Расчетно-пояснительная записка

по курсовому проекту

«Система автоматического управления технологическим оборудованием»

на тему:

«Установка дозирования клеевого состава»

2013 г.

Оглавление

РЕФЕРАТ 4

ВВЕДЕНИЕ 5

1 Устройство установки и её функционирование 6

1.1 Общее описание работы установки. 6

1.2 Состав установки. 8

2 Система перемещения узла позиционирования СПУП (K6-2-02.01.00.000) 7

2.1 Конструктивный состав СПУП.. 7

2.2 Управление шаговыми двигателями. 12

2.3 Процессы СПУП.. 12

2.2.1 Процесс «Двухкоординатное перемещение узла позиционирования» 15

2.2.2 Процесс «Вертикальное перемещение узла дозирования» . 17

3 Система дозирования СД (K6-2-02.02.00.000) 17

3.1 Шприц с клеевым составом. 18

3.2 Игла дозирования. 19

3.3 Пневмосистема. 19

3.3 Процесс дозирования. 20

4 Система электропитания и управления СЭУ (K6-2-02.03.00.000) 20

4.1 Система электропитания СЭО.. 22

4.1.1 Источник питания S_24_10. 24

4.1.2 Источник питания S_5_15. 25

4.2 Система управления САУ.. 25

4.2.1 Компьютер рабочего места оператора. 26

4.2.2 Контроллер CPU188-5. 27

5 Требования к программному обеспечению установки клеевого дозирования22

6 Расчет потребителей и выбор блоков питания28

8 Заключение 29

9 Используемая литература 30

ПРИЛОЖЕНИЕ 31

РЕФЕРАТ

В данном курсовом проекте рассмотрена система автоматизированного управления установкой клеевого дозирования.

Рассмотрены основные узлы САУ и проведено проектирование принципиальной схемы соединений.

Графическую часть проекта составляют 4 листа, выполненных в среде AUTOCAD 2010.

Расчетно-пояснительная записка составляет 4 листа, выполненных в среде Microsoft Word 2007. Записка содержит 5 таблиц.

Графическая часть курсового проекта содержит:

1. Комбинированную принципиальную схему.
2. Процессную модель.
3. Энернетическую функциональную схему.
4. Схему электропитания и управления.

Ключевые слова:

поверхностно- монтируемый электронный компонент, АВТОМАТИЗАЦИЯ ПРОЦЕССА, клеевая доза, узел дозирования, узел позиционирования

Введение

В настоящее время в связи с высокими производственными требованиями, предъявляемыми к функциональной надежности печатных плат (ПП), входящих в состав бортовых электронных изделий ракетной и космической отрасли, актуальность способов повышения надежности налицо.

Способ фиксации электронных компонентов на поверхности ПП исключительно с помощью образования паяного соединения между выводами компонента и контактными площадками, применительно к высоконадежным изделиям, имеет ряд недостатков при следующих видах внешнего воздействия:

1. Циклическая механическая нагрузка (вибрация).

2. Циклические термоудары (возникновение концентраторов напряжений в паяном соединении в результате несоответствия температурных коэффициентов расширения материалов монтажного узла).

Применение клеевого соединения как дополнительного способа фиксации поверхностно-монтируемого электронного компонента (ПМЭК) на ПП вносит существенный вклад в решение проблемы недостаточной надежности традиционного метода.

Установка дозирования предназначена для автоматизированного нанесения доз различного контролируемого объема клеевого состава с определенным диапазоном реологических свойств. Целевой областью нанесения является посадочное место ПМЭК, типоразмеры которого регламентируются документацией производителя.