rpd000014478 (230100 (09.03.01).Б11 Вычислительные машины, комплексы и сети), страница 2

Тематика: Разработка печатной платы электронного узла средствами САПР путем создания текстового файла описания проекта

Трудоемкость(СРС): 5

Прикрепленные файлы: Разработка ПП в САПР Kicad.doc

Типовые варианты:

1. Рубежный контроль

1. Промежуточная аттестация

1. Экзамен (7 семестр)

Прикрепленные файлы: Экзамен (7 семестр).doc

1. УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКОЕ И ИНФОРМАЦИОННОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ

а)основная литература:

1. Ушаков Н. Н. Технология производства ЭВМ. - М.: ВШ, 1991

2. Преснухин Л. Н., Шахнов В. А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. - М.: ВШ, 1986

3. Парфенов О. Д. Технология микросхем. - М.: ВШ, 1986

б)дополнительная литература:

1. Березин А. С., Мочалкина О. Р. Технология и конструирование интегральных микросхем. - М.: Радио и связи, 1983

2. Конструирование и расчет микросхем /Под. ред. Копедова Л. А. - М.: ВШ, 1984

3. Романов Ф. И., Шахнов В. А. Конструкционные системы микро- и персональных ЭВМ. - М.: ВШ, 1991

4. Сучков Д. И. Проектирование печатных плат в САПР PCAD 4. 5. - Обнинск: Микрос, 1992

в)программное обеспечение, Интернет-ресурсы, электронные библиотечные системы:

САПР Kicad

1. МАТЕРИАЛЬНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ

Лаборатория кафедры Б21, класс ПЭВМ

Приложение 1
к рабочей программе дисциплины
«Конструирование и технология производства ЭВМ и систем »

Аннотация рабочей программы

Дисциплина Конструирование и технология производства ЭВМ и систем является частью Профессионального цикла дисциплин подготовки студентов по направлению подготовки Информатика и вычислительная техника. Дисциплина реализуется на «Восход» факультете «Московского авиационного института (национального исследовательского университета)» кафедрой (кафедрами) Б21.

Дисциплина нацелена на формирование следующих компетенций: ПКП-1 ,ПКП-2 ,ПКП-6.

Содержание дисциплины охватывает круг вопросов, связанных с: изучением технологических основ производства и получение навыков конструкторско-технологического проектирования средств вычислительной техники.

Преподавание дисциплины предусматривает следующие формы организации учебного процесса: Лекция, мастер-класс, Лабораторная работа.

Программой дисциплины предусмотрены следующие виды контроля: промежуточная аттестация в форме Экзамен (7 семестр).

Общая трудоемкость освоения дисциплины составляет 3 зачетных единиц, 108 часов. Программой дисциплины предусмотрены лекционные (34 часов), практические (0 часов), лабораторные (16 часов) занятия и (31 часов) самостоятельной работы студента.

Приложение 2
к рабочей программе дисциплины
«Конструирование и технология производства ЭВМ и систем »

Cодержание учебных занятий

1. Лекции

1.1.1. Введение (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.2.1. Основы модульного конструирования СВТ (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.2.2. Требования, предъявляемые к конструкции ЭВМ.Способы защиты СВТ от внешних воздействий (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.3.1. Производственный и технологический процессы (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.3.2. Основные направления автоматизации техпроцессов (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.3.3. Стандартизация СВТ, оформление технической документации (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.4.1. Тонкопленочные интегральные микросхемы (АЗ: 2, СРС: 2)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.4.2. Толстопленочные интегральные микросхемы (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.4.3. Полупроводниковые интегральные микросхемы (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.4.4. Микросхемы с повышенным уровнем интеграции (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.4.5. Сборка и герметизация ИМС (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.5.1. Классификация ПП. Выбор материала ПП (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.5.2. Основные методы конструирования ПП. (АЗ: 2, СРС: 2)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.6.1. Основные технологические операции процесса изготовления модулей третьего и четвертого уровней (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.7.1. Общая сборка ЭВМ

Особенности сборки СВТ (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.8.1. Оценка качества и конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ (АЗ: 2, СРС: 1)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1.9.1. Особенности работы в САПР Kicad (АЗ: 2, СРС: 2)

Тип лекции: Информационная лекция

Форма организации: Лекция, мастер-класс

1. Практические занятия

1. Лабораторные работы

1.4.1. Топологическое проектирование ИМС (АЗ: 4, СРС: 2)

Форма организации: Лабораторная работа

1.5.1. Изготовление ПП химическим способом (АЗ: 4, СРС: 1)

Форма организации: Лабораторная работа

1.5.2. Монтаж электронных узлов первого уровня методом пайки в условиях единичного производства (АЗ: 4, СРС: 1)

Форма организации: Лабораторная работа

1.8.1. Контроль электрических параметров ИМС (АЗ: 4, СРС: 2)

Форма организации: Лабораторная работа

1. Типовые задания

Приложение 3
к рабочей программе дисциплины
«Конструирование и технология производства ЭВМ и систем »

Прикрепленные файлы

Экзамен (7 семестр).doc

Промежуточная аттестация №1

Экзамен (7 семестр)

Семестр: 7

Вид контроля: Э

Вопросы:

1. Цели и задачи дисциплины. Основные этапы развития схемотехнической базы ЭВМ.

2. Классификация СВТ.

3. Особенности конструктивного исполнения ЭВМ, ПЭВМ. Основные конструктивные уровни. Типовые конструкции БЦВМ.

4. Условия эксплуатации и влияние окружающей среды на конструкцию ЭВМ.

5. Способы защиты ЭВМ от внешних воздействий.

6. Защита электронных элементов и устройств от воздействия внешней среды.

7. Система охлаждения.

8. Эксплуатационные и конструкторско-технологические требования к конструкции ЭВМ. Эксплуатационные требования к конструкции ЭВМ.

9. Показатели конструкции ЭВМ и систем.

10. Основы проектирования и производства ЭВМ. Производственный и технологический процессы.

11. Типы производства.

12. Порядок проектирования технологических процессов.

13. Виды контроля на этапе производства.

14. Технологическая документация.

15. Выбор варианта технологического процесса. Структура нормы времени.

16. Выбор технологического процесса по единичному показателю.

17. Тонкопленочные микросхемы. Методы создания рисунка.

18. Методы получения тонких пленок.

19. Контроль толщины тонких пленок.

20. Тонкопленочные микросхемы. Основные этапы технологического процесса.

21. Элементы тонкопленочных ИМС. Резисторы. Материалы резистивных пленок.

22. Элементы тонкопленочных ИМС. Конденсаторы. Требования к материалу.

23. Элементы тонкопленочных ИМС. Проводники и контактные площадки. Используемые материалы.

24. Толстопленочные микросхемы. Характеристики подложек.

25. Толстопленочные микросхемы. Характеристики паст.

26. Элементы толстопленочных ИМС.

27. Герметизация и испытания микросхем.

28. Конструирование и изготовление модулей второго уровня. Классификация печатных плат и основные понятия.

29. Конструирование и изготовление модулей второго уровня. Материалы печатных плат и их обработка.

30. Конструирование и изготовление модулей второго уровня. Печатные проводники.

31. Методы получения рисунка печатных плат.

32. Методы получения фотошаблонов.

33. Фоторезисты.

34. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат.

35. Методы изготовления печатных плат.

36. Сборка СВТ. Пайка. Выбор флюса.

37. Сборка СВТ. Групповые методы пайки.

38. Сборка СВТ. Дефекты в паяных соединениях.

39. Сборка СВТ. Пайка.

Разработка ПП в САПР Kicad.doc

Блок №1 Конструирование и технология производства ЭВМ и систем

Курсовая работа(проект) №1 Разработка ПП в САПР Kicad

Трудоемкость(объем часов): 5

Тематика: Разработка печатной платы электронного узла средствами САПР путем создания текстового файла описания проекта

Типовые варианты:

Варианты заданий отличаются исходными данными: схемой электрической принципиальной

Версия: AAAAAAUOQK0 Код: 000014478