124104 (689827), страница 2
Текст из файла (страница 2)
Рисунок 1.5 - Конвекционная печь Quattro Peak 3,5
Основные особенности Quattro Peak 3,5 состоят в передаче тепла в пиковой зоне через щелевые сопла (запатентованные "Slot nozzles") и наличия двух пиковых зон.
Щелевые сопла позволяют создать на поверхности платы ламинарный поток воздуха для более эффекной передачи тепла. Двойная пиковая зона позволяет избежать разницы в температуре нагрева больших и маленьких компонентов.
Пайка штыревых компонентов на плате осуществляется двумя способами:
-
ручная;
-
групповая пайка волной припоя.
При ручной пайке применяются как индивидуальные паяльники так и паяльные станции, оснащенные системами контроля мощности, температуры, что позволяет избежать перегревов.
Пайка волной припоя - это самый распространенный метод групповой пайки навесных элементов. Она заключается том, что плата прямолинейно перемещается через гребень волны припоя. Преимуществом данного метода являются высокая производительность, возможность создания комплексно-автоматизированного оборудования, ограниченное время взаимодействия припоя с платой, что снижает термоудар, коробление диэлектрика, перегрев элементов. Одной из производительных установок пайки волной является Seho 1135-F.
Рисунок 1.6 - Установка пайки волной припоя Seho 1135-F
Установка пайки волной Seho 1135-F – это закрытая туннельная система для экономии электроэнергии, обладающая возможностью изменять конфигурацию потока и поле пайки.
Система обладает высоким качеством пайки благодаря системе двойной волны, предварительным нагревателем с инфракрасным (IR) излучателем, и двумя управляемыми зонами, мониторингом всех функций установки, полностью замкнутым циклом.
2. Анализ технологичтости конструкции изделия
Конструкция печатного узла состоит из печатной платы и установленных на ней элементов. Размер печатной платы 160 Х 80мм. Стороны соединяются с помощью металлизации сквозных отверстий.
Состав элементной базы по отношению к конструктивным показателям приведен в табл. 2.1. Показатели технологичности печатного узла приведены в таблице 2.2
Таблица 2.1 - Характеристика элементной базы
| Наименование элемента | Тип корпуса | Кол-во, шт. | Конструктивные параметры | Рабочая температура, °С | ||
| Установочная площадь, м2×10-6 | Высота элемента, м×10-3 | Мас- са, г | ||||
| Чип-конденсатор | чип | 16 | 5,2 | 1,5 | 0,15 | - 55…+ 125 |
| Чип-резистор (0805) | чип | 54 | 2,5 | 1 | 0,1 | - 55…+ 125 |
| Конденсатор Электролитический (22мкФх25В) | Планарн. | 8 | 80 | 5 | 1,5 | - 40…+ 105 |
| Конденсатор Электролитический (4,7мкФх16В) | Планарн. | 1 | 60,5 | 4,4 | 1,25 | - 40…+ 105 |
| Конденсатор Электролитический (100мкФх25В) | Планарн. | 2 | 84 | 6,5 | 1,75 | - 40…+ 105 |
| Конденсатор электролитический (до10мкФx63В) | В отв. | 1 | 50,2 | 12,5 | 2,5 | - 20…+ 105 |
| Разъем SCART-1 | В отв. | 2 | 1056 | 18 | 8 | - 55…+ 105 |
| Розетка СНП9Т | В отв. | 2 | 219 | 5 | 4 | - 55…+ 105 |
| Транзистор ВС857В | Планарн. | 6 | 4,8 | 1,2 | 2 | - 40…+ 125 |
| Транзистор ВС847В | Планарн. | 1 | 4,8 | 1,2 | 2 | - 40…+ 125 |
| Диод SMBD2835 | Планарн. | 1 | 28 | 2,4 | 3 | - 40…+ 105 |
| Микросхема TDA8440 | В отв | 1 | 180 | 5 | 6 | - 40…+ 90 |
Примечание: планарн. – планарным расположением выводов; в отв. – монтируемое в отверстие; чип – чип-компонент.
Таблица 2.2 – Показатели технологичности печатного узла
| Показатели технологичности печатного узла | Обозначение | Значение |
| общее количество монтажных соединений, шт | HM | 268 |
| количество монтажных соединений ИЭТ, которые предусматривается осуществить автоматизированным или механизированным способом, шт. | Hам | 268 |
| общее число ИЭТ, которые должны подготавливаться к монтажу, шт. | HпИЭТ | 92 |
| количетсво ИЭТ, подготовка выводов которых осуществляется с помощью полуавтоматов и автоматов, а так же ИЭТ не требующие специальной подготовки, шт. | HмпИЭТ | 92 |
| количество типоразмеров заимствованных деталей и сборочных единиц, ранее освоенных на предприятии, шт. | Dтз | 1 |
| общее количество типоразмеров деталей и сборочных единиц, шт. | Dт | 1 |
| общее число дискретных элементов, замененных микросхемами и микросбороками, шт. | Hэмс | 4 |
| общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы, шт. | HИЭТ | 91 |
| число типоразмеров печатных плат в изделии, шт. | DтПП | 1 |
| общее количество печатных плат, шт. | DПП | 1 |
| общее количество операций регулировки и контроля | Hрк | 6 |
| число операций контроля и настройки, выполняемых на полуавтоматических и автоматических стендах | Hарк | 5 |
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:
| | (2.1) |
Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу:
| | (2.2) |
Коэффициент освоенности деталей и сборочных единиц:
| | (2.3) |
Коэффициент применения микросхем и микросборок:
| | (2.4) |
Коэффициент повторяемости печатных плат:
| | (2.5) |
Коэффициент автоматизации и механизации регулировки и контроля:
| | (2.6) |
Комплексный показатель технологичности:
| | (2.7) |
| |
Таблица 2.3 – Показатели технологичности радиотехнических устройств
| qi | φi | Коэффициенты | Обозначение | Значение | ||
| 1 | 1 | автоматизации и механизации монтажа | Кам | 1 | ||
| 2 | 1 | автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу | КмпИЭТ | 1 | ||
| 3 | 0.8 | освоенности деталей и сборочных единиц | Косв | 1 | ||
| 4 | 0.5 | применения микросхем и микросборок | Кмс | 0.03 | ||
| 5 | 0.3 | повторяемости печатных плат | КповПП | 0 | ||
| 6 | 0.1 | автоматизации и механизации регулировки и контроля | Карк | 0,83 | ||
| Комплексный показатель технологичности | К | 0.85 | ||||
Материалом для печатной платы выбран фольгированный стеклотекстолит СФ-2-35Г-1.5 ГОСТ 10316-78, обладающий высокими электрическими и диэлектрическими свойствами, высокой температурой отслаивания фольги, широким диапазоном рабочих температур, низким (от 0,2 до 0,8%) водопоглощением, высокими значениями объёмного и поверхностного сопротивления, стойкостью к короблению.
Основные свойства СФ-2-35Г-1.5:
- диапазон рабочих температур, °С от –60 до +150;
- удельное объемное сопротивление, Ом*см 5*102;















