50313 (Конструирование модуля ЭВМ для обработки телеметрических данных), страница 6
Описание файла
Документ из архива "Конструирование модуля ЭВМ для обработки телеметрических данных", который расположен в категории "". Всё это находится в предмете "информатика" из 1 семестр, которые можно найти в файловом архиве . Не смотря на прямую связь этого архива с , его также можно найти и в других разделах. Архив можно найти в разделе "курсовые/домашние работы", в предмете "информатика, программирование" в общих файлах.
Онлайн просмотр документа "50313"
Текст 6 страницы из документа "50313"
Наиболее распространенными материалами для печатных плат является фольгированные гетенаксы и стеклотекстолиты, приведенные в таблице.
Таблица 23 - Основные параметры материалов
Виды материала, марка | Толщина | Назна-чение | Свойства | |||
фольги, мкМ | материала, мм | |||||
1. Гетенакс | s=1109Ом, | |||||
фольгированный ГФ-1-35 | =4,0н | |||||
огнестойкий ГОФ-2-50 | 35,5 | 13 | ОПП | t=-60С+90С | ||
влагостойкий ГОФВ-2-35 | 35,5 | 13 | ДПП | в=70130мГ | ||
R=11,5 | ||||||
2. Стеклотекстолит | ||||||
с агдезионным слоем СТЭК | 35,5 | 11,5 | ДПП | s=1010Ом | ||
=4,0н | ||||||
R=11,5 | ||||||
с катализатором СТАМ | 35,5 | 0,72 | ДПП | s=1013Ом | ||
в=20мГ | ||||||
Uпр=15кВ/мн | ||||||
3. Стеклотекстолит | 35,5 | 0,83 | ОПП | t=-60+105С | ||
фольгированный СФ-1(2)-35 | ДПП | =3,04,0н | ||||
огнестойкий СФО-1(2)-35 | 18,35 | 0,83 | ОПП | R=1,52 | ||
ДПП | =10с | |||||
СОНФ-1(2)-50 | 50 | 0,83 | ОПП | s=10101011Ом | ||
ДПП | ||||||
Самозатухающий | 18,35 | ДПП | С=0,050,1% | |||
ДФС-1(2)-50 | 18,35 | 0,062 | МПП | s=1010Ом | ||
Тонкий ФДМ-1А | 18,35 | 0,235 | МПП | в=720мГ | ||
Uпр=1535кВ/мн | ||||||
ФОМЭ-1А | 18,35 | 0,10,2 | МПП | =2,14,0н | ||
в=810мГ | ||||||
Теплостойкий СТФ1-(2) | 18,35 | 0,13 | ДПП | t=-60+150С | ||
МПП | Uпр=30кВ/мн |
Стеклотекстолит обладает лучшими изоляционными свойствами, влагостойкостью, температурной стойкостью, но с различным способом осаждения проводников получается различная сила сцепления проводника с основанием, поэтому он применяется при комбинированном способе:
t | – диапазон рабочих температур |
s | – удельное поверхностное сопротивление |
– прочность отделения полоски | |
с | – изменение линейных размеров |
в | – влагопоглощение |
– время горения |
Заданная плата двусторонняя, поэтому выбираем материал фольгированный с двух сторон. Толщину фольги выбираем 35 мкм. Для нашей платы выбираем материал – стеклотекстолит, так как наиболее подходящие для нас параметры и его рекомендуют при изготовлении печатных плат комбинированным позитивным методом.
Нам достаточно материала с нормальной прочностью и жаростойкостью, поэтому выбираем стеклотекстолит фольгированный с двух сторон, гальваностойкий с нормальной прочностью и жаростойкостью – СФ-2-35. Его основные параметры:
-
толщина фольги – 35.5 мКм;
-
рабочая температура = -60105оС;
-
относительная влажность – 93 % при t = 40оС;
-
s = 51010 Ом;
-
= 4,5Н;
-
диэлектрическая проницаемость = 5,5.
Стеклотекстолит данной марки применяют также для печатных плат с повышенными диэлектрическими свойствами.
2.7 Компоновка и размещение ИМС и РЭ на печатной плате
Размещение ЭРЭ и ИМС предшествует трассировке печатных связей и во многом определяет эффективность трассировки.
Основной метод размещения ИМС - плоский многорядный. Задача компоновки заключается в том, что с одной стороны необходимо разместить элементы как можно более плотно, а с другой стороны - обеспечить наилучшие условия для трассировки, электромагнитной и тепловой совместимости, автоматизации сборки, монтажа и контроля.
Микросхемы со штырьковыми выводами устанавливаются с одной стороны печатной платы, а микросхемы с планарными выводами, бескорпусные ИМС и ЭРЭ допустимо устанавливать с двух сторон печатной платы. Крепление микросхем и ЭРЭ осуществляется, в основном, пайкой, причем, не задейственные контакты необходимо запаивать для увеличения жесткости. Микросхемы с планарными выводами можно устанавливать с помощью клея и лака. Их выводы припаивают к контактным площадкам. Корпус микросхемы с планарными выводами приклеивают непосредственно на полупроводник или на контактную прокладку. Прокладка может быть из тонкого текстолита 0,3 мм или металлическая (медь, алюминий, их сплавы) 0,2 - 0,5 мм. Металлическая прокладка служит в качестве теплоотводящей шины. Для ее изоляции от проводников используют специальную пленку.
Центры металлизированных и крепежных отверстий на полупроводнике должны располагаться в узлах координатной сетки. Координатную сетку применяют для определения положения печатного монтажа. Основной шаг координатной сетки 2,5 мм, дополнительный - 1,25 мм и 0,25 мм. Контактные площадки или металлизированные отверстия под первый вывод должны иметь ключ. Для увеличения ремонтопригодности, ИМС второй степени интеграции устанавливают в разъемные соединители. Электрический соединитель крепят и распаивают на печатной плате.
2.8 Выбор и обоснование метода изготовления печатной платы
Позитивный комбинированный способ является основным при изготовлении двусторонних печатных плат. Преимуществом позитивного комбинированного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника, повышенная надежность монтажных и переходных отверстий, высокие электроизоляционные свойства. Последнее объясняется тем, что при длительной обработке в химически агрессивных растворах (растворы химического меднения, электролиты и др.) диэлектрическое основание защищено фольгой. Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
1.Резка заготовок
2.Пробивка базовых отверстий
3.Подготовка поверхности заготовок
4.Нанесение сухого пленочного фоторезиста
5.Нанесение защитного лака
6.Сверловка отверстий
7.Химическое меднение
8.Снятие защитного лака
9.Гальваническая затяжка
10.Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61
11.Снятие фоторезиста
12.Травление печатной платы
13.Осветление печатной платы
14.Оплавление печатной платы
15.Механическая обработка
Далее рассмотрим каждую операцию более подробно.
2.9 Выбор защитного покрытия
Для осуществления технического процесса необходимы вспомогательные материалы: внешнее защитное покрытие печатной платы.
Таблица 24 - Основные параметры лаков
Марка лака | Нормативный документ | Рабочий диапазон темпера-тур, С | Режим сушки | ||||
конвекционная | терморадиоционная | ||||||
t, С | время, ч | t, С | время, ч | ||||
УР-231 | ТУ 6-10-863-84г. | -60120 | 655 | 89 | 655 | 0,3 | |
ЭП-730 | ТУ 6-10-863-84г. | -60120 | 655 | 910 | 655 | 0,3 | |
ЭП-9114 | ТУ 6-10-863-84г. | -60120 | 655 | 9 10 | 655 | 0,3 |
Из условий эксплуатации (температура, влажность, механическая прочность) выбираем полиуретановый лак УР-231, обладающий достаточной влагонепроницаемостью, по сравнению с ЭП-730 и ЭП-9114. Покрытия эластичные, глянцевые, механически прочные, твердые, устойчивые к периодическому воздействию минерального масла, нефраса, спирто-нефрасовой смеси, постоянному воздействию влаги, обладают электроизоляционными свойствами.
3.Расчётная часть
3.1 Расчёт потребляемой мощности
Мощность, потребляемая всем устройством, зависит от потребляемой мощности отдельных микросхем и количества микросхем.
Потребляемая мощность каждой микросхемы рассчитывается по формуле:
Р = Icc Ucc, Вт,
где Icc – ток потребления от источника питания для данной микросхемы;
Ucc - напряжение питания.
Общий потребляемый ток от источника питания каждой микросхемы, при напряжении питания +5 В, рассчитывается по формуле:
I+5В =4*I+5В(КР580ИР82) + I+5В(К155ЛА2) + I+5В(7411) + I+5В(КР580ВВ55А) + I+5В(КР580ВВ51А) +I+5В(LM393)+ 2*I+5В(TPL2630) +I+5В(ADM485) +2*I+5В(К555ИД7)+ I+5В(КР580ВК28) +I+5В(КР580ВМ80А) + I+5В(КР580ГФ24) +I+5В(КР568РЕ5)
где I+5 В - ток потребления, при напряжении питании +5В
I +5В =4*160+6+8+120+100+3+2*36+200+2*9,7+190+85+115+16= 1574,4 мA
Считаем мощность: Р =1,5744 13 = 20,46 Вт
3.2 Трассировка соединений и расчёт элементов печатного монтажа
-
Исходя из технологических возможностей, выбираем метод получения платы – комбинированный, способ получения рисунка – позитивный и 3-й класс точности. Плата ДПП и ее размер 160х100 мм.
-
Определяем ширину минимальную, в мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:
где, – максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы);
– допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления из таблицы.
t – толщина проводника, мм.
Таблица 25 - Основные параметры методов изготовления
Метод изготовления | Толщина фольги, | Допустимая плотность тока, | Удельное сопротивление, |
ф, мкм | , А/мм2 | , Оммм2/м | |
Химический внутренний слой МПП | 20, 35, 50 | 15 | 0,050 |
Наружные слои ОПП, ДПП | 20, 35, 50 | 20 | |
Комбинированный | 20, 35, 50 | 75, 48, 38 | 0,0175 |
Позитивный | |||
Электромеханический | – | 25 | 0,050 |
Iмах=!.6А Jдоп=48А/мм2 t=1мм
3. Определяем минимальную ширину проводника в мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем :