структурАвтоматизированная установка напыления CarolineD12AКол-во подложек, обрабатываемых за 1 цикл (шт.) 24 шт. 60х48Установка полностью автоматизированаАвтономное управление заслонками на всех позицияхнапыленияАвтономная замкнутая система водоснабжения с охлаждениемот оборотной воды предприятия1×10-3Стартовое давление в рабочей камере, ПаРасход подаваемых в камеру газов по одному каналу (л/час)0÷9Количество подаваемых (неагрессивных) газов до (шт.)3Количество устройств очистки изделий (шт.) 1Количество магнетронов в установке (шт.) 1÷4Рабочий ток магнетронов, регулируемый (А) 0,5÷8Рабочее напряжение магнетронов (В) 300÷650Размер мишеней (мишени не прямого охлаждения), мм.Ø100×4÷12Допустимое давление в камере при работе магнетронов, Па0,07÷0,3Диапазон контроля сопротивления свидетеля (кОм)0,2÷20Погрешность измерения сопротивления (%) ±1Рекомендуемая температура нагрева подложек, оС(макcимальная 300 С)50÷250Нестабильность температуры подложек (%) ±5Время подготовки установки к работе с учетом “разгона”крионасоса не более (мин.) 110Габаритные размеры агрегата вакуумного с открытой крышкойширина×глубина×высота, мм 1318×850×20001850Масса со стойкой питания и управления, кг.Установка ионно-плазменного химическоготравления Caroline PE12Кол-во-во подложек, обрабатываемых за 1 цикл (шт.) 6 шт.60х48Давление в шлюзе Па 2Время перегрузки пластин (мин) 2Количество подаваемых (неагрессивных) газов до (шт.) 4Количество подаваемых (агрессивных) газов до (шт.) 4Расход подаваемых в камеру газов по одному каналу (л/час)0÷18ВЧ мощность(Вт) до 900Допустимое рабочее давление , Па 0,9÷9Потоки ионов (мА/см^2) 5÷10Энергия ионов (эВ) 30÷200Время полного обезгаживания (мин.) 200Габаритные размеры агрегата вакуумного с открытой крышкойширина×глубина×высота, мм 1450×1385×18301600Масса со стойкой питания и управления, кг.Установка термической обработки пластин иматериалов в высоком вакууме и газовой средеОТЖИГ ТМПроизводственная автоматизированная установкаэлектронно-лучевого напыления Semiteq STE EB65GПолностью автоматизированная системаэлектронно-лучевого испарительШлюзовая система загрузкиКол-во подложек, обрабатываемых за 1 цикл (шт.) 20шт.
×3"150 ммВнутренний диаметр реактора300 ммДлина рабочей зоны реакторадо 100 ммДиаметр обрабатываемых пластинКоличество одновременно обрабатываемых пластин до 25300 — 650 °СДиапазон рабочих температурНеравномерность распределения температуры в рабочей зонене более ±2 °СНестабильность поддержания температуры в рабочей зоне неболее ±1 °СВремя разогрева до 650 °С не более 20 минПредельное остаточное давление в реакторе не более 10-4ПаЭлектропитание (3 фазы, 380 В) не более 5 КВт1020×1600×1800 ммГабаритные размеры.