Для студентов МАИ по предмету Конструирование платВопросы к зачётуВопросы к зачёту 2015-12-01СтудИзба

Вопросы/задания: Вопросы к зачёту

Описание

01. Степени интеграции ИС. Понятия интеграции и дезинтеграции микроэлектронных устройств. Конструкции микросборок, бескорпусных компонентов и защитных корпусов.
02. Конструкции бескорпусных компонентов микросборок. Техно-логические процессы сборки и монтажа. Виды микросварки, оборудование, режимы микросварки. Монтаж с использованием эвтектических сплавов.
03. Конструкция и структуры тонкопленочных проводников и пассивных элементов микросборок. Материалы, размеры, характеристики, основные расчетные соотношения. Виды технологических операций формирования структуры пленочных резисторов.
04. Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Технологический процесс термовакуумного напыления тонких пленок .Оборудование, материалы, режимы. Понятие удельного поверхностного сопротивления.
05. Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Технологический процесс ионно-вакуумного напыления тонких пленок. Оборудование, материалы,режимы. Понятие удельного поверхностного сопротивления.
06. Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат.Технологический процесс фотолитографии тонких пленок. Оборудование, методы изготовления фотошаблонов и масок,точность проводящего рисунка.
07. Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Методы контроля технологических процессов нанесения тонких пленок. Точность изготовления резисторов, составляющие погрешности, операция подгонки резисторов.
08. Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат.Технологический процесс фотолитографии толстых пленок. Оборудование, методы изготовления фотошаблонов и трафаретов,точность проводящего рисунка.
09. Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат.Технологический процесс нанесения и вжигания паст, оборудование, материалы,режимы. Конструкция многоуровневой коммутационной платы,особенности технологии ее изготовления.
10. Схема технологического маршрута изготовления микросборок. Содержание технологических процессов сборки, монтажа и герметизации. Методы контроля герметичности.
11. Принципы тестового функционального контроля.Блок-схемы автоматизированных установок тестового контроля и диагностики.
12. Конструкция МДП-транзистора,материалы,геометрические размеры элементов структуры, основная характеристика уровня технологии.
13. Конструкция биполярного планарного транзистора, диода, резистора.Электрическая изоляция элементов интегральной микро-схемы.Структура фрагмента интегральной микросхемы на биполярных транзисторах.
14. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Свойства кремния, изготовление подложек.
15. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режимы технологического процесса эпитаксиального наращивания.
16. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режимы технологического процесса получения поликремния, использование поликремния в конструкциях ИС.
17. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режим технологического процесса термического окисления. Использование диоксида кремния в конструкции и технологии ИС.
18. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование,материалы и режимы технологического процесса диффузии в газотранспортном реакторе. Конструкции элементов полупроводниковых структур ИС, изготавливающиеся с использованием диффузии.
19. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Оборудование, материалы и режимы технологического процесса диффузии методом ионного легирования.Конструкции элементов полупроводниковой структуры микросхем,изготавливающиеся с использованием диффузии.
20. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Технологические процессы разрушающего контроля параметров полупроводниковых структур.
21. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Функциональный контроль параметров аналоговых ИС.
22. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Функциональный контроль параметров цифровых ИС.
27. Схема технологического маршрута изготовления микросхем. Технонологический процесс литографии.Оборудование и материалы для изготовления фотошаблонов. Оборудование и характеристики электронно-лучевой литографии.
28. Конструкция логического К-МДП вентиля, материалы, геометрические размеры элементов структуры. Типы операций технологического процесса изготовления.
29. Понятие полузаказных (матричных) БИС. Структура, состав, принцип действия САПР полузаказных БИС. Особенности проектных процедур.
30. Определение базового матричного кристалла. Структура, краткая характеристика основных конструктивных элементов. Связь между конструкцией и информационным обеспечение САПР.
31. Конструкция МБИС и ПЛИС. Этапы разработки функционально- сложных БИС.
32. Структура, состав и принцип действия САПР матричных БИС. Основные проектные процедуры и технические характеристики.
33. Особенности теплообмена в ЭВМ и ВС. Основы расчетного метода электротепловой аналогии.
34. Расчет теплового сопротивления конструктивных элементов ВС при кондуктивном теплообмене. Конструктивные решения для кондуктивного отвода тепла в конструкциях ИС.
35. Расчет теплового сопротивления конструктивных элементов ВС при конвективном теплообмене.Конструктивные решения естественного и принудительного воздушного охлаждения ИС.
36. Основные теплофизические задачи,возникающие при конструировании ВС.
37. Принципы суперпозиции температурных полей и местного влияния. Методика разработки тепловых моделей конструкций ЭВМ и ВС.
38. Электрические характеристики конструкции электронной аппаратуры.Схема измерения,численные значения параметров, использующееся оборудование.

Характеристики

Учебное заведение
Семестр
Просмотров
129
Скачиваний
2
Размер
5,96 Kb

Список файлов

ReadMe

Файлы скачаны со студенческого портала для студенты "Baumanki.net"

Файлы представлены исключительно для ознакомления

Не забывайте, что Вы можете зарабатывать, выкладывая свои файлы на сайт

Оценивайте свой ВУЗ в различных голосованиях, в том числе в досье на преподавателей!

Картинка-подпись
Хотите зарабатывать на СтудИзбе? Узнайте как!

Комментарии

Поделитесь ссылкой:
Рейтинг-
0
0
0
0
0
Поделитесь ссылкой:
Сопутствующие материалы
Свежие статьи
Популярно сейчас
А знаете ли Вы, что из года в год задания практически не меняются? Математика, преподаваемая в учебных заведениях, никак не менялась минимум 30 лет. Найдите нужный учебный материал на СтудИзбе!
Ответы на популярные вопросы
Да! Наши авторы собирают и выкладывают те работы, которые сдаются в Вашем учебном заведении ежегодно и уже проверены преподавателями.
Да! У нас любой человек может выложить любую учебную работу и зарабатывать на её продажах! Но каждый учебный материал публикуется только после тщательной проверки администрацией.
Вернём деньги! А если быть более точными, то автору даётся немного времени на исправление, а если не исправит или выйдет время, то вернём деньги в полном объёме!
Нет! Мы не выполняем работы на заказ, однако Вы можете попросить что-то выложить в наших социальных сетях.
Добавляйте материалы
и зарабатывайте!
Продажи идут автоматически
4100
Авторов
на СтудИзбе
670
Средний доход
с одного платного файла
Обучение Подробнее