Рабочая программа по предмету для очников (1084892), страница 3
Текст из файла (страница 3)
14.2. Технологическая подготовка печатных плат к монтажу ЭРЭ и сборке функциональных узлов. Очистка плат. Паяльные пасты и методы дозированного их нанесения на контактные площадки.
14.3. Методы монтажа ЭРЭ на ПП. Способы и точность позиционирования. Особенности монтажа многоконтактных разъемных соединителей на ПП, технологические средства. Механизация и автоматизация ТП. Прогрессивные методы пайки ЭРЭ. Конструкторско-технологические требования к функциональным узлам и ячейкам, подвергаемым групповым методам пайки. Схемы сборки и монтажа функциональных узлов. Технологический контроль функциональных узлов после изготовления.
14.4. Техология монтажа устройств ЭВМ накруткой, жгутами, плоскими и волоконно-оптическими кабелями. Особенности ТП сборки ЭВМ. Автоматизация монтажа и сборки.
Распределение времени по темам дисциплины
| N темы | Отводимое время | ||
Очное отделение | |||
Часов | N недели | N семестра | |
| 2.1.1 | 4 | 1 | 6 |
| 2.1.2 | 8 | 2,3,4 | 6 |
| 2.1.3 | 6 | 5,6 | 6 |
| 2.1.4 | 10 | 7,8,9 | 6 |
| 2.1.5 | 8 | 10,11,12 | 6 |
| 2.1.6 | 6 | 13,14 | 6 |
| 2.1.7 | 6 | 15,16 | 6 |
| 2.1.8 | 3 | 17 | 6 |
| 2.1.9 | 2 | 1,2 | 7 |
| 2.1.10 | 3 | 3,4,5 | 7 |
| 2.1.11 | 2 | 6,7 | 7 |
| 2.1.12 | 4 | 8,9,10,11 | 7 |
| 2.1.13 | 3 | 12,13,14 | 7 |
| 2.1.14 | 3 | 15,16,17 | 7 |
2.2. ЛАБОРАТОРНЫЕ РАБОТЫ
| N п/п | Наименование лабораторных работ | Время проведения | ||
Очное отделение | ||||
Часов | N недели | N семестра | ||
| 1 | Исследование характеристик БИС и СБИС и параметров функциональных ячеек ЭВМ, построенных на их основе. | 4 | 1,2,3,4 | 6 |
| 2 | Построение функциональных блоков ЭВМ на БИС и СБИС и исследование влияния теплового режима на основ-ные параметры и надежность блоков. | 4 | 5,6,7,8 | 6 |
| 3 | Исследование и выбор параметров процессора на БИС и СБИС с задан-ными ограничениями (требованиями ТЗ) и критерием качества. | 5 | 9,10,11,12,13 | 6 |
| 4 | Исследование и выбор конкурентоспо-собного (с точки зрения игры в рынок) варианта конструкции процессора на БИС и СБИС. | 4 | 14,15,16,17 | 6 |
| 5 | Демонстрация и обсуждение натура-льных образцов и фотографий конст-руктивов ЭВМ: БИС, МПП, ТЭЗ на БИС, Si МКМ на КМОП БИС, МКМ на ЭСЛ и КМОП БИС, платы РС IВМ, соединителей с различным усилием сочленения. | 5 | 1,2,3,4,5 | 7 |
| 6 | Исследование конструкции и техноло-гии изготовления многоуровневых кремниевых подложек МКМ. | 4 | 6,7,8,9 | 7 |
| 7 | Исследование метода технологическо-го контроля качества внутренних сое-динений многослойных печатных плат. | 4 | 10,11,12,13 | 7 |
| 8 | Исследование устойчивости электро-изоляционных конструкций ЭВМ к воздействию повышенной влажности. | 4 | 14,15,16,17 | 7 |
| ВСЕГО (часов) | 34 | |||
2.3. ПРАКТИЧЕСКИЕ ЗАНЯТИЯ
Учебным планом практические занятия не предусмотрены.
2.4. ТЕМАТИКА КУРСОВЫХ РАБОТ И ПРОЕКТОВ
Тематика курсовых работ связана с проектированием конструкций нескольких вариантов устройств ЭВМ на основе БИС и СБИС, соответствующих современному состоянию и перспективам развития средств ВТ. Общее название курсовой работы – “Конструирование (заданного) устройства ЭВМ на БИС (или СБИС, или МКМ)”. Курсовые работы выполняются на основе единого типового задания. Варианты заданий приведены в методическом пособии по курсовому проектированию.
2.5. ТЕМАТИКА И ФОРМЫ ИНДИВИДУАЛЬНОЙ РАБОТЫ СТУДЕНТОВ
С ПРЕПОДАВАТЕЛЕМ
Тематика:
-
Основные виды конструирования ЭВМ: направления, содержание и проблемы.
-
Влияние степени интеграции и принципов компоновки элементов в устройствах ЭВМ на изменение параметров конструкции БИС, СБИС и функциональных узлов и блоков.
-
Проектирование методами электронного конструирования конструкций быстродействующих устройств ЭВМ на БИС и СБИС и исследование их параметров.
Форма работы и отчетность:
Студенты выполняют контрольную работу на тему:
Расчет первичных (схемных) параметров многоуровневой конструкции уст-ройства ЭВМ на основе использования заданного функционального объема устройства и системы компоновочных соотношений, применяемых при конструировании.
Контрольная работа выполняется по индивидуальным заданиям (вариантам) для каждого студента на основе единого типового задания для группы, проверяется преподавателем и учитывается при сдаче экзамена.
В процессе выполнения контрольной работы проводятся консультации студентов с преподавателем (индивидуальные и групповые) по заранее предусмотренному расписанию во внеурочное время.
2.6. ТЕМЫ САМОСТОЯТЕЛЬНЫХ ЗАДАНИЙ СТУДЕНТОВ
6.1. Классификация испытаний ЭВМ, конструктивных модулей и изделий СВТ. Программа и методика испытаний.
6.2. Конструкционные системы (КС) ЭВМ. Характеристика КС ЕС ЭВМ, СМ ЭВМ, микро- и персональных ЭВМ. Структурные уровни, категории изделий, базовые конструкции и модульные уровни. Базовые несущие конструкции. Вопросы стандартизации, унификации и конструктивной совместимости в КС.
6.3. Характеристика конструкций односторонних и двусторонних печатных плат. Области использования и параметры элементов печатного монтажа.
6.4. Методы защиты ЭВМ от внешних электромагнитных помех. Принципы работы экранирующих систем и способы заземления.
6.5. Способы обеспечения устойчивости несущих элементов конструкций к внешним механическим и климатическим воздействиям.
6.6. Сущность и содержание требований технической эстетики и эргономики при художественном конструировании СВТ.
6.7. Технологичность конструкции ЭВМ. Характеристика показателей и оценка уровня технологичности.
6.8. Характеристика методов непаянных соединений и технология соединения накруткой при производстве СВТ.
6.9. Основные методы формообразования деталей ЭВМ с применением литья, штамповки, резанием и из пластмасс. Характеристика методов, оборудование и оснастка. Характеристика точности, качества поверхности, производительности и стоимости.
6.10. Технология производства полупроводниковых и гибридных микросхем. Типовые схемы технологических процессов, технологическое оборудование и режимы.
6.11. Назначение и преимущества печатного электромонтажа. Классификация конструкций ПП по слойности, плотности монтажа и классу точности. Материалы для печатных плат, их характеристики и свойства. Содержание КД на печатные платы.
6.12. Технологическая подготовка элементов (ЭРЭ) и печатных плат к монтажу и сборке функциональных узлов ЭВМ. Формовка, обрезка и лужение выводов элементов. Очистка плат и дозированное нанесение паяльных паст на контактные площадки. Технологические методы, режимы и оборудование.
3. УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ ПО ДИСЦИПЛИНЕ
3.1. Основная литература
3.1.1. Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учеб. для втузов. - М.: Высш.шк., 1986. - 512 с.
3.1.2. Савельев А.Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем. Учеб. для вузов. - М.: Высш.шк., 1989. - 312 с.
3.1.3. Применение интегральных микросхем в электронной вычислительной технике: Справочник / Р.В.Данилов и др.: Под редакцией Б.Н.Файзулаева, Б.В.Тарабрина. - М.:Радио и связь, 1987. - 384 с.
3.1.4. Конструирование радиоэлектронных средств / В.Ф.Борисов, О.П.Лавренов, А.С.Назаров, А.Н.Чекмарев; Под ред. А.С.Назарова.- М.: Изд-во МАИ, 1996. - 380 с.
3.1.5. Князев А.Д., Кечиев Л.Н.,Петров Б.В. Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учетом электромагнитной совместимости. - М.: Радио и связь, 1989.-224 с.
3.1.6. Ушаков Н.Н. Технология элементов вычислительных машин. Учеб. для вузов: - М.: Высш. шк., 1991. - 415 с.
3.1.7. Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок: Учеб. для вузов. - М.: Радио и связь, 1989.- 400 с.
3.2. Дополнительная литература
3.2.1. Новиков А.А. Состояние и основные направления развития технической базы супер-ЭВМ / Электронная вычислительная техника.- 1989.- Вып. 3, с.66-89.
3.2.2. Резников Г.В. Расчет и конструирование систем охлаждения ЭВМ. - М.: Радио и связь, 1988. - 224 с.
3.2.3. Основы построения технических средств ЕС ЭВМ на интегральных микросхемах / В.В.Саморуков, В.М.Микитин и др. Под общей ред. Б.Н.Файзулаева. - М.: Радио и связь, 1981.- 288 с.
3.3. Пособия и методические указания
3.3.1. Микитин В.М. Теория и практика расчета компоновочных параметров при электронном конструировании СВТ: Учебное пособие / Моск.гос.ин-т радиотехники,электроники и автоматики (технический университет).- М., 2002.-112с.
3.3.2. Микитин В.М. Конструкторско-технологическое обеспечение производ-ства ЭВМ. Методические указания по курсовому проектированию. / МИРЭА.-М., 2001.-28с.
3.3.3. Микитин В.М., Смирнов Н.А., Тювин Ю.Д. Электронное конструирование ЭВМ. Основы компоновки и расчета параметров конструкций: Учеб. пособие / Моск.гос. ин-т радиотехники, электроники и автоматики (технический университет). - М.: 2000.- 118 с.
3.3.4. Микитин В.М., Коваленко С.М. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Программа, методические указания и контрольные задания. / Моск.гос. ин-т радиотехники, электроники и автоматики (технический университет). - М.: 1999. - 46 с.
3.3.5. Микитин В.М., Коваленко С.М. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Методические указания по выполнению лабораторных работ. / Моск. гос. ин-т радиотехники, электроники и автоматики (технический университет). - М.: 1999. -16 с.
3.3.6. Коваленко С.М. Технология и основные характеристики интегральных схем и микропроцессоров: Учебное пособие / Моск.гос. ин-т радиотехники, электроники и автоматики (технический университет). - М., 1998. - 27 с.
3.3.7. Коваленко С.М., Тювин Ю.Д. Элементная и конструктивная база высокопроизводительных ЭВМ: Учеб. пособие / Моск. гос. ин-т радиотехники, электроники и автоматики (технический университет). - М.: 1997. - 44 с.
Рабочую программу составил В.М.Микитин
Рабочая программа обсуждена на заседании кафедры "Вычислительной техники" "______" _______________ 2002г.
Заведующий кафедрой
____________ Коваленко С.М.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
