Отзыв ведущей организации (Методы формирования объемных микроструктур устройств микроэлектроники и микросистемной техники космического назначения)
Описание файла
Файл "Отзыв ведущей организации" внутри архива находится в папке "Методы формирования объемных микроструктур устройств микроэлектроники и микросистемной техники космического назначения". PDF-файл из архива "Методы формирования объемных микроструктур устройств микроэлектроники и микросистемной техники космического назначения", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "технические науки" из Аспирантура и докторантура, которые можно найти в файловом архиве НИУ «МЭИ» . Не смотря на прямую связь этого архива с НИУ «МЭИ» , его также можно найти и в других разделах. , а ещё этот архив представляет собой кандидатскую диссертацию, поэтому ещё представлен в разделе всех диссертаций на соискание учёной степени кандидата технических наук.
Просмотр PDF-файла онлайн
Текст из PDF
«УТВЕРЖДА1О» Проректор по научной работе МИЭТ фессор ОТЗЫВ ведущей организации на диссертационную работу соискателя ученой степени кандида Га технических наук Анурова Алексея 1..вгеньевича, выполненную на тему: «Методы формирования объемных микроструктур устройств ыикроэлектроп!1ки и микрОсистемнОЙ техники космическОГО назначения» 1.
Агетуйльность Актуальность представленной ра001ы Об')с)!Ойле)н! т1)СООВйннем рйз1)аоо)кп Новых конс"1 рукций и гехнологиЙ изготовлс!Ги)! устройств силовой микроэлектроники, микросистем терморегуляции поверхности м«глых космичес1«их «п!п«трйтОВ и ! В 1-Г1)ильтрОВ космическОГО назна«)ения с улучшенными массо-габаритными и функцио!!ат!ы)ыь!и характеристиками в р«зь!кйх импор)озйме!ц1.ни)1. Внедрение подооных уст1тоЙств, изготавливающихся В Российской Федерации, требует исследований и рйзра001'ки новых мстОдОВ плазменноГО ВысокойспектнОГО траВления к1)ем))ия и пол!!ими;!а. а "1акже м~".!одй 11лазменно!'0 1н!!зкОтем!!е1зйтурнОГО) Осаждения к!ВЛОП!)пр)!жен!1О! х) 1!Итрида 1«)эех!!1 И)1. 2.
Основные научные резуль Гй 1! 1, получе!Гиые автором! Е Показано. Гго предварителы!ая обработка поверхности кремниевой пОдлОжки В йзо! ПОЙ п)1азме пе1тед низкОтемпсратурным 1менее ОО !.. ! Осйж)гением нитрида кремни)1 !10зволяе! С!1)орх!1!Ровать на границе «кремний - нитрид кремни)!» и!реходнои сло!1 то.пцинои от 2 до б нм, что приводит к снижению де~)ект!!Ости пленки нитрида кремния и 00еспечиВйе1 треоуемую ВЕЛИ'1ИНУ йДГСЗИИ СЛОЕВ. 2. О использованием приборно-технологического моделирования проВедено исследОВйни ' зйВисимОсти Велич)!ны порОГОВО!"0 нйпр51же1И!я МОП-тр!И1зисторй с вертикйльным зй'!ворох!, изолировйнным термическим окислом.
от глуоины р-и перехода «исток-карман» и толщины подзатворного дизс>скгрикй. Усттп!Ов)>сно, что Оптимй.!ы>й>1 Глуоинй р-и перехода «истоккармй)и> состав))яе! 1-!,2 мкм при толщине подзатворного диэлектрика 6ОН О нм. 3. Исследованы условия появления по1с1нп —.->ффекта при йнизотропной стадии реактивного ионного травления 1РИТ) во)И!оводов э1%-фиг!Ьтрй с ди!)ме) ром м$)кр01>1!!ерс)ий ! 50-250 мкм.
'5>с!т)новлено, что !1)орми1эовйние фйскн 1)й нижней кромке микроотверстия происходит при использовании пленки полиимидй толщииои > 3 мкм, нанесеннои на обратную сторону крем н!!свой плас пн)ы„й врем>! Пере ! рйвй при выбранном режиме анизотропного 15ИТ составляет не менее 3.5-4 минут. Использование пред)юженной технолог>н) позволяет сниз>1 гь вероятность отказов, СВяз)п!ных с ОбрыВОм )1с1йллизйпин на 1".РОмках ВО)1новодОВ, н ух)еиьш1!!ь переходное сопрогивлснне ме)аллизйцни до 1" 10 Ом.
4. 11ред)10>!«енй новая конструкпия ми!'Рос)руктурноЙ экрйнноВйкуум1юй1 изо>1Я1$ни !'.Осмических $!$н)ар!1т01$1Ь.Л1, состОЯщй51 из ыикрОнрофилиров$)нн!>!$ крем)п!СВОЙ пО:1лО>кки, "1епл00трйж>нощих м~".Г$1,'1.'1ическ$!х $>!$!крон:$!1С $'!П1. Позво;1яюн)ая защити!ь О!' Резких перен11„"!ОВ темпера!уры век> неиспользуемую поверхность нано/пико спутника и а)из!и ь на 15-30 ",'о скорое !.! измене!Щя температуры поверхности КЛ. 3.
5Н1!чи мост ь дли науки и пра)е!'Пни Знй~11лмость полу'!енных результатов работы Определяется тем, что они нашли применение в рйбо)ах ЛО «Российские космические системы» при вьн10;!пении !'Осуд1$1эственных к01прйктОВ с Федерйлье)ым кОсми'!Вским йге!!! с! !юм, носв51щс!1ных рйзрйоотке !схнОл01'иЙ изГОтОВ)1сння силОВых МО11-1рйнз1!Стор01$, э.>ск!ро) !!р!!В)151СХ!ь!х хн>кр!)1>нтоэ)!ек!ромех!П15И)еск5$х систем с измен>!Сх!Ым коэфф!!!!$!е51!Ом О!1)а)кения и МЭМС;-фи)Итров. Тйк)ке рс'.!у,1ь!йты нснользо!Заны в совместных с ООО «1>!!зовые !ехно.!Огни» пр!!к.'$!1дных научных исс)!сдовщ1нях ПО теме «Рс!Зработк!1 рйдиочастотн01 0 »! икро >лект1ЗОмех:н1И'1сско! О 1)ерек.'ноча1ел5! смкостнОГО '1 ипа для примснениЙ В пе1)спек Гивных кОсмических системах>> и В учебн0$>! прощ.ссе ФП)О~' 130 «Московский йв$!й!1ионныЙ инсз 11 Г>~т 1г!а!)ио!!й~)ьный исс.'1сдоВйтельский университет)» нрн НОДГОТОВкс инженерОВ по специальности 210201 по дисциплине «Ин.)егральные устройства ряде!0)лектрон и ки) ь Пряктическу)о диссертационной работы; 1, Конструкции устройств космического назначения: )науч)!МОсть пх)с)от сл«ду)ощие рез'>»льтгггы си:10ВОГО '1!) П)знсто!)а с Вергикяле»ных! ')еггвором, Вклк>чя)0)ц«) 0 к!П1авки, покрыт1»1«ПОдгатворн1»)м )и).')«ктрпком толщиной 00 нм, Заполп«нные погп1крсмппем.
легирОВяппь)м ф«>с(~)01эом до предела раст)зоре)х)остп и 1»е!Зхн«)11) п)ол)пи)и из зп)оксида к!)ех)нпя )олщпноЙ 0»3-1»0 МКМ; зкраьпю-вакуумной изоляции КА, состоящей из МИКРОПРО~)ИПИР«>)1К!П)Н))! КРЕХ1НИЕВОИ ПОДЛОЖКИ, Т!.*ПЛОИЗО;)ЯЦПОПНЫХ КЯПЯБОК В КР«МПИИ И ))О.'1НИХ)Е)„')С» М«ТЯГ1.')И'!«СК))Х МИКРОПЛЯСТНП ДЛЯ СОЗДЯННЯ Вакуумного зазора В«.'шчпной ! 0-20 мкм и сферпчс«кнх спсйсеров Днах)«) ром 40 мк;,) Для «0)даппя многос;)Ойпой! Копс) рукцпе); !)!%-)!)Н))ьтра, состоящего пз сквозных металлизированных микроотверстий диаметром !50-250 мкм с фасками на входе и выходе микроо и!Срс Гий. '1'ехпо,)0! и и и ) ГОТОВ.)еш)я: Г) арам«тры спло))0)о ") р)п) н)с 1 оре) с Вер Гнкялы)ым затвором„экранноВакуумной ))3«>;п)ц)$)) К»> и ЯФ-фильтре).
сп.)ОБ010 ) 1>!П)зп«) Ора с Бе!т! Ик)ль»)ь) и Зя) Вором» с и«НО;)ьзоьани«)1 м«10;)ОБ «!)мосовм«!П«ния ! П1)зкоГекп)ер!Ггурныи нитрид кремния) и п«рскр«сп)ого совмещения в процессах фоголитографии; м икр«>«грук Гурно) ! ) Кр!Ип)«)-ваку~ мной изоляции КА уьсш)ченныхш Б 1,33 р:г)а ги)арптпымп р:!)К)«р:)хп) кристалла и повыш.иным В 1, 0 раз!) ХО)ф)!Н)))))сп) Ом за)1«>,'п)~ ппя по сравн!»ни)0 с 1)зв«с) ны)>)и !П.)Е)л«>) Е)МИ; «'!%-)!Пь)ы !>а с«> сквозш,)ми металлизированными МИК!)ООТВЕРС')'ПЯМИ В КРЕМНИЕВОЙ ПОДЕ)ОЖКЕ С ПОЛОЖИТЕЛЬНЫЛ1 КЛИНОМ трав))ения ня Входе и Выход«м))крО«т)'в«рс'1 ий За счет примен«»ния ПО.'1ИИМИДНО! О ПОКР1»ПНЯ В К)1»)ССТВЕ «С )ОП вЂ” С))$>)1». 3.
3;и;Оном '!)! Ос )1$ Бп!Янпя ) схнолО) пчсскпх ф;п»Доров ня 4. !'«»)сох!«»Ид)$$)нн по использовяни)О резуль)я.гов и Выводов !Еи!.'сер гации (Ч1ИГЯЕМ Пе;1«СОООр;)Зным ))р!),:1«)))жп) ь ряООТУ ПО сОВЕрш«пс!БОВЯЬ)И10 СИ:)ОВОГО ТР)П)>ИСТО!Х) С ВЕРТИКЕ1))ЬНЫМ ЗЯТВОРОМ, Х)ИКРОСТРУКТУРПОЙ мпо)-ослойной Зкр пшо-вакуумной изоляции КА и Я!%-фильтря со сквозными ъ!«тя.')))НЗир«>БЯ)п)ыхп! К)икрООтвер«>'гп>)ми» я ')якже метолое! Их О'ГРЯС)!И, НО И,'Ц)У1"ИХ ВЕ, ЮМСТВ, В К»И1ЕС"!'В! ЗЯМЕНЫ ИНОС ГРГЦ!НЫХ ЯНЯ!101'ОВ.
1 ЕЗ)сЛЬТВТЫ ИССЛЕдОВЯНИЙ Мс;Тодов форМИРОВЯПИ5! ООЪСМНЫХ микростру!»Гур могут быть использованы в деятельности научно- производственць)х и Г)р')хп,!ц!)!ен5!Ых цредп1зиятцй х!и!»р))з)!С)»трон!!Ки. 5. Общив З!)К!Ес)йцн)! 1, Озсутствук)т с!)с!емя!и !сск!! К!Етсчс!с!Иваси)ИИ В СКВОЗНЫ: Отйс СтИЯ данные по сопротивлению р х ЯК-филь)ров и влиянию СОПРО'Г!И)5!СПИ)! )с!»"'!'»1.)тц)ЗЙЦИ$! )ГЯ Г!с1РЯМЕТРЫ 11)ИЛЕГ!'РОВ.
2. В дцссср1яццси!ПОЙ ряоо!с использ)е!ся изоыточное коли»!Сство СО !СР»Ш)Е и И Й. При указа)п!Р1 ц!е!)К)ховсгГОсти с'!»)н01» СКВОзцых микр001!!Ярстий! Ы%' ФИЛЬТРОВ ОТС»С'"ГСТВУС Г»с'1»ЯЗ!Пп)Е ОЯЗОГ)ЫХ ДЛИН„ПЯ КОТОРЫХ П!)ОИСХОДИТ измер».ние. б, 3с!!»С)!Ос!ЕНИЕ 110 ИТО) ям рс!б)1) !Ь!»!1) КПО ЗВК.ИО'ППЬ, »110 Пос)с)В:!)ИНЫС цс.:!и И ЗядйЧИ ВЫ ПО'1НЕН Ы, *')ИСССРТЯЦ1ГЯ Я ВЛ)!ЕТС51 ЗЯКОН ЧЕН НОЙ Нс!»сс) 5!О-!»асяс!И(1)и)»ЯЦИОННО)! работой, ОснОВпыс рстуль1спы дисссргационпои работы д01»лядыВЯ)1ись и Оос))кла:!ись пй !» РоссиЙО1»их пс)У»п)0-тсхц)!с!Сс)»их и наУ'!но-ИРЯк1ических к))н)1)ере!Иц)ях. Осп))впос содср)кйние;)иссср!йции изложено в 9 нйу'1ных !)аоо!йх в наусп!О-Гсх!И)с!сс!»!!х )курп!1)!йх и !!))сз)с)х !»Он)~)е~)СИГ)5!Й, из них 2 СГ!т!Ьи — в рецензируемых журналах, входя)дих в перечень рекомендованных ВАК 1) !и!!Об)рнйуки России.
Г!о результатам работы полу гены 4 патента РФ. НОВЫЕ НЯ)'ЧПЫЕ РС !УГ!Ь ! ст) !»1, ПО '1Ъ '!ЕННЫС ДИССЕРтса)Г! ОМ„ИМЕ1ОТ сУЩес ! Венцое знсйс!с!!1!с,'15!5! сОз,*)сц)иЯ новых и совеРИ)енствовани51 11)ормировяни5!. Неооходимо дальнейшее снижение сопротив)!ения кйнала Силово~о .Грсанзист<)рс! Ия рйбочих нйпряжениях более 200 В, повыщецие прямого тока до 35 А цри !3р=200 В и до 50 А при ! )р=400 В. Для экранновакуумной изоляции рекомендуется проработка способа монтажа на различш..!е псрспск! Ивпыс малые !5.А.
1!ри внедрении в приборы Я%- 11)и,')ьГРЯ» )шт) Респо дй.'!ьпсйш»',с сн)!)!»е!И)е ьч10симых 11)ильтРО»! Г10ГСРь, а ГЯК)КЕ !)ЯЗ!)Ябот!»й ПОЛООИЫХ ) СТРОЙСТВ Нй »1.!010ПЛ 40 ГГц И ВЫ!ПС. Необходимо проведение комплскглп!к испьпаний устро!1с!в, в том ЧИСЛЕ Цй СГОЙКОСТЬ К ДЕСТЯОИЛИЗИР)'ЮЩИМ фсЗКТОРЯЫ КОСМИЧЕСКОГО простр!и!ствс), и косм!Гчсского зксперимептя. Разработанные устройства !!рсдс.гйвл)по! 00.)ы!!ОЙ Нпгс!)Сс пе !Олько для предприя~иЙ космической! С'>")ЦЕСТВ>'!ОШИХ )«С'Гро)1)С Гв !«!ИЦ)ОХ)СК'!'ронн)11) И !«П)крОСИСТЕМНО)1 ГЕХНИКГ), ВЫПОЛНЕННЫХ Па ОСНОВ).' ООЬЕМНЫХ К!И!СРОС!РУКТОР. ВЫВОДЫ И РЕ1«ОМСНДВЦИИ досгй!О~п)0 ооосновйны, 1! Нй;иных !р)т)!)х Ап)гр!)Вй А.Е..
Достйгонно по;!НО изложс)!ь! рез)'ль"ггг'1 ы с! 0 дисссрт«ц)г!ОннО>! Работы. АВТОрвфСрйТ ОТр«!)КВСТ ОСНОВЕ1Е«ГЕ Нй~««)НЫЕ ПОЛО>КЕНИя дИССЕрТйцИИ И подготовлен в соотвегс) вии с требованиями ВАК !зФ. Работа соответствует квалификационным требованиям Е1АК« г!редьявляем!я)>! к. ксц1ди;)йтским дисссрг')!)ия)«1, й ес йВтор э«!слу))оивает прис)>)кде)!Ня ск!>' у«!ен01! с1спе1)и 1)йндидйта техни«)еских н«)~к пО спец)!Вльности 05.~7.01 — «Твердотельн!)я электроника, радиоэлектронные компОнен'! ы, микрО " и пйпох!Сктро!)ик)1«г!риборы пй кван"говых эф!1)е!Ст«)х».
ДИССЕрт«)ция ЗВСЛ'«'Прйиа И ОбСГ>КдЕ!Г«) Нй 3«!СсдйНИИ ИНС!1!Т>с)Т) НВНО" И ыикросистся!!101! техники )>11«!"Э'1 !протокол М) 09 от «16» мйя 2018 г.), '.1Нре)«)ОР инсти гъ гв! НйпО- И МИКРОСИС! СМ!)О!! )ехн!!11)! Ч1г1Э!', д,т.)1., профессор С, !1. 1я!Моц)Сиков 1!рофсссор иисти юг«) пйно- и микросистсм) ни! 1ехники М!'!':>т, В.
В. Вал Рию д, т. и., доцс) и «!>«п«рв.шно«гос>.шрс~ в«н)~ос;н«гг>нопнос обрвз«>во гсньн«гс ':ров<в«ш>в высасго обрвзоввнпв «1!в>)н««>гвввнв>)! нос>гс >оопп«г«свой >ннвсрснзвз«мосс«>г>св)г)! ннс>нз)з звв)«гров>~«>!1 гввннвпв, !"-1-)ЯГК н Мосввв. г, )сосни>р;«и н>шшв.н Н!окнпв. юп 1 ..;, 11«>«> Вс)>)г)п)н«)11)рг«гол Ьпр: ', »вв«>,п> )с).гы' .