Вопросы к зачёту (999412)

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла

Список вопросов и содержание полных ответов для подготовки к зачету по дисциплине "Конструирование и технология ЭВМ и ВС” 2008 г.

01. Степени интеграции ИС.Понятия интеграции и дезинтеграции микроэлектронных устройств. Конструкции микросборок, бескорпусных компонентов и защитных корпусов.

02.Конструкции бескорпусных компонентов микросборок. Техно-логические процессы сборки и монтажа. Виды микросварки, оборудование, режимы микросварки. Монтаж с использованием эвтектических сплавов.

03.Конструкция и структуры тонкопленочных проводников и пассив-ных элементов микросборок. Материалы, размеры, характеристики, основные расчетные соотношения. Виды технологических операций формирования структуры пленочных резисторов.

04.Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Технологический процесс термовакуумного напыления тонких пленок .Оборудование, материалы, режимы. Понятие удельного поверхностного сопротивления.

05.Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Технологический процесс ионно-вакуумного напыления тонких пленок. Оборудование, материалы,режимы. Понятие удельного поверхностного сопротивления.

06.Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат.Технологический процесс фотолитографии тонких пленок. Оборудование, методы изготовления фотошаблонов и масок,точность проводящего рисунка.

07.Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Методы контроля технологических процессов нанесения тонких пленок. Точность изготовления резисторов, составляющие погрешности, операция подгонки резисторов.

08.Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат.Технологический процесс фотолитографии толстых пленок. Оборудование, методы изготовления фотошаблонов и трафаретов,точность проводящего рисунка.

09.Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат.Технологический процесс нане-сения и вжигания паст, оборудование, материалы,режимы. Конструкция многоуровневой коммутационной платы,особенности технологии ее изготовления.

10.Схема технологического маршрута изготовления микросборок. Содержание технологических процессов сборки, монтажа и герметизации. Методы контроля герметичности.

11.Принципы тестового функционального контроля.Блок-схемы автоматизированных установок тес­тового контроля и диагностики.

12.Конструкция МДП-транзистора,материалы,геометрические разме-ры элементов структуры, основная характеристика уровня технологии.

13. Конструкция биполярного планарного транзистора, диода, резис­тора.Электрическая изоляция элементов интегральной микро-схемы.Структура фрагмента интегральной микросхемы на биполярных транзисторах.

14.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Свойства кремния, изготовление подложек.

15.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режимы технологического процесса эпитак-сиального наращивания.

16.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режимы технологического процесса получения поликремния, использование поликремния в конструкциях ИС.

17.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режим технологического процесса термического окисления. Использование диоксида кремния в конструкции и технологии ИС.

18.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование,материалы и режимы технологического процесса диффузии в газотранспортном реакторе. Конструкции элементов полупроводниковых структур ИС, изготавливающиеся с использовани-ем диффузии.

19.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режимы технологического процесса диффузии методом ионного легирования.Конструкции элементов полупроводниковой структуры микросхем,изготавливающиеся с использованием диффузии.

20.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Технологические процессы разрушающего контроля параметров полупроводниковых структур.

21.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Функциональный контроль параметров аналоговых ИС.

22.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Функциональный контроль параметров цифровых ИС.

27.Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Технонологический процесс литографии.Оборудование и материалы для изготовления фотошаблонов. Оборудование и характеристики электронно-лучевой литографии.

28.Конструкция логического К-МДП вентиля, материалы, геометрические размеры элементов структуры. Типы операций технологического процесса изготовления.

29.Понятие полузаказных (матричных) БИС. Структура, состав, прин-цип действия САПР полузаказных БИС. Особенности проектных процедур.

30.Определение базового матричного кристалла. Структура, краткая характеристика основных конструктивных элементов. Связь между конструкцией и информационным обеспечение САПР.

31. Конструкция МБИС и ПЛИС. Этапы разработки функционально- сложных БИС.

32.Структура, состав и принцип действия САПР матричных БИС.

Основные проектные процедуры и технические характеристики.

33. Особенности теплообмена в ЭВМ и ВС.Основы расчетного метода электротепловой аналогии.

34.Расчет теплового сопротивления конструктивных элементов ВС при кондуктивном теплообмене. Конструктивные решения для кондуктив-ного отвода тепла в конструкциях ИС.

35. Расчет теплового сопротивления конструктивных элементов ВС при конвективном теплообмене.Конструктивные решения естественного и принудительного воздушного охлаждения ИС.

36.Основные теплофизические задачи,возникающие при конструировании ВС.

37.Принципы суперпозиции температурных полей и местного влияния.Методика разработки тепловых моделей конструкций ЭВМ и ВС.

38.Электрические характеристики конструкции электронной аппаратуры.Схема измерения,численные значения параметров, исполь-зующееся оборудование.

2

Характеристики

Тип файла документ

Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.

Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.

Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.

Список файлов вопросов/заданий