Рабочая программа по предмету для очников (1084892), страница 2
Текст из файла (страница 2)
4.4. Компоновка - как составная часть ЭК ЭВМ. Понятия о компоновочной модели логической схемы, компоновочных параметрах и уровнях компоновки. Связь уровня конструкции ЭВМ с компоновочными уровнями. Методы и принципы компоновки элементов в схемах. Взаимосвязь компоновочных параметров в логической схеме и системные сотношения. Применение системных соотношений при конструировании ЭВМ и расчете параметров конструкции устройств.
4.5. Понятия о схемном, конструктивном и системном быстродействии ЛЭ. Функциональное и тактовое быстродействие устройств. Методы определения параметров быстродействия в конструкциях модульных уровней ЭВМ.
4.6. Методы защиты ЭВМ от внешних электромагнитных помех. Экранирование и заземление. Стандарты и нормы по обеспечению внешней ЭМС. Особенности аттестации и сертификации средств ВТ на соответствие требованиям ЭМС.
2.1.5. Обеспечение тепловых режимов в конструкциях и основы теплового конструирования ЭВМ
5.1. Сущность и задачи теплового конструирования ЭВМ. Влияние температуры и температурных перепадов в ЭВМ на режимы работы ЛЭ и надежность устройств. Нормы и стандарты на температурные режимы в конструкциях.
5.2. Тепловой обмен и способы переноса тепловой энергии: кондуктивный, конвективный и излучением. Коэффициенты теплопроводности, теплообмена и теплопередачи. Тепловое сопротивление конструкции: внутреннее и внешнее. Тепловые модели конструкций. Примеры теплофизических задач, возникающих при конструировании ЭВМ и методы их решения.
5.3. Системы охлаждения ЭВМ и контроль температурных режимов. Классификация и характеристика систем охлаждения: воздушная (с естественной и принудительной вентиляцией), жидкостная и комбинированная (воздушно-жидкостная) и области их применения.
Контроль температурных режимов и программные методы расчета температурных полей в конструкциях. Оценка эффективности охлаждения конструкций и метрология тепловых испытаний.
2.1.6. Обеспечение устойчивости конструкций ЭВМ к внешним воздействующим факторам (ВВФ)
6.1. Способы обеспечения устойчивости несущих элементов конструкций к внешним механическим воздействиям. Метрологические понятия в оценке ВВФ: вибрации, ударов, аккустических шумов. Резонансные явления, их размерности. Критерии устойчивости к ВВФ.
Понятия о виброустойчивости и вибропрочности конструкции. Частота собственных колебаний и роль демпфирования конструкций в резонансных явлениях. Система амортизации явлений.
Воздействие ударных импульсов на конструкции. Принципы защиты средств ВТ от совместного воздействия различных механических нагрузок. Учет линейных ускорений при вибрациях.
6.2. Способы обеспечения устойчивости конструкций к внешним климатическим воздействиям. Классификация внешних климатических воздействий на аппаратуру. Поведение материалов и элементов конструкций ЭВМ в климатической среде. Электрохимические процессы деградации электрической изоляции и меры по их предотвращению. Атмосферная корозия деталей. Воздействие грибковых образований и способы защиты от плесени. Принципы выбора металлопокрытий, красок и защитных лаков.
2.1.7. Конструктивно-технологическое обеспечение надежности ЭВМ
7.1. Физические источники деградации элементов конструкций ЭВМ: диффузионные процессы в электронных компонентах, термомеханические нагрузки, усталостные разрушения (мало и многоцикловая усталость), процессы миграции и электрохимические процессы деградации изоляции и др. Классификация погрешностей реализации элементов конструкций и характеристика законов их распределения.
7.2. Понятие о теории надежности. Связь нагрузки с прочностью, стабильность параметров. Основные понятия надежности:
отказ, полный отказ, перемежающийся отказ, внезапный отказ, постепенный (параметрический) отказ, долговечность, обслуживаемые и необслуживаемые системы, невосстанавливаемые и восстанавливаемые системы. Отказы, связанные с износом элементов. Количественная оценка надежности: вероятность безотказной работы, интенсивность отказов. Профилактика, приработка и электротермотренировка элементов конструкций.
7.3. Связь нагрузки на элемент конструкции с его надеж-ностью. Содержание карт режимов электронных компонентов и использование их в расчете параметров надежности. Связь надежности системы с надежностью элементов. Понятие о резервировании.
7.4. Основы проектных расчетов надежности элементов, узлов и устройств ЭВМ с учетом различных факторов, влияющих на количественные характеристики надежности. Пример последовательности расчета надежности элементов конструкции КМ 2-го уровня.
2.1.8. Вопросы эргономики и основы художественного конструирования и компоновки ЭВМ
Характеристики человека-оператора как звена в единой системе человек-машина. Психофизические и антропологические характеристики: зрение, слух, цветовое восприятие, тактильная чувствительность, возможности двигательного аппарата и др.
Характеристики средств отображения информации и органов управления. Выбор формы, композиции, фактуры и цвета панелей отображения и управления.
Общие требования технической эстетики и задачи художественного конструирования и компоновки ЭВМ и систем.
2.1.9. Общие положения технологического обеспечения производства ЭВМ
9.1. Производственный и технологический (ТП ) процессы, их структура, виды и типы организации. Технологическая подготовка производства (ТПП ). Единая система технологической подготовки производства (ЕСТПП ). Единая система технологической документации (ЕСТД ). Автоматизированные системы технологической подготовки производства (АСТПП ).
9.2. Понятия о типах производства: единичном, серийном, массовом, и технологичности конструкции изделия. Показатели технологичности. Оценка уровня технологичности. Экономическая оценка технологичности. Технологические особенности ЭВМ как объекта производства.
2.1.10. Физико-химические основы технологий производстваЭВМ
10.1. Термические и термохимические технологические процессы. Общие понятия о кинетике поверхностных процессов: адгезии, адсорбции, смачивании, диффузии внедрения, поверхностных химических реакциях. Термохимические процессы при пайке. Припои и паяльные флюсы, классификация, назначение. Монтажная пайка и методы нагрева при пайке: пайка погружением, паяльником, волной припоя, инфракрасная пайка, конденсаторный нагрев, импульсная пайка и др. Проводящие клеи и пасты. Дефекты паянных соединений.
Термические процессы при сварке. Монтажная микросварка, виды и особенности применения. Надежность монтажных паек и сварок.
10.2. Технология непаянных содинений. Основные понятия в области непаянных электрических соединений. Преимущества непаянных (разъемных и неразъемных) соединений. Понятие о переходном электрическом сопротивлении соединений. Материалы проводников и соединительных элементов. Металлические покрытия.
Методы непаянных соединений: зажимное соединение, клипсовое соединение, соединение с помощью плоских и спиральных пружин и др.
Технология соединения проводов накруткой. Конструкции штырей, материалы проводов и штырей, инструмент для накрутки и снятия накрутки. Обзор оборудования для монтажа накруткой.
10.3. Лазерная технология. Принципы функционирования и типы технологических лазеров. Управление излучением лазера. Технологическое использование лазерных энергий: лазерная сварка, резка, термообработка и легирование, сверление отверстий.
10.4. Ультразвук в технологии производства СВТ. Физические эффекты при ультразвуковой обработке. Акустические потоки,радиационное давление, кавитация. Типы излучателей УЗ для технологического применения.
Ультразвуковая очистка поверхностей электронных изделий: виды загрязнений и составы моющих сред. Режимы УЗ-облучения при очистке деталей приборов, электронных узлов и блоков. Понятие о размерной обработке с использованием ультразвука.
10.5. Химические и электрохимические технологические процессы. Понятия об окислительно-восстановительных реакциях на поверхностях, особенности металлизации непроводящих поверхностей (диэлектриков). Понятия о химической и электрохимической металлизации диэлектриков. Типовые технологические процессы металлизации.
10.6. Контактные покрытия. Металлопокрытия для катодной и анодной защиты металлоконструкций. Принципы выбора металлопокрытий при конструировании средств ВТ.
2.1.11. Основы технологии деталей и сборочных единиц несущих конструкций ЭВМ
11.1. Основные методы формообразования деталей
ЭВМ с применением литья. Характеристика отливок, производительность и экономичность методов, используемое оборудование и оснастка.
11.2. Штамповка и разновидности процессов. Основные разделительные и формообразующие операции. Требования к материалу и конструкции деталей, получаемых штамповкой. Характеристики точности, производительности и экономичности видов штамповки.
11.3. Методы формообразования поверхностей резанием. Общая характеристика технологических возможностей методов. Автоматизированная обработка деталей с использованием оборудования с ЧПУ. Характеристика точности и качества поверхности в зависимости от используемых материалов.
11.4. Особенности технологии изготовления деталей из пластмасс. Общие сведения о пластмассах как конструкционных и электротехнических материалах. Методы получения деталей из пластмасс: прямое и литьевое прессование, литье под давлением. Сущность каждого способа, технологические требования к конст-рукции детали, характеристики точности, производительности и экономичности. Технология изготовления слоистых пластиков.
11.5. Прогрессивные электрофизические и физико-химические методы обработки деталей ЭВМ. Специфика явлений и основные области технологического применения. Электро-эрозионная, плазменная, ультразвуковая, электронно- и ионно-лучевая, лазерная обработка. Технологические возможности, оборудование, области применения (размерная обработка, пайка, сварка, подгонка и т.д.). Методы электрохимической обработки.
2.1.12. Основы технологии микросхем, микросборок и многокристальных модулей
12.1. Конструкторско-технологическая классификация интегральных микросхем и микросборок: полупроводниковые, гибридно-пленочные (тонко- и толстопленочные), совмещенные. Элементы и компоненты интегральных микросхем и микросборок, степень интеграции. Большие и сверхбольшие интегральные схемы (БИС и СБИС), микропроцессоры. Многокристальные модули (МКМ) как функциональные узлы (устройства) на бескорпусных БИС и СБИС. Основные принципы интегральной технологии.
12.2. Технология производства полупроводниковых интегральных микросхем (ИС). Типовая схема ТП изготовления ИС. Типовые ТП формирования структур ИС (эпитаксия, диф-фузия, окисление, фотолитография, травление, металлизация), оборудование, режимы. Технология изготовления фотошаблонов. Перспективные методы легирования и получения рисунка элементов ИС (ионная имплантация, электронолитография, рентгенолотография). Особенности изготовления БИС, СБИС и микропроцессоров.
12.3. Технология изготовления гибридных ИС, БИС и микросборок. Методы получения тонких и толстых пленок, классификация, сущность процессов, материалы, оборудование. Методы формирования рисунка элементов пленочных интегральных микросхем.
12.4. Особенности технологии изготовления многокристальных модулей. Корпуса МКМ. Разнообразие конструкций и технологий. Конструкционные материалы подложек: керамика, полиимид, кремний, их характеристика и свойства. Слойность подложек и основные параметры. Пооперационный контроль и автоматизация технологических процессов. Методы контроля межсоединений.
12.5. Технология сборки и герметизации микросхем. Операции, предшествующие сборке (зондовый контроль, скрайбирование подложек). Корпуса микросхем и способы крепления кристаллов и подложек. Присоединение выводов. Методы герметизации. Контроль и испытание микросхем.
12.6. Технология сборки и герметизации МКМ. Точность и способы позиционирования и установки кристаллов. Методы монтажа кристаллов и присоединения выводов. Гибкие ленточные носители внешних выводов, особенности технологии и монтажа. Особенности крепления и фиксации кристаллов на подложке МКМ. Технологические аспекты обеспечения ремонтопригодности конструкций МКМ (замена кристалла, внесение схемных изменений, восстановление герметич-ности). Клеевые составы и области их применения. Особенности технологии герметизации конструкций МКМ и методы ее обеспечения. Методы контроля качества герметизации. Контроль и испытание МКМ.
2.1.13. Основы технологии печатного электромонтажа
13.1. Назначение и преимущества печатного электро-монтажа. Основные термины и определения. Классификация конструкций печатных плат (ПП): по слойности, плотности электромонтажа, классу точности. Конструкционные (базовые) материалы печатных плат, их характеристики и свойства. Металлические, электроизоляционные и маркировочные покрытия на ПП. Содержание КД на печатные платы.
13.2. Классификация технологий ПП на основе субтрактивных и аддитивных методов и их комбинаций. Схемы базовых технологий (маршрутных процессов) односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат (МПП).
13.3. Особенности технологий изготовления МПП со сквозной металлизацией, с межслойными парными переходами и послойным наращиванием слоев. Особенности использования лазерной техники при изготовлении прецизионных МПП.
13.4. Методики и средства автоматизации электрического контроля ПП и системы межсоединений в печатных платах. Особенности оформления КД с учетом технологических ограничений. Структура технических условий на печатные платы.
2.1.14. Технологические основы монтажа и сборки ЭВМ
14.1. Основы технологической подготовки электрорадио-элементов (ЭРЭ) к монтажу. Разнообразие конструктивного оформления ЭРЭ: активных (ИС, БИС), пассивных (резисторные, конденсаторные, резисторно-конденсаторные блоки), дискретных (резисторы, конденсаторы), разъемных соединителей и особенности технологической подготовки к монтажу каждого из них. Формовка, обрезка и лужение выводов элементов.Технологические методы, режимы и оборудование.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
