Cryofox700 (Раздаточные материалы)

ВМОгуоуох вхрхвы и Ехр!огег 700 это базовая установка магнетронного и электронно-лучевого осаждения тонких пленок для особо требовательных применений. Концепция системы объединяет идеальные воэможности для получения оптических покрытий, "ЕИг О((" технологии, МЕМ5 приложений и широкого спектра исследовательских применений. Специальная двойная конструкция вакуумной камеры с загрузочным шлюзом обеспечивает большое расстояние от подложки до электронно-лучевого источника и малое расстояние до магнетронов.

Благодаря свободному выбору электронно-лучевых источников и магнетронов могут быть получены пленки с большим количеством слоев в одной установке без разрыва вакуума. В технологии "Ит О((" требуется очень равномерное (прямолинейное) осаждение материала. Ехр)огег 700 благодаря очень большому расстоянию между подложкой и ионными источниками задает новые стандартны качества осаждения в "Е)(г О((" технологии. Такое расположение источников является также предпочтительным для классического электроннолучевого осаждения оптических покрытий. Если установка оснащена магнетронами, то их наличие делает установку наиболее приспособленной для получения современных оптических покрытий.

В области МЕМ5 технологий Ехр)огег 700 имеет уникальное преимущество благодаря возможности выбора между осаждением на всю поверхность подложки (магнетронное осаждение высокого давления) или направленным осаждением с использованием электронно-лучевого источника. Совместное осаждение с использовонием высокочастотно- го маг нетр она и маги ет роно постоянного тока. Наличие шлюзовой загрузочной камеры обеспечивает защи- ту распыляемых материалов от окисления и быструю откачку после загрузки подложки.

Ехр)огег 700 отлично подходит как для реактивного, так и для нереактивного осаждения. Ехр)огег 700 спроектирована с учетом возможности установки в чистых комнатах. м Расстояние между источниками и подложкодержателем: электронно-лучевой источник — 1060 мм, магнетроны— 150 мм а Камера из высококачественной электрохимически полированной нержавеющей стали а Управление наклоном и вращением подложки а Нагрев подложки а Охлаждение подложки (опция) и Электронно-лучевой источник (одно- или многотиглевый, с возможностью совместного осаждения) и ДочетырехОС/ВГмагнетроновб" й Один или несколько резистивных испарителей (опционально) и Плазменная очистка(травление) в шлюзовой камере а Ионное ассистирование (опционально) и Пластинчато-роторный или спиральный форвакуумный насос и Турбомолекулярный или криогенный высоковакуумный насос и Один или несколько цифровых регуляторов потока газов и Водяное охлаждение а Полностью автоматический контроль технологического процесса для идеального результата и Полностью автоматическое или ручное управление системой а ВстроеннаясистемаВЛпг)овгз ХРдляудобстваоператора и Очень удобная операторская панель с продуманным меню и Воэможность полногоудаленноуправления через!птегпет (опция) а Система протоколирования(опция) и Кварцевый измеритель толщины пленки, интегрированный в систему управления установкой и Квадрупольный масс-спектрометр(опция) в Чиллер (опционально) .