Диссертация (1137121), страница 11
Текст из файла (страница 11)
ТЕОРЕТИЧЕСКИЙ ПОХОД К РЕШЕНИЮ ЗАДАЧИ СОЗДАНИЯСИСТЕМПОДДЕРЖКИПРОЕКТИРОВАНИИПРИНЯТИЯПРОЦЕССАРЕШЕНИЙПРИУЛЬТРАФИОЛЕТОВОЙЛИТОГРАФИИ.2.1 Структураавтоматизированногопроектированиятехнологического процесса ультрафиолетовой литографииПервая задача, составляющая предмет данного исследования состоит вразработке структуры САПР при проектировании процесса ультрафиолетовойлитографии.
Информационная система поддержки принятия решений припроектировании процессов в ультрафиолетовой литографии включает системыконструкторской (АСКПП), технологической (АСТПП) подготовки производства,САПР САПР и САПР гибких автоматизированных производств. Функции САПРСАПР и САПР ГАП состоят в исследовании и разработке новых илимодернизации существующих технических, программных, информационных,лингвистических и математических средств (рис. 2.1.1.), технологическихпроцессов, приспособлений, оснастки и оборудования, новых методов, методик имоделей проектирования, управления и производства, новых структур, принциповфункционирования и организации с целью повышения эффективности подсистемСАПР и ГАП в микро- и наноэлектронном производстве в процессахультрафиолетовой литографии.Рис.
2.1.1. Структура САПР для ультрафиолетовой литографии72Основой унификации гибких производственных комплексов в микро- инаноэлелектронике должны служить типовые инструментальные средстваинтегрированной САПР [24].Функциональная схема литографической СППР (рис. 2.1.2.) состоит изподсистем управления; оперативного взаимодействия проектировщика с СППР,информационно-поисковой,обработкипроектнойинформацииидокументирования.Система управления предназначена для организации, планирования, учёта икоррекции всех работ в рамках технологического процесса ультрафиолетовойлитографии.
В её функции входят приём и интерпретация заданий, обращённых ксистеме, в том числе поступающих с вышерасположенных уровней СППР;загрузка и активация пакетов прикладных программ, организация маршрутов ихвыполнения;обработкапрерываний;распределениепамяти,организациявзаимодействия различных подсистем литографической СППР; выполнениесервисных функций; регистрация пользователей, учёт заданий и контроль за ихвыполнением, сбор статистики, подготовка и выдача документов и информациипо запросам, ведение службы времени и т.д.Рис. 2.1.2. Функциональная схема литографической СППРСистема оперативной связи предназначена для обеспечения диалоговоговзаимодействия с СППР, наглядного отображения и редактирования исходнойинформации, ввода исходящей и промежуточной проектной информации и73запросов на конкретизацию ранее вводимых значений. Представляет собойсовокупность технических, программных и лингвистических средств [25].Информационно поисковая система (ИПС) обеспечивает хранение, поиск,замену, перегруппировку и первичную обработку всей постоянной информации,необходимой для работы всех остальных подсистем.
Информация, хранящаяся вИПС должна удовлетворять требованию полноты при отсутствии избыточности.Техническими средствами, на которых реализуется ИПС, являютсяфайловые серверы, кластерные хранилища и облачные базы данных. СодержаниеИПС должно соответствовать современному научно-техническому уровню,отображатьобобщённыйколлективныйопытразработчиков,уровеньстандартизации и типизации объектов и форм представления исходящейинформации.Всеизменениявнаучно-техническомуровне,методикахстандартизации и типизации должны оперативно отражаться в составеинформационной ИПС.Системы обработки проектной информации реализуют всю полнотупроектных задач по синтезу, анализу, моделированию и оптимизации проектныхрешений. Представляет собой совокупность технических и программных средств.Основу технических средств составляет центральный процессор, оперативноезапоминающееустройствоиустройстваввода-выводаинформации.Кпрограммным средствам относится комплект пакетов прикладных программ;реализующих соответствующие методики проектирования.Системы документирования преобразуют информацию, полученную всистемеобработкиинформации,вконструкторско-технологическуюдокументацию; чертежи, схемы, графики, описания.
Такая система представляетсобой совокупность технических, программных и лингвистических средствредактирования текстовой и графической информации.742.2 Структура процесса проектирования в ультрафиолетовойлитографической технологииПрогресс производства в современных условиях связывают с достижениямив области автоматизированного производства. Поскольку проектирование иразработка технологии является ступенью производства (логическим уровнем), топрогресс на этой ступени также должен определяться автоматизацией.В настоящее время проектирование процесса производства изделий микрои наноэлектроники ведется на основе неавтоматизированного подхода.
Принеавтоматизированном проектировании результат во многом определяетсяинженернойподготовкойконструкторов,ихпроизводственнымопытом,профессиональной интуицией и другими факторами. Неавтоматизированныйподход включает в себя два уровня. Первый – проектирование изделия ведется наоснове новой разработки и второй – проектирование выполняется согласнопрототипу [26, 27].Рассматриваявыполняемогонаиболеесогласноширокопрототипу,применяемыйследуетвидотметить,проектирования,чтоданныйвидпроектирования задается ГОСТом или ОСТом данной отрасли промышленности,уточняется на конкретном предприятии и представляет собой довольнотрудоемкий процесс, традиционно состоящий из следующих этапов: согласованиетехнического задания (ТЗ), техническое предложение, эскизный проект, рабочийпроект, изготовление опытных образцов, их испытание, разработка ТЗ дляпроизводства и авторский надзор (рис. 2.2.1) [25, 26, 28].Структураультрафиолетовойэтаповпроектированиялитографиидлятехнологическогопроизводстваизделийпроцессамикро-инаноэлетроники с заданными требованиями представлен в виде подробной схемы,которая позволяет наглядно проследить последовательность этапов в виде блоков.Разбирается содержание стадий процесса проектирования, из которых особого75внимания заслуживает начальная стадия.
К ней традиционно относитсясогласование ТЗ, техническое предложение и эскизное проектирование. Здесьотдельноевниманиеуделяетсятемэтапам,техническогозаданиякоторыецелесообразноавтоматизировать.Этапсогласованиявзаимодействиипредприятия-заказчикаобычно(заказчик)реализуетсяивопредприятия-проектировщика (конструктор). Заказчик, естественно, стремится получить отконструктора все, что он хотел бы воплотить в проекте.Начальными данными на проектирование каждого иерархического уровняпроизводственногопредприятияслужитТЗ,арезультатомпроектнойдеятельности служит документация на систему данного уровня и техническоезадание на разработку системы следующего иерархического уровня.Стоит отметить, что каждому иерархическому уровню присуще своя логикапроектирования, но, тем не менее, базовыми процедурами проектирования,осуществляющими разработку и выбор проектных вариантов производственногопредприятия служат процедуры синтеза, анализа и принятия решений.Проектировщик должен вначале провести анализ производственныхразработок в области технологических процессов производственных систем длямикроэлектронного производства (блок 1), а затем составить схемное решениеосновных технологических линий и список необходимого производственногооборудования для реализации процесса производства.В своём выборе проектировщик исходит из конкретных возможностейпроектного предприятия, материальных ресурсов, а также предварительныхзаделов по аналогичным разработкам и опыта проектирования (блок 3).76Рис.
2.2.1 Структура этапов проектирования технологического процессапроизводства микро- и наноэлектронных изделий в ультрафиолетовойлитографии77Рис. 2.2.1 Структура этапов проектирования технологического процессапроизводства микро- и наноэлектронных изделий в ультрафиолетовойлитографии (продолжение)Этап технического предложения предназначен для исследования иразработки принципов построения литографических процессов, определениявозможности выбора готовых или разработки новых их элементов, определенияпутей и способов проектирования (блок 4). На этом этапе формируются чертежитехнологические карты, осуществляются предварительные расчеты и оценкигеометрических, физико-механических, точностных и других характеристикпроизводимых микроэлектронных изделий. Здесь проектировщик решает вопросыизготовления основания пластин и способы нанесения слоев.Затем выполняются укрупнённые расчеты новых размеров и толщин наосновании ТЗ (блок 5).
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
