Справочник по электротехническим материалам. Под ред. Ю.В.Корицкого и др. Том 2 (3-е изд., 1987) (1152096), страница 71
Текст из файла (страница 71)
Возыожно и получение спаев с помощью легкоплавких стеклоприпоев н снталлоцементов. Фотоснталлы — ситаллы, получаемые в результате кристаллизации специальных светочувствительных стекол, до термообработки подвергнутых ультрафиолетовому облучению. В качестве наталитических добавок в фотоситаллах используются соли золота, серебра нли меди в количестве сотых — тысячных долей процента. Под воздействием облучения и последующей иизкотеыпературной терыообработ- Плотность, кг(мз Водопоглощение, $ не более Прелел прочности прн изгибе, МПа Предел прочности прн сжатии, ГПа Микротвердость, ГПа Удельная тенлоемкость, кДж! (кг'С) Теплопроводность, Вт((м 'С) Стойкость к термоударам, 'С Средний ТКР в интервале 300— 400'С, ай!0', 'С-' Теыпература текучести, 'С е, при 25 С и 10' Гц е, при !Ом Гц 1п 6Х!О" при'25'С и 10з Гц То же при 10'с.Гц Электрическая прочность, МВ/м: Р,Омм рз, Ом Химастойкость (потеря ыассы), %: к1 н.НС! к ЖаОН' к НзО Т а б л и ц а 22.28.
Показатели свойств основных ни (так называемого проянлення) пронсхолит выделение металлов в виде мельчайших коллондальных частиц (стекло приобретает окраску). При более высокой температуре термообработни начинается кристаллизация облученных участков стекла.
причем частицы металлов (Ай, Ан. Сп) служат центрами кристаллизации основных кристаллических фаз (прежде всего силнкатов лития). Ультрафиолетовое облучение заготовок из светочувствительного стекла может осуществляться либо по всей поверхности, либо по определенному рисунку (с применением специальных шаблонов). После кристаллизации засвеченной заготовки ее подвергают травлению в кислотах, при котором происходит растворение ыенее стайкой к кислоте закристаллизованной части изделия (скорость растворения силикатов лития значительно выше. чем стекла).
Таким образом, получают плоскую стеклянную заготовку точных размеров я сложной фараон (фасонные пластины, держатели алектродоа, сетки с мнкроотверстиями и т. д.). После этого заготовку вновь подвергают двустороннеыу облучению (по всей поверхности) и кристаллизации в области более высоких температур :4800 †8 С) . — Получаемое Спталлм марок технических ситвллов и шлнкоситвллов Марка «ктаала ооы « «» ь и о Я о~- о о«» З~ о' о Яй о- о оо ' а ВЙ '» о ,к» о о 2839 0,02 1ОО 2455 0,02 2«0 2528 0,02 ио 2487 0,02 55 2702 0,02 80 2527 0,02 100 2493 0,02 70 2532 0,02 60 2ИЮ вЂ” 2750 0,02 90 — 130 0„77 1,!3 0,43 0,70 0,69 0,52 0,5-0,6 6,0 — 7,5 0,72 6,97 О,'92 7,90 0,7! 8,65 0.75 0.75 7,05 0,84 5,99 0,71 6,27 0,80 5,83 О',75 6,43 О',75 0,98 210 50 1,67 50 0,97 38 2,13 34 1,20 580 17 1,63 120 1,03 48 0,80 !5О-250 65 — 80 1250 5,5 200 5 27,9 930 8,3 7,9 15 45 47,2 >900 7,0 — 7,7 6,3 — 7,0 0.02 — 0,03.
0,002 40 — 50 1000 7,0 6,42 41 29,6 1220 5,1 7,35 9,6 12 22,9 !320 5,1 8 73,5 П!0 5,! 4,96 и 17 65,9 120 85,3 740 6.9 6,3 54,2 7,1 А !02» 4,56. Им 1,3 10»» 1,12 10м 3,3 !Оа» Ы.и 2,6.10» 1 66.10«а 3 2,10г» 1,67 10"г 4,9.!О"» 1,04 !О"а 2,6.!Ог» 1Л. !О. 4,6.
1О'» 1,15 10м 102' — 10ы 3,5 3,94 0,14 1,35 О,'73 0,07 0,30 2,02 0,11 21,6 6,9 0,13 0,08 0,97 0,08 0,206 1,97 0,35 0,2 1,23 0,007 0,29 2,82 0,42 1,67 1,!6 О,'03 98,9 82,0 в результате такого многоступеичзтого процес- ТКРуС10', 'С ' , . . . . .
. !48+3 са изделие нз фотаситвллз непрозрачно и го- ТК-100, 'С . . . . . . , , . 244 мимо фотографически точных размеров обгз- 1я б 10» при 20 С и 10» Гц , . 70 дает высокой прочностью, твердостью, хоро- е при 20 'С и !О» Гц . . . . . 7 шими электронзоляцноннымн показателями. Электрическая прочность, МВ/и 168~Ю Ниже приведены покзззтели фотоситзллз Предел прочности при изгибе, ФС148-1, применяемого для микромодуль- МПз . . . . . . , , „ , 250 ных плат, подложек для печатных схем Плотность, кг1ма ...., . 2450 и т.
пз Теплопроводностт» Вт/(м С) . 2,0 Т з б л и ц з 22.29. Некоторые показатели свойств электротехнических ситзллов Марка «какала стш-! Ство-з ~ Марка «»ааааа Пака»ать»а стззл стш.! ство-! 38 45 47 48 56 60 5 5 5 21 55 2 4 6 !о 20 20 100 200 300 400 Средний ТКР в интервзле темперзтур 20 — 300 'С, аХ10», 'С-' !85Х10» при 1О" Гц н темпервтур, С: в«при 1О'«Гц и темперзтуре, 'С: 20 100 200 300 400 ТК-ИО, С Интервал рзбочих теыперзтур в воздушной среде, 'С Гидролитический класс 7,25 7,30 7,46 7',И) 7',% 431 Ст — 50 до +700 7,9 5,5 8,0 5,5 8,0 5,5 8,1 5,6 8,15 5,7 450 340 Ст — 50 От — 50 до+7 бо до+700 210 Равд.
22 Элактроизаляционные стекла Шлакоситаллы. Снталлы, при производстве которых в качестве основного сырья используется шлак, получили название шлакоситаллов (см. табл. 22.28). От технических ситаллов они отличаются дешевизной сырья н большими масштабамн производства. Основные области применения шлакоснталлов — строительство, химическая н горно-добывающая промышленность. Шлакоснталлы могут применяться и длн изготовления электрических изоляторов не особо отвектвенного назначения, 227 МИКАЛЕКС Мнкалекс представляет компазипнонный материал, состоящий иэ стекла, наполненного слюдяным порошком.
Это твердый материал, изготовляемый из малагой слюды мусковнт и порошка легкоплавкого стекла путем сыешення измельченных компонентов, горячего прессования и последующей термообработки. Мнкалекс имеет высокие нагревостойкость, лугостойкость, механическую прочность, малый 18 5, высокую влагостойкость. Технология производства мнкалекса отличается большой трудоемкостью, требует использования мощных электрических печей, жаростойких пресс-форм из нержавеющей стали.
Главная область его применения — изоляционные детали мощных колебательных контуров, держатели мощных лами, напели, воздушных конденсаторов, гребенки катушек индуктивносги, платы, переключателей, разные детали вакуумных приборов, где вагкны стойкость к воздействию высокой температуры и дуговых разрядов. В осяонном микалекс применяется в высокочастотной технике в качестве установочного электроизоляпионного материала, работающего при частоте до ! МГп. Допустимая рабочая температура для микалекса находится в пределах 300 †350 'С. На микалекс, выпускаемый Мннпромстройматерналов СССР, действуют ТУ 21-25-48.83 «Микалекс пластинчатый высокочастотный» и ТУ 21-25-90-77 «Детали из мнкалекса». Основные размеры пластин мнкалекса 390Х190 мм прн номинальных толщинах 4; 5; 6; 8; 1О; !2; 13 н 15 мм.
Допускаемые отклонения от размеров пластин: по длине н ширине, мм по толщине, мм от прямоугольности по кривизне поверхности на длине !00 мм, мм ~15 ж0,4 ~ ~3 Поверхвость пластин должна быть шлифованной. Прн шлифовании снимается верхний, недостаточна плотный слой и придается необходиман гладкость. Трещины, расслоения и раковины на пластинах микалекса не допускаются. При непрерывном смачиванни водой и прнменении инструмента нз быстрорежущей сталь мнкалекс допускает обработку резанием: резку, обтзчнваиие, фрезеронание и сверление, а при использовании карборундовых кругов шлифуется. Нике даны показатели пластинчатого высокочастотного микалекса по ТУ 21-25. 48-83. Плотность, ьт/мз, не ыенее....
3000 Разрушающее напряжение при статическом изгибе, МПа, ие менее 80 Водопоглощение после 24 ч пребывания в воде, »/з, не более.... 0,03 Диэлектрическая пронипаемость прн 15 — 25'С, не более,,..., 8 !я 5 при 15 — 25 С и 1 — 3 Гц после 24 ч пребывания в воде и последугошего обсыхания в течение 2 ч при влажности воздуха 50 — 60 Ъ, не более . . . . . „ .
. . , 0,006 р при 15 †25 'С, Ом м, ие менее . !Отз рз после 24 ч пребывания з воде и наследующего обсыхаиия в течение 2 ч при 15 — 25 С и влажности воздуха 50 — 60 '/ю Ом, не менее . . 10»з Электрическая прочностгь МВ/м, не Техническими условиями на детали нз микалекса предусматриваетсн использование з качестве метода для их получения механической обработки пластин, удовлетворяющих ТУ 21-25-48-83. Форма, размеры и допустимые по ним отклонения устанавливаются по соглашению между потребителем и поставщиком.
Отдельным пунктом а технических условиях оговорено отсутствие на деталях трещин и отслаивания по краям, в отверстиях и на выступах— вазов. Мнкалексавые пластины и детали из них должны храниться в сухом, чистом, закрытом помещении. Средний ТКР мнкалекса Bри Ю вЂ” 150'С равен (8 — 9) .10-"С-'. Его удельная тепло- емкость составляет 0,84 Дж/(Г.*С), теплопроводность — (1,89 — 3,15) ° 1О-«кВт/(м 'С). При замене в производстве микалекса природного мускозита синтетической слюдой фторфлогопнт получен так называемый ноэоыикалекс. Прн его изготовлении могут быть исгюльзованы более тугоплавкне стекла, что повышает нагревостойкость микалекса.
У обычного микалекса прн температуре выше 150'С начинается быстрый рост 185 з зависимости от температуры, что вызывмт опасность теплового пробоя. У повомикалекса, нзготовленного на обычном стекле, бысгрый рост !у 5 с ростом температуры начинается с 250 С, а у новомикалекса на стекле с повышенной температурой размягчения — с 350 'С. Технология изготовления новомнкалекса отличается большей сложностью, материал получается более дорогой, чем обычный мика- лекс.
Вследствие наличия ргща спепнальных видов электрокерамикн, не усгупаюпгих по своим свойствам новомикалексу, промышленное производство последнего организовано не было. Список литературы 22 Ь Алексее»«л А. Н. Кот«»лл л алг«элл гарлчего стекле. ы: ы«юнас«тра«иле, 1262. !26 с. 22.2. Аллен А. А. Химия ст«кл». Мл Хлмлэ, щто зга 22.3.
Бартенев Г. Ы. Строение я млланлч«слн« .й .232 Клпсспфнкп!!ия и аснозяыс свойства карал!пки 2!1 РАЗДЕЛ 23 ЗЛЕКТРОЕЕХИИЧЕХ.КАЯ КЕРАМИКА Х. С. Валеев свойства неорганических стекол. Мс Стройиздат, 1966. 216 с. %.4. Безбородов М. А. Химическая устойчивость силикатаых стекол. Минск! Наука и техника. 1972. 304 с. 22,6. Бережной А. Н. Снталлы и фотоситаллы. Мз Машиностроение, 1981. 464 с.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
