Расчёт вакуумных систем технологического оборудования (1074260), страница 2
Текст из файла (страница 2)
Для предыдущих позиций последовательно выбираются насосы со все большим предельным давлением (с худшими вакуумными параметрами). Для первой позиции выбирается тип насоса, способный качать от атмосферного давления (с начальным давлением РНАЧ=105 Па). Количество позиций и параметры насосов (т.е. конкретные типоразмеры) выбираются в процессе расчета. При использовании параллельного агрегатирования (как это делается, например, при откачке цветных электронно-лучевых трубок на конвейерных линиях типа «железная дорога») каждый элемент конвейера представляет самостоятельный откачной пост, рис. 6, способный, в отличие от неподвижных откачных постов, перемещаться между инструментом, осуществляющим различные технологические операции (например, между печью отжига и механизмом съема откачного и установки нового кинескопа и т.п.)
2.Основы расчета и проектирования вакуумных систем технологического оборудования.
Основой для проектирования технологической вакуумной установки является технологический процесс обработки изделия, который можно отобразить графически в виде технологической диаграммы, показывающей соотношение затрат времени на различных этапах технологического процесса.
Технологические диаграммы для одного вида техпроцесса часто различаются лишь соотношением времен рабочих и вспомогательных переходов.
На рис. 9. даны примеры типовых технологических диаграмм для сверхвысоковакуумной откачной и напылительной установок.
Техпроцесс может включать следующие этапы:
1. Установка прибора (установка штенгеля в откачное гнездо и его герметизация, напай штенгеля на «гребенку» откачной системы, фланцевое присоединение штенгеля). Для напылительного технологического оборудования этот этап представляет установку (загрузку) заготовок в вакуумную камеру и ее герметизацию. Время установки tУ обычно нормируются в пределах, данных в табл. 3.
Ориентировочные нормы времени на установку изделий.
Таблица 3
№ п/п | Время установки изделия, ty | Время |
1 | Установка штенгеля в гнездо и его герметизация | 3-10 с |
2 | Напайка стеклянного штенгеля | 4-10 мин |
3 | Фланцевое присоединение металлического штенгеля | 3-10 мин |
4 | Загрузка заготовок | 5-20 мин |
2. Предварительная форвакуумная откачка прибора или рабочей камеры. Время форвакуумной откачки tф рассчитывается. Оно включает время от момента подключения (с помощью клапана) форвакуумного насоса к откачиваемому объекту до момента включения высоковакуумного насоса.
3. Высоковакуумная откачка включает время tВ от момента подключения действующего высоковакуумного насоса к объекта до момента включения сверхвысоковакуумного насоса или до начала процесса обезгаживания (для высоковакуумной системы). Время tВ рассчитывается.
4. Сверхвысоковакуумная откачка включает время tСВВ откачки объекта от момента включения сверхвысоковакуумного насоса до начала процесса обезгаживания (для высоковакуумных систем отсутствует). Время tСВВ рассчитывается.
5. Обезгаживание реципиента (объекта откачки) и арматуры. Время обезгаживания tОб зависит от требуемого окончательного давления, газосодержания арматуры и изделий, температуры обезгаживающего прогрева, быстроты откачки, в свою очередь определяемые конструкцией прибора или камеры. Чаще всего время обезгаживания определяется экспериментально на основе предварительных исследований и ориентировочно составляет (см. табл. 4.):
Время обезгаживания типовых объектов, tоб
Таблица 4.
№ п/п | Реципиент (откачиваемый объект) | Время обезгаживания |
1 | НОЛН (Нормально-осветительная лампа) | 2-20 мин |
2 | ПУЛ (Приёмно-усилительная лампа) | 20-40 мин |
3 | ЭЛТ (Электронно-лучевая трубка) | 20-60 мин |
4 | ЛБВ (Лампа бегущей волны) | 1-10 ч |
5 | ЦЭЛТ (Цветная электронно-лучевая трубка) | 1-2 ч |
6 | М (Магнетрон) | 2-10 ч |
7 | К (Клистрон) | 5-20 ч |
8 | ФЭП (Фото-электронный преобразователь) 1го поколения | 20-40 мин |
9 | ФЭП 3го поколения | 20-60 ч |
10 | Установка сварки | 20-60 мин |
11 | УВН (Установка вакуумного напыления) | 20-60 мин |
12 | ИОЛА (Установка ионного легирования) | 0,5-2 ч |
13 | Установка ионной или электронной литографии | 1-2 ч |
14 | МЛЗ (Установка молекулярной эпитаксии) | 10-50 ч |
Увеличение времени обезгаживания позволяет уменьшить поток газовыделения при обезгаживании и рабочее давление (РР), но уменьшает также и производительность оборудования.
Рабочее давление при обезгаживании (РР) связано с окончательным давлением, получаемым в приборе (РОК) и обычно составляет РР <(10-5О)РОК.
6. Следующий этап вакуумной обработки ЭВП- активирование или формирование рабочей поверхности катода, tК сопровождающееся повышенным газовыделением из разлагающихся или распыляемых материалов. Обычно давление РР допустимое при активировании задается.
В элионном (напылительном, эпитаксиальном, электронно-, ионно-лучевом и т.п.) оборудовании этому этапу соответствует прогрев для обезгаживания испарителей (в установках вакуумного напыления), прогрев катодов в электронно-лучевом или ионно-лучевом технологическом оборудовании.
Время активирования и обезгаживания катода или испарителей рассчитывается на основе данных газосодержания катода или испарителей.
7. Время tО откачки ЭВП после обезгаживания до момента достижения окончательного давления в ЭВП рассчитывается.
В элионном оборудовании после обезгаживания обычно проводится процесс формирования изделия (напыления, сварки, ионного легирования и т.п.), время которого определяется режимом работы.
Элионное оборудование, как правило, включает еще один этап- остывание полученного изделия продолжительностью от 10 до 40 мин.
8. Отпай ЭВП, или разгерметизация камеры, tП. Обычно принимают:
1) отпай стеклянного штенгеля- 10-60 с;
2) пережим металлического штенгеля- 1-10 мин;
3) разгерметизация камеры и снятие изделий- 5-20 мин.
Технологическая диаграмма дает наглядное представление о последовательности, количестве и продолжительности переходов, зависящих от специфики техпроцесса, конструкции вакуумной системы.
Проектирование вакуумной системы технологического оборудования включает следующие этапы:
2.12.1 Построение технологической диаграммы.
Строится типовая технологическая диаграмма обработки изделия рис. 9., которую в процессе проектирования удобно использовать как справочный инструмент - отмечать на ней переходы, проставлять рассчитанные времена переходов, менять их порядок. Типовая технологическая диаграмма в процессе проектирования установки постоянно уточняется, конкретизируется, и свой окончательный вид приобретает лишь в конце процесса проектирования.
Технологический переход | обо-знач. | Примечание | |||||||
Установка электровакуум. Прибора (ЭВП) | tу | Нормируется на основ. опыта | |||||||
Форвакуумная откачка (ЭВП) | tф | Рассчиты- вается | |||||||
Высоковакуумная откачка(ЭВП) | tВ | Рассчиты-вается | |||||||
Сверхвысокова-куумная откачка (ЭВП) | tСВ | Рассчиты-вается | |||||||
Обезгаживание арматуры (ЭВП) | tоб | Регул. или задаётся | |||||||
Активирование катода | tК | Рассчиты-вается | |||||||
Отпай прибора | tо | Нормируется или задаётся |
Рис. 9а Пример технологической диаграммы откачки ЭВП.
Технологический переход | обо-знач. | Примечание | ||||||||||||
Установка подложек | tу | Нормируется на основ. опыта | ||||||||||||
Форвакуумная откачка (ЭВП) | tф | Рассчиты- вается | ||||||||||||
Высоковакуумная откачка(ЭВП) | tВ | Рассчиты-вается | ||||||||||||
Прогрев и обезгаживание подложек | tоб | Регул. или задаётся | ||||||||||||
Обезгаживание испарителя с материалом | tИ | Рассчиты-вается | ||||||||||||
Напыление | tН | Задаётся или регулир. | ||||||||||||
Остывание подложек | tх | Задаётся | ||||||||||||
Подъём колпака, съём подложек | tо | Нормируется на основ. опыта |
2.2Рис. 9.б Пример технологической диаграммы работы установки напыления
2.3.Выбор типов насосов, обеспечивающих окончательную откачку рабочего объема.
Производится путем сопоставления требований к окончательному разряжению в откачиваемом электровакуумном приборе (или в рабочей камере технологической установки), см. табл.1., с предельными возможностями насосов, табл. 2. С учетом газовыделения из стенок откачиваемого объема, катодов, нагревателей, испарителей и т.п. предельное давление насоса РН’ должно быть примерно на порядок меньше окончательного давления РО в приборе или рабочего давления в технологической камере, т.е.