PDA-0201 (721917)

Просмтор этого файла доступен только зарегистрированным пользователям. Но у нас супер быстрая регистрация: достаточно только электронной почты!

Текст из файла

Чувашский государственный университет

им. И. Н. Ульянова

НИКИФОРОВ Игорь Кронидович

ДИАГНОСТИКА ОТКАЗОВ ЭЛЕМЕНТОВ И

УСТРОЙСТВ АВТОМАТИЧЕСКОГО

УПРАВЛЕНИЯ.

Специальность 05.13.05 - Элементы и устройства вычислительной техники и систем управления.

Реферат

Научный руководитель

д.т.н. профессор

Пряников В.С.

Чебоксары 1998

Содержание

1. Понятие надежности. ..............................................................................................3

2. Отказ. Виды отказов. Дефекты. ..............................................................................7

3. Обзор неразрушающих методов испытания элементов радиоэлектронной аппаратуры. ...................................................................................................................10

4. Прогнозирование надежности полупроводниковых приборов по уровню собственных шумов. .......................................................................................................13

5. Методы измерения НЧ шумов. .............................................................................15

6. Автоматизация измерения НЧ шумов полупроводниковых приборов и интегральных схем. ......................................................................................................17

7. Список литературы. ..............................................................................................18

1.Понятие надежности.

Прогресс современной техники, высокие требования к точности, помехозащищенности, быстродействию привели к усложнению электронных узлов и блоков радиоаппаратуры и оборудования.

Усложнение аппаратуры резко снижает надежность современного радиоэлектронного оборудования. Низкая надежность приводит к тому, что стоимость эксплуатации такого оборудования в течение одного года превышает в несколько раз стоимость самого оборудования, что приводит к огромным экономическим потерям и резко снижает эффективность использования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).

Возникновение проблемы надежности по [1] обусловлено, главным образом, следующими причинами:

• ростом сложности электронной аппаратуры;

• отставанием качества элементов радиоэлектроники от их количественного определения;

• повышением ответственности функций, выполняемых аппаратурой (цена отказа); исключением человека-оператора (полным или частичным) при выполнении аппаратурой своих функций;

• сложностью условий. В которых эксплуатируется РЭА.

Основное противоречие современной техники состоит в том. Что если не приняты специальные меры по повышению надежности и чем сложнее и точнее аппаратура управления, тем менее она надежна. Особую остроту приобретает требование безопасной работы РЭА в системе комплексной автоматизации процессов управления с применением сложных многосвязных систем. Отказ подобных систем может привести к катастрофическим последствиям.

Проблема обеспечения надежности элементов и устройств автоматического управления включает в себя множество этапов: от создания элементов и аппаратуры, до ее практического использования. Поэтому все факторы, влияющие на надежность РЭА, условно принято рассматривать применительно к трем этапам: проектирования, изготовления, эксплуатации.

При проектировании учитывают следующие факторы:

• качество и количество применяемых элементов и деталей;

• режимы работы элементов и деталей;

• стандартизация и унификация;

• доступность деталей узлов и блоков для осмотра и ремонта.

К производственным факторам, отрицательно влияющим на надежность относятся:

• отсутствие качественного контроля материалов и комплектующих изделий, поступающих от смежных предприятий;

• нарушение сортности и недоброкачественная замена материала при изготовлении деталей;

• установка в приборах элементов, подвергающихся длительному хранению в неблагоприятных условиях, без предварительной проверки;

• недостаточное внимание к чистоте оборудования, рабочего места, воздуха и т.д. (что особенно важно в производстве микросхем и сборке точных элементов и устройств);

• неполный контроль за ходом операций и при выпуске готовой продукции;

• нарушение режима сложных технических процессов.

К эксплуатационным факторам, влияющим на надежность, относятся следующие:

• квалификация обслуживающего и ремонтного персонала;

• воздействие на приборы и механизмы внешних условий (климатических; механических и т.п.) и факторы времени.

На основе вышеизложенного дается определение надежности по [1].

«Надежность - свойство изделия сохранять способность к выполнению своих Функций в заданных условиях эксплуатации».

К основным фундаментальным понятиям теории надежности относятся надежность и отказ.

Большинство специалистов по теории надежности разделяют характеристики надежности на две группы: количественные и качественные. Количественное определение надежности не может быть принято по тому, что надежность определяется множеством количественных характеристик и ни одна из них не может в полной мере выражать это понятие. Поэтому таким может быть только качественное определение, характеризующее определенные свойства конкретного изделия. Чаще всего же стремятся использовать количественные характеристики, так как качественное определение надежности не позволяет выразить надежность математически (числом). Это вызвало необходимость создать основные критерии, с помощью которых можно было бы количественно оценить надежность различных элементов, дать сравнительную оценку надежности различных изделий. К числу широко применяемых критериев надежности по [1], [3] относятся:

• вероятность безотказной работы за время t

(1)

определяется как вероятность события, когда время безотказной работы T меньше, чем время t;

• вероятность отказов

(2)

представляет собой интегральную функцию распределения случайной величины F(t). Плотность распределения случайной величины определяется как производная от функции распределения

₍₃₎

• среднее время безотказной работы

(4)

понимается как математическое ожидание времени работы изделия до отказа;

• среднее время между соседними отказами (наработка на отказ)

₍₅₎

_{где tcpi - среднее время исправной работы между двумя соседними отказами i-того образца аппаратуры, М - число испытываемых образцов. Понимается как среднее время ремонтируемого изделия между двумя соседними отказами;}

• Интенсивность отказов (опасность отказов)

⁽⁶⁾

Показывает какая доля от работающих в момент времени t элементов отказывает в единицу времени;

• частота отказов

₍₇₎

Понимается плотность вероятности времени работы изделия до первого отказа, статистически оно определяется как отношение числа отказавших изделий в единицу времени к первоначальному числу испытываемых изделий, при условии, что все вышедшие из строя элементы не восполняются;

• средняя частота отказов

₍₈₎

Понимается отношение числа отказавших изделий в единицу времени к числу испытываемых изделий при условии, что все вышедшие из строя изделия заменяются новыми.

Критериями надежности могут быть также и коэффициенты, характеризующие различные показатели надежности РЭА, как то:

• коэффициент готовности

(9)

где tp - время исправной работы РЭА,

tn - время вынужденного простоя,

n - число перерывов в работе за определенный календарный срок.

Кг показывает вероятность того, что изделие будет работоспособно в произвольно выбранный момент времени;

• коэффициент вынужденного простоя

(10)

Показывает вероятность того, что изделие будет работоспособно в произвольно выбранный момент времени;

• коэффициент профилактики

₍₁₁₎

Показывает отношение числа часов, потраченных на профилактику и ремонт аппаратуры, ко времени ее исправной работы, взятых за один и тот же календарный срок;

• частота профилактики

₍₁₂₎

где n - число ремонтов РЭА,

m - число профилактических осмотров.

Понимается как отношение числа осмотров и ремонтов РЭА ко времени ее вынужденного простоя и времени ее исправной работы в течение определенного календарного срока;

• коэффициент отказов

₍₁₃₎

где ni - число отказов РЭА вследствие выхода из строя данного типа элементов (например, диодов, конденсаторов и т.д.);

n - число отказов РЭА, вызываемых выходом из строя любых элементов, входящих в ее состав.

Понимается как отношение числа отказов РЭА из-за выхода из строя данного типа элементов к общему числу отказов РЭА, т.е. отмечает наиболее часто выходящие из строя элементы РЭА;

• относительный коэффициент отказов

₍₁₄₎

где Ni - число элементов i-того типа РЭА,

N - общее число элементов в РЭА;

• коэффициент расхода элементов

₍₁₅₎

где ai - число вышедших из строя элементов i-того типа,

вi - число вышедших из строя элементов i-того типа, изъятых в процессе профилактических осмотров и ремонта,

t - время, в течение которого проводится испытание РЭА;

• коэффициент стоимости эксплуатации

₍₁₆₎

где Cэ - эксплуатации РЭА в течение одного года;

Cи - стоимость изготовления РЭА.

Понимается как отношение одного года эксплуатации к стоимости ее изготовления;

• прочие коэффициенты.

Критериями надежности могут быть и различные отношения действительной и идеальной характеристик работы РЭА. Характеристикой надежности называют количественное значение критерия надежности для конкретной детали, узла, системы и т.д. Количественная оценка надежности позволяет: производить расчет надежности; сформулировать требования, предъявляемые к надежности вновь разрабатываемой РЭА; рассчитать предполагаемые сроки службы РЭА, сроки планового ремонта и профилактических работ.

2. Отказ. Виды отказов. Дефекты.

Вторым фундаментальным понятием теории надежности является понятие отказа.

«Отказ - это событие, после возникновения которого изделие утрачивает способность выполнять заданные функции». Отказы по [2] классифицируют по следующим признакам:

• по степени влияния на работоспособность изделия (полные и неполные);

• по физическому характеру непосредственного проявления (катастрофические (внезапные) и параметрические));

• по связи с другими отказами (зависимые и независимые);

• по времени существования (устойчивые (необратимые), временные (обратимые, устранимые) и перемежающиеся (мерцающие)).

Основным является разделение отказов на внезапные и постепенные.

Внезапным отказом НАЗЫВАЕТСЯ ТАКОЙ ОТКАЗ, КОТОРЫЙ ВОЗНИКАЕТ В РЕЗУЛЬТАТЕ СКАЧКООБРАЗНОГО ИЗМЕНЕНИЯ ХАРАКТЕРИСТИК ИЗДЕЛИЯ.

Постепенный отказ - это отказ, возникший в результате постепенного изменения характеристик изделия. Отказ вспомогательных элементов, не влияющих на надежность, называют второстепенной неисправностью. Второстепенные неисправности подразделяют на дефекты и неисправности. Дефектами называются неисправности, которые в момент их обнаружения не приводят к повреждению или нарушению работы и регулировке прибора, но могут в будущем вызвать подобные явления.

Неполадками называются неисправности в работе прибора, не оказывающие влияние на выполнение им основных функций.

Отказы полупроводниковых приборов (ППП) по [3] по их внешним проявлениям разделяются на короткие замыкания, обрывы и изменения параметров. Первые два типа отказов относятся к «катастрофическим», последний - к «деградационным» отказам.

Основным механизмом коротких замыканий в ППП-структурах является теплоэлектрический пробой, который условно делится на три стадии:

• Электрический пробой, т.е. туннельный либо лавинный. Первая стадия считается обратимой;

• «Второй пробой» - стадия мощного, резкого увеличения тока через ППП, что приводит к сильному локальному разогреву одного из участков ППП;

• Необратимая трансформация ППП за счет сильного локального разогрева, протекающим через ППП электрическим током. Образуется либо проплавленные структуры, либо обрыв внутреннего соединительного проводника, либо образование проводящего канала между разными структурами ППП.

Перечислим основные дефекты, приводящие к короткому замыканию в результате теплоэлектрического пробоя:

• плохое (неполное) соединение кристалла с корпусом;

• неравномерное распределение тока в структуре. Сравнительно редко короткие замыкания возникают в результате случайного попадания внутрь корпуса ППП токопроводящих частиц. Замыкания электродов структуры с кристаллом возникают иногда из-за провисания внутренних проводников вследствие их избыточной длины.

Основными механизмами обрывов в цепях электродов ППП являются следующие:

• механические разрушения соединений кристалла с корпусом или сварных соединений внутренних проводников с другими элементами конструкций при воздействии вибрации, ударов, больших линейных ускорений;

• химические и электрохимические разрушения соединений и металлических пленок;

• рост интерметаллической базы в местах соединения разных металлов и «расслоение» структуры. Специфические обрывы возникают иногда вследствие значительных напряжений в проводниках прибора, залитых пластмассой. Температурные коэффициенты линейного расширения металла проводника и пластмассы различны, из-за чего при больших изменениях температуры на Т в проводнике возникает достаточное напряжение

где Е - модель упругости проволоки,

- температурные коэффициенты расширения пластмассы и проводника.

Часто обрывы по этой причине оказываются перемежающимися и проявляются вблизи некоторой критической температуры.

В планарных ППП обрывы могут возникать из-за дефектов алюминиевой металлизации токопроводящих дорожек и контактных площадок.

Основными механизмами отказов при изменении и нестабильности характеристик ППП являются генерация и перемещение электрических зарядов на поверхности кристалла ППП, что ведет к изменению концентрации подвижных носителей рекомбинации. Некоторые причины появления и движения поверхностных зарядов следующие:

• появление ионов на поверхности кристалла. Зависит от способа обработки кристалла, влажности и свойств окружающей среды. Общим свойством зарядов этого типа является их предрасположенность к «расползанию» по поверхности, а скорость расползания зависит от значения поверхностного сопротивления и удельной емкости диэлектрического слоя относительно полупроводника. Само поверхностное сопротивление сильно зависит от температуры и влажности и время расползания рядов уменьшается с ростом температуры и влажности

• появление заряда, образованного ионами внутри пленки окисла. Как правило, даже при тщательно разработанном техпроцессе, всегда имеются положительные ионы натрия, которые перемещаются при высоких температурах (100-200^оС) и наличии притягивающего электрического поля к границе кремний-окисел. Для защиты от перемещения ионов натрия, в окисле создают тонкую пленку фосфорно-силикатного стекла (SiO2*P2O5), которая захватывает эти ионы. Кроме ионов натрия внутри пленки окисла могут перемещаться и ионы других элементов (так, ионы золота создают отрицательный заряд). Надо отметить, что при перемещении ионов имеет значение направление поля, поэтому при перемене направления поля ионы двигаются в противоположную сторону, поэтому этот процесс считается обратимым;

• появления заряда, образованного избыточными атомами кремния в окисле около границы с кристаллом. Из-за того, что атомы кремния находятся в избытке при механизме образования окисла кремния, образуется положительный заряд, созданный оставшимися атомами кремния. При нормальной температуре этот заряд практически неподвижен, при очень высокой температуре и наличии сильного поля этот заряд перемещается в направлении к внешней поверхности окисла пленки (SiO2);

• появление заряда, образованного е, находящимися на поверхностных уровнях. При обрыве кристаллической решетки на границе появляются атомы полупроводника с нарушенными электронными связями, т.е. е занимают энергетические (поверхностные) состояния, лежащие внутри запрещенной зоны энергий для данного полупроводника. Из-за этого е с такой энергией не могут проникать в глубь кристалла и остаются только вблизи поверхности. При заполнении и освобождении соответствующих энергетических состояний носители заряда - е и дырками возникают и исчезают поверхностные заряды. Чем дальше от полупроводника локализован поверхностный энергетический уровень, тем больше время его заполнения или освобождения. Этот процесс вызывает, с одной стороны, низкочастотный (НЧ) шум и является причиной нестабильности основных параметров ППП;

• появление и образование каналов проводимости вдоль поверхности кристалла. Этот процесс, как правило, приводит к изменению коэффициента усиления в биполярных транзисторах и изменению многих характеристик полевых транзисторов (ток инжекции и «паразитного» перехода снижает эффективность эмиттера дополнительный обратный ток или ток через канал уменьшает усиление и крутизну транзисторов в режиме малых токов).

Эксперименты многих исследователей показали существенные изменения параметров ППП в процессе испытаний, если к переходам ППП приложено большое напряжение в комбинации с высокой температурой окружающей среды. Было доказано, что при таких напряжениях в электрическом поле происходит разделение и группировка положительных и отрицательных ионов на поверхности, дрейф этих ионов по направлению к электродам, имеющим соответствующий знак заряда. Было доказано, что эти процессы являются источником НЧ шума и ответственны за изменение основных параметров ППП во времени.

Характеристики

Тип файла документ

Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.

Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.

Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.

Список файлов реферата