Абулаксимов М.М. - ПЭВМ - работа и обслуживание (1075722)
Текст из файла
ПЭВМ: РАБОТА И ОБСЛУЖИВАНИЕ
Методические указания
к лабораторным работам
Составитель
М.М.АБУЛКАСИМОВ
ВВЕДЕНИЕ
Персональные электронно-вычислительные машины (ПЭВМ), или персональные компьютеры (ПК), на се-годняшний день – рабочий инструмент любого технического специалиста. Ос-воение принципов работы ПЭВМ, зна-ние их структуры, назначение и уст-ройство элементов ПЭВМ – необходи-мая задача при подготовке специали-стов в области проектирования элек-тронных средств.
В данных методических указани-ях содержатся описания первых восьми лабораторных работ. В лабора-торной работе № 1 рассматриваются вопросы, связанные с принципами по-строения и работы системных плат ПЭВМ; № 2 – изучение работы оперативной памяти; № 3 – вопросы изучения рабо-ты процессоров семейства x86; № 4 – изучения работы накопителей информации на жестких дисках; № 5 - изучение работы накопителей информации на SSD; № 6 – изучение работы CD/DVD приводов; № 7 – изучение работы видеокарты; № 8 – изу-чения устройства системного блока ПЭВМ.
Лабораторная работа № 1
ИЗУЧЕНИЕ СТРУКТУРЫ СИСТЕМНОЙ ПЛАТЫ
Цель работы – изучение структуры, составных частей и прин-ципов работы системной платы.
Содержание работы
-
1. Определение составных частей системной платы, принципов их взаимодействия, конструктивно-технологических особенностей ис-полнения, выявление структуры системной платы.
-
2. Сравнительный анализ системных плат, определение рекомендаций по использованию их в составе ПЭВМ для решения прикладных задач.
Методические указания
Системная (system board), или материнская, плата (mother board) – основной компонент персонального компьютера. На системной плате располагаются:
- процессор;
- BIOS (базовая система ввода-вывода);
- оперативная память (Random Access Memory);
- интерфейсы накопительных устройств, последовательных и параллельных портов;
- разъемы питания;
- контроллеры, предназначенные для организации обмена ин-формацией между системной платой и периферийными устройствами (монитором, мышью, клавиатурой и дисковыми накопителями).
Чипсет (Chipset) – набор микросхем, представляющих собой од-ну или несколько микросхем. Чипсет – система управления из специ-ально разработанных микросхем, служащих для организации работы центрального процессора (рис.1.1). Микросхемы содержат в себе кон-троллеры прямого доступа к памяти, контроллеры прерываний, схемы управления памятью и шинами, контроллеры внешних устройств.
Чипсет определяет функциональные возможности системной платы: типы поддерживаемых процессоров, возможные сочетания ти-пов и объемов модулей памяти, количество и типы слотов расширения,
возможность программной настройки параметров и т.п. На од-ном и том же наборе может выпускаться несколько моделей систем-ных плат. Функции, поддерживаемые тем или иным чипсетом, указа-ны в характеристиках плат, построенных на его основе.
Корпорации Intel, AMD и VIA разрабатывают несовместимые по техническим характеристикам процессоры, что привело и к специфи-кации чипсетов: они создаются под конкретный тип процессора.
Основные фирмы-производители чипсетов для процессоров Intel: 1) Intel; 2) VIA; 3) SiS; 4) ATI.
Производители чипсетов для процессоров AMD: 1) VIA; 2) SiS; 3) NVIDIA; 4) ATI; 5) AMD.
Каждый производитель для маркировки микросхем чипсетов разра-батывает собственную буквенно-цифровую систему. Наименования неко-торых чипсетов для современных процессоров представлены в табл. 1.1.
Таблица 1.1
Наименования чипсетов для процессоров Intel и AMD
Процессор | Производи-тель чипсета | Наименование чипсета |
Intel Core 2 Duo | Intel | i975P |
Intel P4(Socket LGA775) | Intel | i910GL, i915G, i915GV, i915P, i925X. |
Intel P4, Celeron (Socket 478) | Intel | i845, i845GE, i845E, i845PE, i845GV, i845GL, i848P, i865G, i865GV, i865PE, i875P, i910GL. |
SiS | SiS 645, SiS 645DX, SiS 650 (G/GL) | |
VIA | P4X266, P4X266A, P4X266E, P4M266, P4M266A, P4X400, PT880, PM880, PtSOO, PM800. |
Процессор Производи-тель чипсета Наименование чипсета AMD (Socket A, Socket 462) AMD AMD 750, AMD 760, AMD 760MP, AMD 760MPX. VIA KT133, KT133A, KLE133, KM133, KM266, KT266, KT266A, KT333, KT400, KT600, KT880. SiS SiS 730, SiS 735, SiS 740, SiS 745, SiS 746, SiS 755; nVIDIA nForce 220, nForce 415(D), nForce 420(D), nForce2 ATI RADEON IGP320 Fusion AMD Athlon 64 (Socket AM2) nVIDIA nForce 590 SLI, nForce 570 SLI, nForce 570 Ultra, nForce 550 Окончание табл.1. 1 |
Базовые микросхемы современного чипсета получили назва-ния South Bridge (южный мост) и North Bridge (северный мост). На-звания условные и произошли от расположения микросхем на структурных схемах. Основные функции микросхемы северного моста: обмен данными между процессором и высокоскоростными устройствами (память, интегрированная графика, шины AGP, PCI-Express). Микросхема южного моста предназначена для организа-ции работы с низкоскоростными интерфейсами и устройствами (ин-терфейсы IDE, Serial ATA, PCI, USB, интегрированный звук, RAID-контроллеры и др).
Обмен информацией между северным и южным мостом осуще-ствляется различными типами скоростных шин. В современных сис-темных платах эти шины имеют собственные названия: для чипсетов VIA – шина V–Link, для чипсетов SiS – MuTIOL (Multi Threaded
Input/Output Link). В системных платах для процессоров Pentium II связь между мостами осуществлялась через шину PCI. На рис. 1.2 приведен пример структурной схемы системной платы GA-7VA на базе чипсета VIA KT400A.
Рис. 1.1. Обобщенная структурная схема системной платы
Эффективная работа процессора связана с обменом данных ме-жду процессором, микросхемой чипсета и оперативной памятью (RAM –- Random Access Memory). Для управления определенным ти-пом памяти необходимо, чтобы чипсет системной платы умел рабо-тать с ней. В системных платах для процессоров Pentium II использо-вались модули памяти DIMM (Dual In-line Memory Module) на микро-схемах SDRAM (Synchronous Dinamic Random Access Memory) с такто-вой частотой 66 МГц. Впоследствии были разработаны спецификации для микросхем памяти – PC100 и PC133.
Технология DDR (Double Data Rate) SDRAM позволяет переда-вать данные по обоим фронтам тактового импульса, что дает воз-можность удвоить пропускную способность памяти. Дальнейшим развитием технологии DDR является память DDR2 SDRAM, где за один тактовый импульс передается 4 порции данных. Увеличение
производительности происходит за счет оптимизации процесса ад-ресации и чтения-записи ячеек памяти при сохранении тактовой частоты работы запоминающей матрицы.
Рис. 1.2. Структурная схема системной платы GA-7VA на чипсете VIA KT400A
Конструктивно DIMM-модули (Dual In-line Memory Module) испол-няются в виде платы со 168 контактами (по 84 контакта с каждой сторо-ны). Для их механической идентификации используется сдвиг положе-ния двух ключей в текстолитовой плате модуля, расположенных среди контактных площадок. Основное назначение этих ключей – не дать уста-новить в разъем DIMM-модуль с неподходящим напряжением питания микросхем памяти. Для модулей DDR SDRAM число контактов увеличе-но до 184. На работу с такими модулями рассчитаны различные модифи-кации процессоров Pentium 4 и Celeron, а также Athlon и Sempron. В мо-дулях DDR2 SDRAM число контактов увеличено до 240.
Пропускная способность модулей памяти PRAM (Мбайт/c) опре-деляется по формуле
()8SBRAMFNP⋅= (1.1)
где FS – частота синхронизации, МГц;
NB – ширина шины, бит.
На основе формулы (1.1) формируется маркировка современных модулей памяти (например DDR 1024 Мб PC3200 определят пропу-скную способность в 3200 Мбайт/c).
Форм-фактор. Существуют два основных стандарта системных плат: AT и АТХ. Системные платы, стандарта АТ использовались в ком-пьютерах на процессорах до Pentium II. Такие платы имеют, как прави-ло, единственный встроенный разъем для подключения клавиатуры.
ATX или AT eXtension (расширение AT) – системные платы раз-мером 305×244 мм, расположенные длинной стороной вдоль задней стенки корпуса AT. Форм-фактор АТХ – стандарт современных системных плат (табл. 1.2). Основные отличия ATX от плат AT:
1) интегрированные разъемы портов ввода-вывода, включая разъемы параллельного и последовательного портов, разъема для кла-виатуры, порты PS/2 и USB;
2) удобство доступа к модулям памяти за счет их удаления от про-цессорного сокета и блока питания в смонтированном системном блоке;
3) уменьшенное расстояние между платой и дисками за счет максимального приближения разъемов контроллеров дисковых нако-пителей к подсоединяемым к ним устройствам;
4) пространственное разнесение сокета под процессор и слотов расширения;
5) один разъем на 20 контактов (начиная со спецификации ATX12V 2.0, разъем на 24 контакта) для подключения питания к системной плате;
6) дополнительное питание 3,3 В, подаваемое непосредственно с блока питания;
7) дополнительный разъем питания 12 В (для спецификации ATX 1,3 В и выше).
Таблица 1.2
Размеры системных плат различных стандартов
Форм-фактор | Макс. ширина, мм | Макс. глубина, мм |
Baby AT | 330 | 216 |
ATX | 305 | 244 |
FlexATX | 229 | 191 |
MicroATX | 244 | 244 |
Mini-ATX | 284 | 208 |
В 2004 году корпорация Intel опубликовала спецификацию BTX (Balanced Technology Еxtended), которая является развитием стандарта АТХ для новых высокопроизводительных систем. Цель создания BTX – увеличение механической прочности системной пла-ты и повышение качества охлаждения процессора.
На рис. 1.3 показан внешний вид системной платы GA-7VA с расположенными на ней основными элементами.
Для расширения функций персонального компьютера, подклю-чения внешних устройств ввода-вывода на системной плате устанав-ливаются разъемы, называемые слотами расширения.
В настоящее время на системных платах для массового исполь-зования устанавливаются следующие типы слотов: PCI, PCI Express, AGP и один из вариантов разъема для аудиоустройств. Для слота PCI Express существует несколько вариантов исполнения: х16, х8 или x1.
Рис. 1.3. Расположение элементов на системной плате GA-7VA
BIOS (Basic Input-Output System) – базовая система ввода-вывода, размещается на микросхеме ПЗУ (ROM – Read Only Memory). Встроенное программное обеспечение BIOS доступно для ПЭВМ без обращения к дисковым накопителям. BIOS содержит коды, необхо-димые для управления клавиатурой, видеокартой, дисками, портами и другими устройствами.
Наиболее часто в настоящее время BIOS реализуется на базе микросхем Flash ROM. Такой BIOS может быть перезаписан при по-мощи специальной программы.
Обеспечить целостность данных в BIOS – одна из задач произ-водителей системных плат. Решением этой задачи являются различ-ные технологии: Dual BIOS, восстановление Flash-памяти микросхе-мы BIOS при помощи CD-диска, прилагаемого к плате и др.
Питание материнской платы во многом определяет стабиль-ность работы всего ПЭВМ. Стандарты подключения кабелей питания к системной плате:
-
1) двойной разъем AT;
-
2) 20-контактный одиночный разъем ATX;
-
3) 20-контактный ATX + 4-контактный 12V;
-
4) 20-контактный ATX + 4-контактный 12V + 6-контактный разъем AUX;
-
5) 24-контактный разъем ATX + 4-контактный разъем 12V;
-
6) 24-контактный разъем ATX + 8-контактный разъем EPS12V.
Пример наименования системной платы: Giga-Byte GA-8I915P Socket LGA 775, i915P, DDR+DDR2, PCI-E16x, Sound, SATA, GB Lan, ATX, Retail. Производитель: Giga-Byte; марка: GA-8I915P; сокет под процессор: Socket LGA 775 для процессоров Pentium 4; чипсет i915P; поддержка модулей памяти: DDR и DDR2; слоты расширения PCI-Express 16x; поддержка сетевого протокола LAN скоростью до 1GB/c; встроенный звук; интерфейс SATA для подключения жестких дисков; стандарт ATX; способ поставки: Retail.
Задание на подготовку к работе
-
1. Ознакомиться с основными узлами и принципами работы систем-ных плат компьютеров на платформе Intel.
-
2. Ознакомиться с конструктивными особенностями реализации сис-темных плат, возможностями их использования в составе ПЭВМ.
Лабораторное задание
Характеристики
Тип файла документ
Документы такого типа открываются такими программами, как Microsoft Office Word на компьютерах Windows, Apple Pages на компьютерах Mac, Open Office - бесплатная альтернатива на различных платформах, в том числе Linux. Наиболее простым и современным решением будут Google документы, так как открываются онлайн без скачивания прямо в браузере на любой платформе. Существуют российские качественные аналоги, например от Яндекса.
Будьте внимательны на мобильных устройствах, так как там используются упрощённый функционал даже в официальном приложении от Microsoft, поэтому для просмотра скачивайте PDF-версию. А если нужно редактировать файл, то используйте оригинальный файл.
Файлы такого типа обычно разбиты на страницы, а текст может быть форматированным (жирный, курсив, выбор шрифта, таблицы и т.п.), а также в него можно добавлять изображения. Формат идеально подходит для рефератов, докладов и РПЗ курсовых проектов, которые необходимо распечатать. Кстати перед печатью также сохраняйте файл в PDF, так как принтер может начудить со шрифтами.