Билет №21, 22 (Ответы на экзамен 2), страница 2
Описание файла
Файл "Билет №21, 22" внутри архива находится в папке "otvety_v2". Документ из архива "Ответы на экзамен 2", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "материалы и элементы электронной техники" из 5 семестр, которые можно найти в файловом архиве НИУ «МЭИ» . Не смотря на прямую связь этого архива с НИУ «МЭИ» , его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "к экзамену/зачёту", в предмете "материалы и элементы электронный техники" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "Билет №21, 22"
Текст 2 страницы из документа "Билет №21, 22"
Влияние размеров проводника на удельное сопротивления
В металлических проводниках в виде тонких пленок, фольги или проволоки образуется мелкозернистая структура. Чем мельче зерно, тем больше суммарная удельная поверхность зерен. Наиболее дефектной частью зерна является его поверхность. С уменьшением размера зерна увеличивается дефектность структуры металла и, следовательно, возрастает его удельное сопротивление р. Для тонких пленок, полученных методом термического напыления в вакууме или химического осаждения, увеличение р наблюдается при уменьшении толщины δ, начиная примерно с δ = 0,1—0,01 мкм. Увеличение удельного сопротивления объясняется тем, что при кристаллизации металла на подложке в образовавшейся мелкозернистой пленке появляются многочисленные дефекты в виде вакансий, дислокаций, межблочных и межзеренных границ, пор и др. В результате уменьшается средняя длина свободного пробега электрона λ, и р возрастает. При дальнейшем уменьшении толщины δ пленки удельное сопротивление δ продолжает расти (рис. 12.6, а).
Для сравнительной оценки удельного сопротивления тонких металлических пленок принято сопротивление квадрата RD, через противоположные грани которого ток протекает параллельно поверхности
где ρδ — удельное (объемное) сопротивление пленки толщиной δ.
Температурный коэффициент удельного сопротивления тонких металлических пленок ТКρδ может быть как положительным, так и отрицательным (см. рис. 12.6, б). При увеличении толщины пленки αρδ (ТК ρδ) стремится к значению αρ (ТКр) данного материала в толстых слоях.
Рис. 12.6. Зависимость удельного сопротивления ρδ (а) и температурного коэффициента удельного сопротивления αρδ (б) металлической пленки от ее толщины δ