Пирогова Е.В.- Проектирование и технология печатных плат (1072331), страница 39
Текст из файла (страница 39)
4.3.$.?. Метод открытых контактных площадок Особенностью конструкции МПП с открытыми контактными площадками является отсутствие электрической связи между слоями и ее появление только после установки и пайки выводов ЭРИ к контактным площадкам любого из слоев (рис. 4.32). Каждый слой (их может быть более 20-ти) изготавливают на односто-, роннем фольгированном диэлектрике химическим негативным методом.
Отверстия в слоях получают штамповкой. После сборки, совмещения и склеивания слоев клеем БФ-4 на специальном приспособлении обеспечивается доступ к контактным площадкам внутренних слоев. Для увеличения.~ Мноеоелойные ПП г 3 Рис. 4.32. Конструкция МПП с открытыми контактными площадками: 1 — открытые контактные площадки; 2 — печатный проводник: 3 — слой диэлектрика площади контакта диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра отверстия. К достоинствам МПП с открытыми контактными площадками следует отнести большое число слоев, ремонтопригодность, а к недостаткам — невысокий класс точности (З-й). 4.3.$.3. МПП с выступающими выводами В многослойных ПП с выступающими выводами электрическая связь между слоями выполняется с помощью печатных проводников внутренних слоев, отогнутых на наружный слой МПП и закрепленных изоляционными накладками (рис.
4.33). Рис. 4.33. Конструкция МПП с выступающими выводами: 1 — накладка; 3 — контактная площалка; 3 — выступающий вывод; 4 — печатный проводник К преимуществам данного метода данной конструкции относятся: ° большое число слоев (до 15-ти); ° высокая механическая прочность; ° возможность параллельного выполнения операций. 4.3. 1.4 Мвтод попариого прессования При изготовлении МПП методом попарного прессования (рис. 4.34) сначала получают две ДПП с металлизированными отверстиями комбинированным негативным методом, затем их прессуют вместе с размещенной между ними изоляционной склеивающей прокладкой. После сверления в полученном полупакете сквозных отверстий получают рисунок наружных слоев и сквозные металлизированные отверстия. Затем эти полупакеты прессуют, сверлят сквозные отверстия и получают рисунок наружных слоев и металлизированные отверстия комбинированным позитивным методом.
Таким образом осуществляют электрические соединения между наружнычи и внутренними слоями МПП. гр4 Глава 4. 1зоиоируиции и методы изготовления иеиатиых идат Рис. 4З4. МПП, изготовленная методом попарного прессования К недостаткам метода попарного прессования можно отнести: ° длительный технологический цикл последовательного выполнения операций; 5 большое количество химико-гальванических операций и др.
4.3 1.5. Метод послойного наращивания При изготовлении МПП методом послойного наращивания (рис. 4.35) сначала на первый слой перфорированного диэлектрика напрессовывается медная фольга с одной стороны, затем проводится операция химико-гальванического меднения. При этом медь полностью заполняет отверстия в диэлектрике и осаждается на поверхности диэлектрика, свободной от медной фольги.
На этом сформированном проводящем слое выполняется рисунок схемы химическим негативным методом. Затем напрессовывается второй слой перфорированного диэлектрика, проводится химико-гальваническое меднение отверстий и поверхности диэлектрика второго слоя, выполняется рисунок второго слоя и т. д. Связь между слоями осуществляется при помощи столбиков меди в отверстиях. Рис. 4.35.
МПП, изготовленная методом послойного нарапгивания К преимуществам метода послойного наращивания относятся: ° надежность межслойных соединений; ° большое число слоев (до 10). Недостатки метода послойного наращивания: ° длительный технологический цикл; ° невозможность использования ЭРИ со штыревыми выводами, так как в конструкции МПП отсутствуют отверстия; а высокая стоимость изготовления.
4.3.2. МПП прецизионные на фоньгированном основании Для изготовления прецизионных МПП на фольгированном основании применяют фсльгированные диэлектрики с улучшенными техническими и эксплугационными характеристиками (толщина фольги которых составля- Прецизионные МПП (4, 5 класс точности и выше) Фольгированный диэлектрик толщина фольги 5, 9, 12, 18 мкм Методы изготовления внутренних слоев Методы изготовления наружных слоев Комбинированный позитивный (8МОВ8- р Комбинированный позитивный (БМОВЗ-процесс) Электрокимическнй (ЗМОВЗ-процесс) Электрохимическнй (ЯМОВБ-процесс) Тентинг-метсл Тентинг-метод Химический негативный для слоев без отверстий Рис. 4.36. Мезтагы изготовления прецизионных МПП на 4юльгированном диэлектрике В табл.
4.25 приведены основные характеристики прецизионных МПП на фольгированном диэлектрике. таблица 4.25. Основные характеристики ярецизшаиых Мпп иа Фсльгиреваииом дизлегпрнке Показатель Характеристика Спецтехника, вычислительная техника, средства связи Область применения Класс точности Группа жесткости 5 и выше (3 проводника в шаге 2,5 мм) 360 х 280 т = 0,2 Рекомендуемые максимальные размеры, мм Стеклотекстолит фальгированный (йэ = 5, 9; 12; 18 мкм) Материал основания Минимальный диаметр отверстия, мм Минимальная ширина проводника, мм Переходное — 0,2; сквозное — 0,4 О, 050...0,070 Тип производства Мелкосерийное Основные этапы изготовления прецизионных МПП на фольгированном диэлектрике приведены в табл.
4.26. ет 5, 9, 12, 18 мкм). Использование тех зке методов изготовления слоев, что и для МПП общего применения на фольгированном диэлектрике (ЗМОВБ-процесс, тентинг-метод, химический негативный), но с применением тонкомерной фольги позволяет изготавливать МПП 5-го класса точности и выше (рис. 4.36). 7дблицд 4.Ж Основные этапы ТП изготовления прецизионных МПП иа фальгправапном лиэлектрпке М и/и Возможный способ получения Эскиз этапа изго- товления МПП Основной этап ТП 1.
Комбинированный позитивный метод— для двусторонних слоев с переходными от- верстиями — БМОВБ-процесс (см. табл. 4.7). 2. Химический негативный метод — для сло- ев без отверстий (см. табл. 4.2). 3. Тентинг-метод. 4. Электрохимический метод (см.
табл. 4Л 0) Изготовление слоев Входной контроль и термостабилиза- ция диэлектрика 1. Штамповка — С, КС. 2. Резка — МС, С, КС. 3. Лазерная резка Получение загото- вок слоев Получение базовых и технологических отверстий 1. Штамповка — КС. 2. Сверление — МС, С, КС Получение переход- ных отверстий !. Лазер. 2. Сверление См. табл. 4.7, и.
4 1. Магнетронное напыление. 2. Химическое меднение 3...5 мкьь 3. Химико-гальваническое меднение 8... 1О мкм. 4. Прямая металлизация Предварительная металлизация См. табл. 4.7, п. 5 Подготовка поверх- ности Суспензия пемзового абразива Фотохимический способ: а) СПФ лазерного экспонирования; б) СПФ органопрояяляемый; в) СПФ щелочепроявляемый Получение защит- ного рельефа См. табл. 4.7, и. 7 1. Гальваническое меднение и нанесение меТВллорез иста. См. табл. 4.7, п. 8 2.
Гальваническое меднение и нанесение полимерного гранильного резнста Электрохимическая металлизация Удаление защитно го рельефа См. табл. 4.7, п. 9 1. Травление и удаление метазлореэиста. 2. Травление и удаление полимерного гра- нильного резист Травление меди с пробельных мест См. табл. 4.7, и. 10 10 ! . Оксидирование.
2. Суспензия пемзового абразива. 3. Электрохимическая обработка экранных слоев Подготовка поверх ности слоев 1. Термическая. 2. В инертной среде 1. Гидравлическое. 2. Гидравлическое с вакуумированнем См. табл. 4.24, п. 13 Прессование слоев 13 Сверление и подго товка сквозных отверстий Очистка пцл высоким давлением и плазмен- ная очистка См. табл. 4.24, п. 14 14 Здб Глава 4. )Гопструкйгт и методы изготовления пвчатпыл плит Мяогаслаг)ные ПП Оханчалие табе. 4.2б Эскиз этапа изго- товления МПП Ра и/и Возможный способ получения Основной этап ТП 1. Магнетронное напыление. 2.
Химическое меднение 3...5 мкм. 3. Химико-гальваническое меднение 5...10 мкм. 4. Прямая метаплизация Предварительная металлизация См. табл. 4.7, п. 5 15 Подготовка поверх- ности 1. Суспензия пемзового абразива. 2. Подтравливание 1б Фотохимический способ: а) органопроявляемый СПФ; б) щелочепроявляемыя СПФ Получение защит- ного рельефа См. табл. 4.7, и. 7 17 1.
![](https://s.studizba.com/z.php?f=/templates/si/i/noavatar.png&w=100&h=100&t=1"){kind=avatar}
