LAB2 (Отчеты к лабам по численным методам в интроскопии)
Описание файла
Файл "LAB2" внутри архива находится в папке "lun_labs_fem". Документ из архива "Отчеты к лабам по численным методам в интроскопии", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "численные методы в интроскопии" из 8 семестр, которые можно найти в файловом архиве НИУ «МЭИ» . Не смотря на прямую связь этого архива с НИУ «МЭИ» , его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "лабораторные работы", в предмете "численные методы в интроскопии" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "LAB2"
Текст из документа "LAB2"
Лабораторная работа №2
Исследование влияния различных факторов на измерение толщины металлизации в отверстиях печатных плат.
Медное покрытие наносится для электрического соединения проводников на противоположных сторонах двусторонних печатных плат. Металлизированное отверстие в печатной плате из стеклотекстолита состоит из участка медной фольги (составляющей электропроводящий рисунок на поверхности платы) слоя гальванической меди, осажденной в отверстии из текстолита, а так же слоя оловянно-свинцового металлорезиста, предохраняющего гальваническую медь от окисления.
Схема контроля методом электрического сопротивления
От толщины медного слоя в каждом из узлов зависит надежность всей печатной платы (тонкий слой может быть разрушен при эксплуатации узла прохождением тока или при пайке, а слишком толстый слой приводит к уменьшению диаметра отверстия).
Для контроля можно применить метод электрического сопротивления, предполагающего пропускание с помощью подпружинных контактов и измерение сопротивления металлизированной трубки в отверстии диэлектрической платы.
Распределение потенциала и тока в электропроводящий трубке можно найти, решив задачу Лапласа относительно скалярного или векторного электрического потенциала с граничными условиями.
Результат расчета модели на программе FEMLAB
(распределение скалярного электрического потенциала)
Расчетные зависимости:
Зависимость сопротивления от толщины слоя меди
Ом
Зависимость сопротивления от толщины защитного слоя
Зависимости, полученные с помощью моделирования
1 )Источник напряжения U=100 В
Зависимость сопротивления от толщины слоя меди
Зависимость сопротивления от толщины защитного слоя
2 ) Источник тока
Зависимость сопротивления от толщины слоя меди. (При фиксированной толщине защитного слоя)
Зависимость сопротивления от толщины защитного слоя. (При фиксированной толщине слоя меди)
Сравнение модельных и расчетных зависимостей
Зависимость сопротивления от толщины слоя меди
Зависимость сопротивления от толщины защитного слоя
Вывод. Зависимости сопротивления от толщины защитного слоя и слоя меди, полученные при моделировании и использовании источника тока и источника напряжения получились достаточно близки друг к другу и сходны по характеру с расчетными зависимостями(отличаются от них на константу).